【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构
本专利技术涉及半导体封装
，特别涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
为了确保电子产品与通信装置的持续微型化和多功能性，业界期望半导体封装具有小尺寸、支持多引脚连接，高速操作以及具有高功能性。这些影响将迫使半导体封装制造者发展扇出(fan-out)半导体封装。但是，多功能芯片封装的大量增加的输入/输出连接可能引起热电问题，例如散热，串扰，信号传播延迟，RF(射频)电路中的电磁干扰等问题。热电问题会影响产品的可靠性和质量。因此，期待一种创新的半导体封装结构。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种半导体封装结构，可以提高可靠性。本专利技术实施例提供了一种半导体封装结构，包括：重分布层结构，其中该重分布层结构包括：导电迹线和重分布层接触垫，其中该重分布层接触垫电性耦接至该导电迹线；其中，该重分布层接触垫包括：对称部分和连接至该对称部分的延伸翼部分构成；其中，第一距离不同于第二距离，该第一距离定义为该对称部分的中心点与该对称部分的边界之间的距离，该第二距离定义为该...
【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：/n重分布层结构，其中该重分布层结构包括：导电迹线和重分布层接触垫，其中该重分布层接触垫电性耦接至该导电迹线；/n其中，该重分布层接触垫包括：对称部分和连接至该对称部分的延伸翼部分构成；/n其中，第一距离不同于第二距离，该第一距离定义为该对称部分的中心点与该对称部分的边界之间的距离，该第二距离定义为该对称部分的中心点与该延伸翼部分的边界之间的距离；/n该重分布层结构包括：第一区域和第二区域，其中该第二区域围绕该第一区域，并且该第一区域用于半导体晶粒设置于其上；/n第一方向定义为从该对称部分的中心点至该第一区域的中心点，第二方向定义为...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
20160519 US 62/338,555;20170407 US 15/481,5001.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：
重分布层结构，其中该重分布层结构包括：导电迹线和重分布层接触垫，其中该重分布层接触垫电性耦接至该导电迹线；
其中，该重分布层接触垫包括：对称部分和连接至该对称部分的延伸翼部分构成；
其中，第一距离不同于第二距离，该第一距离定义为该对称部分的中心点与该对称部分的边界之间的距离，该第二距离定义为该对称部分的中心点与该延伸翼部分的边界之间的距离；
该重分布层结构包括：第一区域和第二区域，其中该第二区域围绕该第一区域，并且该第一区域用于半导体晶粒设置于其上；
第一方向定义为从该对称部分的中心点至该第一区域的中心点，第二方向定义为从该对称部分的中心点至该延伸翼部分的边界的中心点；
当该重分布层接触垫设置在该第一区域中时，该第一方向和该第二方向之间的角度在顺时针或逆时针方向上介于0°～90°之间；
或者，当该重分布层接触垫设置在该第二区域中时，该第一方向和该第二方向之间的角度在顺时针方向上介于90°～270°之间。
2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该对称部分的形状为：圆形、椭圆形或多边形。
3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该导电迹线包括：尾部，与该对称部分重叠并且向该重分布层接触垫外延伸。
4.如权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，第三方向定义为该导电迹线向该重分布层接触垫外延伸的方向，第四方向定义为从该对称部分的中心点至该延伸翼部分的边界的中心点；
其中，该重分布接触垫设置在该第一区域或第二区域内时，该第三方向和第四方向之间的角度在顺时针方向上介于45°～315°之间。
5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，该重分布层结构包括：相对的第一表面和第二表面；
该半导体封装结构进一步包括：
模塑料，设置于该第一表面上并且围绕该半导体晶粒，其中该模塑料接触该第一表面位于该第二区域内的部分和该半导体晶粒；以及
导电结构，设置于该第二表面上并且接触和电性连接至该重分布层接触垫。
6.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，当从平面图观察时，该延伸翼部分与该对称部分的边界部分重叠。
技术研发人员：刘乃玮，林子闳，彭逸轩，郭哲宏，周哲雅，黄伟哲，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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