智能卡模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种智能卡模块，其中，本实用新型专利技术的智能卡模块通过采用基材层，第一金属层敷设于基材层的表面，第二金属层胶接于第一金属层背离基材层一侧的表面，第二金属层通过金属化孔电性连接于第一金属层，第二金属层背离第一金属层一侧的表面凸设形成两相对设置的连接凸起，两连接凸起于第二金属层的表面延伸设置，并形成固晶区域，芯片设于固晶区域。本实用新型专利技术的第一金属层和第二金属层通过金属化孔电连接，如此可省略打金线的工艺，从而较大程度的节省了生产时间和生产成本，同时芯片通过固晶工艺固定于两连接凸起，实现芯片和第二金属层的电性连接，相较于金线连接，本申请的电性连接更为稳定，因此可以提高智能卡模块性能的稳定性。

Smart card module

【技术实现步骤摘要】
智能卡模块
本技术涉及微电子半导体封装
，特别涉及一种智能卡模块。
技术介绍
智能卡(SmartCard)：内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。卡内的集成电路包括中央处理器CPU、可编程只读存储器EEPROM、随机存储器RAM和固化在只读存储器ROM中的卡内操作系统COS(ChipOperatingSystem)。卡中数据分为外部读取和内部处理部分。目前，常规的智能模块封装一般都是使用载带的基材层，设置单面或者双面敷铜线路，然后将智能卡芯片贴片、打线连接，待完毕之后直接模塑或UV封装，来实现智能卡模块的高可靠性。该封装方法，要求相应的载带能够直接打金线，这种载带目前都是由国外厂家独家生产，模具费用高，且单价昂贵。这使得智能模块封装的费用高，极大的降低了相应智能模块的市场竞争力。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种智能卡模块，旨在缩短生产，降低生产成本，提高智能卡模块性能的稳定性。为实现上述目的，本技术提出的智能卡模块，包括：基材层；第一金属层，所述第一金属层敷设于所述基材层的表面；第二金属层，所述第二金属层胶接于所述第一金属层背离所述基材层一侧的表面，所述第二金属层通过金属化孔电性连接于所述第一金属层，所述第二金属层背离所述第一金属层一侧的表面凸设形成两相对设置的连接凸起，两所述连接凸起于所述第二金属层的表面延伸设置，并形成固晶区域；芯片，所述芯片设于所述固晶区域。可选地，所述连接凸起的横截面为半椭圆状。可选地，所述第二金属层朝向所述第一金属层一侧的表面凹设形成两相对设置的连接凹陷，两所述连接凹陷分别与所述两所述连接凸起相对应。可选地，所述第一金属层和所述第二金属层的材质为表面经过电镀工艺和防氧化处理的铜箔。可选地，所述第一金属层和所述第二金属层通过树脂胶接。可选地，所述基材层的材料为聚二甲基硅烷、聚酰亚胺、聚乙烯、聚偏氟乙烯、天然橡胶中的任一种组成。本技术技术方案通过采用基材层，第一金属层敷设于基材层的表面，第二金属层胶接于第一金属层背离基材层一侧的表面，第二金属层通过金属化孔电性连接于第一金属层，第二金属层背离第一金属层一侧的表面凸设形成两相对设置的连接凸起，两连接凸起于第二金属层的表面延伸设置，并形成固晶区域，芯片设于固晶区域。本技术的第一金属层和第二金属层通过金属化孔电连接，如此可省略打金线的工艺，从而较大程度的节省了生产时间和生产成本，同时芯片通过固晶工艺固定于两连接凸起，实现芯片和第二金属层的电性连接，相较于金线连接，本申请的电性连接更为稳定，因此可以提高智能卡模块性能的稳定性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术智能卡模块的一实施例的剖示图；图2为本技术智能卡模块的封装工艺流程图。附图标号说明：标号名称标号名称1智能卡模块30b连接凹陷1a金属化孔20树脂10第一金属层40芯片30第二金属层50智能卡基板31连接凸起50a卡槽30a固晶区域60紫外线固化胶本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。参照图1，本技术提出一种智能卡模块1。在本技术实施例中，该智能卡模块1，包括：基材层；第一金属层10，所述第一金属层10敷设于所述基材层的表面；第二金属层30，所述第二金属层30胶接于所述第一金属层10背离所述基材层一侧的表面，所述第二金属层30通过金属化孔1a电性连接于所述第一金属层10，所述第二金属层30背离所述第一金属层10一侧的表面凸设形成两相对设置的连接凸起31，两所述连接凸起31于所述第二金属层30的表面延伸设置，并形成固晶区域30a；芯片40，所述芯片40设于所述固晶区域30a。本技术的一实施例中，基材层由FR4或G10材料制成，第一金属层10和第二金属层30由铜箔材料制成，铜箔的表面经过电镀工艺和防氧化处理，第一金属层10和第二金属层30通过树脂20粘结为一体，并通过压合工艺压合于基材层的表面，第二金属层30通过金属化孔1a电性连接于第一金属层10，并且第二金属层30背离第一金属层10一侧的表面凸设形成两相对设置的连接凸起31，该连接凸起31的横截面呈半椭圆形设置，椭圆形设置的连接凸起31具有较高的强度，该连接凸起31用于形成固晶区域30a，芯片40通过点胶工艺连接于两连接凸起31。本技术技术方案通过采用基材层，第一金属层10敷设于基材层的表面，第二金属层30胶接于第一金属层10背离基材层一侧的表面，第二金属层30通过金属化孔1a电性连接于第一金属层10，第二金属层30背离第一金属层10一侧的表面凸设形成两相对设置的连接凸起31，两连接凸起31于第二金属层30的表面延伸设置，并形成固晶区域30a，芯片40设于固晶区域30a。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡模块，其特征在于，包括：/n基材层；/n第一金属层，所述第一金属层敷设于所述基材层的表面；/n第二金属层，所述第二金属层胶接于所述第一金属层背离所述基材层一侧的表面，所述第二金属层通过金属化孔电性连接于所述第一金属层，所述第二金属层背离所述第一金属层一侧的表面凸设形成两相对设置的连接凸起，两所述连接凸起于所述第二金属层的表面延伸设置，并形成固晶区域；/n芯片，所述芯片设于所述固晶区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能卡模块，其特征在于，包括：
基材层；
第一金属层，所述第一金属层敷设于所述基材层的表面；
第二金属层，所述第二金属层胶接于所述第一金属层背离所述基材层一侧的表面，所述第二金属层通过金属化孔电性连接于所述第一金属层，所述第二金属层背离所述第一金属层一侧的表面凸设形成两相对设置的连接凸起，两所述连接凸起于所述第二金属层的表面延伸设置，并形成固晶区域；
芯片，所述芯片设于所述固晶区域。


2.如权利要求1所述的智能卡模块，其特征在于，所述连接凸起的横截面为半椭圆状。

【专利技术属性】
技术研发人员：冯学裕，
申请(专利权)人：澄天伟业宁波芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33