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本申请实施例涉及一种封装基板及其制造方法。根据一实施例的封装基板，其包括：线路顶层；线路底层；第一绝缘层，其位于线路顶层与线路底层之间；以及至少一个阶梯状斜侧面，该阶梯状斜侧面具有自线路顶层延伸至第一绝缘层的第一阶梯斜侧面及自第一绝缘层延伸...该专利属于日月光半导体(上海)有限公司;日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体(上海)有限公司;日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。