智能卡模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种智能卡模块，其中，本实用新型专利技术的智能卡模块通过采用基材层，第一金属层敷设于基材层的表面，第二金属层胶接于第一金属层背离基材层一侧的表面，第二金属层通过金属化孔电性连接于第一金属层，第二金属层背离第一金属层一侧的表面凸设形成两相对设置的连接凸起，两连接凸起于第二金属层的表面延伸设置，并形成固晶区域，芯片设于固晶区域。本实用新型专利技术的第一金属层和第二金属层通过金属化孔电连接，如此可省略打金线的工艺，从而较大程度的节省了生产时间和生产成本，同时芯片通过固晶工艺固定于两连接凸起，实现芯片和第二金属层的电性连接，相较于金线连接，本申请的电性连接更为稳定，因此可以提高智能卡模块性能的稳定性。

Smart card module

【技术实现步骤摘要】
智能卡模块
本技术涉及微电子半导体封装
，特别涉及一种智能卡模块。
技术介绍
智能卡(SmartCard)：内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS(ChipOperatingSystem)。卡中数据分为外部读取和内部处理部分。目前，常规的智能模块封装一般都是使用载带的基材层，设置单面或者双面敷铜线路，然后将智能卡芯片贴片、打线连接，待完毕之后直接模塑或UV封装，来实现智能卡模块的高可靠性。该封装方法，要求相应的载带能够直接打金线，这种载带目前都是由国外厂家独家生产，模具费用高，且单价昂贵。这使得智能模块封装的费用高，极大的降低了相应智能模块的市场本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡模块，其特征在于，包括：/n基材层；/n第一金属层，所述第一金属层敷设于所述基材层的表面；/n第二金属层，所述第二金属层胶接于所述第一金属层背离所述基材层一侧的表面，所述第二金属层通过金属化孔电性连接于所述第一金属层，所述第二金属层背离所述第一金属层一侧的表面凸设形成两相对设置的连接凸起，两所述连接凸起于所述第二金属层的表面延伸设置，并形成固晶区域；/n芯片，所述芯片设于所述固晶区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能卡模块，其特征在于，包括：
基材层；
第一金属层，所述第一金属层敷设于所述基材层的表面；
第二金属层，所述第二金属层胶接于所述第一金属层背离所述基材层一侧的表面，所述第二金属层通过金属化孔电性连接于所述第一金属层，所述第二金属层背离所述第一金属层一侧的表面凸设形成两相对设置的连接凸起，两所述连接凸起于所述第二金属层的表面延伸设置，并形成固晶区域；
芯片，所述芯片设于所述固晶区域。


2.如权利要求1所述的智能卡模块，其特征在于，所述连接凸起的横截面为半椭圆状。

【专利技术属性】
技术研发人员：冯学裕，
申请(专利权)人：澄天伟业宁波芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33