芯片、电路板和超算设备制造技术

本申请提供一种芯片、电路板和超算设备，其中，芯片包括基板、裸晶圆、和用于封装裸晶圆的封装结构；基板的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘，裸晶圆设置在基板的第二表面上；第一表面具有映射区域，映射区域为裸晶圆在第一表面上映射的区域；第一焊盘嵌入第二焊盘中，第一焊盘与第二焊盘之间具有缝隙；或者，第一焊盘的表面上和第二焊盘的表面上，分别设置有多个第一阻焊点。在封装过程中，可以增大基板的受力面积，进而分散基板的受力，防止了基板和裸晶圆出现受损和变形；从而，芯片也不产生损坏，保证了芯片可以正常工作。

Chips, circuit boards and supercomputing devices

【技术实现步骤摘要】
芯片、电路板和超算设备本申请要求于2019年08月12日提交中国专利局、申请号为201910739303.8、申请名称为“封装用基板、芯片及封装方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
本申请涉及数据处理领域，例如涉及一种芯片、电路板和超算设备。
技术介绍
数据处理芯片作为电路板上的重要部件，为电路板上的其他元器件的正常工作以及超算设备的正常工作提供服务，其中，数字处理芯片可以简称为芯片。芯片由裸晶圆、基板和封装结构构成。现有技术中，可以将裸晶圆设置在基板的上表面；在基板上会设置多个管脚，如信号管脚，其中，在基板的下表面会设置有两个大的焊盘，分别为第一焊盘和第二焊盘；裸晶圆在基板的下表面的映射区域可以横跨第一焊盘和第二焊盘。可以在基板的下表面设置阻焊层，阻焊层会分布在第一焊盘和第二焊盘之间、以及基板下表面的边缘；阻焊层的厚度大于第一焊盘的高度，阻焊层的高度也大于第二焊盘的高度。然而现有技术中，在使用封装治具将裸晶圆封装在基板上的过程中，基板的下表面会与封装治具进行接触，阻焊层可以作为基板的下表面与封装治具进行接触时的支撑点。在封装过程中，基板会受力，阻焊层作为支撑点会导致基板上的设置第一焊盘的部位出现弯曲变形、基板上的设置第二焊盘的部位出现弯曲变形，进而导致基板受损；并且若基板产生变形，会使得裸晶圆不能与基板进行良好的接触，会导致裸晶圆出现破裂以及裸晶圆撞击基板的情况，进而导致芯片出现损坏。
技术实现思路
本申请提供一种芯片、电路板和超算设备，以解决现有技术中基板受损、变形，进一步的，会使得裸晶圆不能与基板进行良好的接触，会导致裸晶圆出现破裂以及裸晶圆撞击基板，导致芯片出现损坏的问题。第一方面，本申请提供一种芯片，包括：基板、裸晶圆、和用于封装所述裸晶圆的封装结构；所述基板的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘，所述裸晶圆设置在所述基板的第二表面上；所述第一表面具有映射区域，所述映射区域为裸晶圆在所述第一表面上映射的区域；所述第一焊盘嵌入所述第二焊盘中，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间具有缝隙；或者，所述第一焊盘的表面上和所述第二焊盘的表面上，分别设置有多个第一阻焊点。进一步地，在所述第一焊盘嵌入所述第二焊盘中时，所述第一焊盘的顶端设置有至少一个凸形部，所述第二焊盘的顶端设置有至少一个凹形部；每个凸形部与每个凹形部之间是一一对应的，每个凸形部嵌入至与凸形部对应的每一凹形部中。进一步地，各所述凸形部的形状是一致的，各所述凸形部的大小相同；所述每个凸形部为长方形。进一步地，所述缝隙中设置有第一阻焊层，所述基板本体的第一表面的裸露表面上设置有第二阻焊层；所述第一阻焊层的高度等于所述第二阻焊层的高度。进一步地，在所述第一焊盘的表面上和所述第二焊盘的表面上，分别设置有多个第一阻焊点时，所述第一焊盘的表面上第一阻焊点为均匀分布的，所述第二焊盘的表面上第一阻焊点为均匀分布的；或者，在所述第一焊盘的表面上和所述第二焊盘的表面上，分别设置有多个第一阻焊点时，位于所述第一焊盘的边缘的第一阻焊点的密度，大于位于所述第一焊盘的中心区域的第一阻焊点的密度，位于所述第二焊盘的边缘的第一阻焊点的密度，大于位于所述第二焊盘的中心区域的第一阻焊点的密度。进一步地，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间设置有第三阻焊层；每个所述第一阻焊点的顶端与所述第三阻焊层的顶端齐平。进一步地，所述基板本体的第一表面的裸露表面上设置有第四阻焊层；所述第三阻焊层的高度等于所述第四阻焊层的高度。进一步地，各所述第一阻焊点的形状是一致的，且各所述第一阻焊点的大小相同；每个所述第一阻焊点为长方形。进一步地，所述第一焊盘为电源输入焊盘，所述第二焊盘为电源输出焊盘；或者，所述第一焊盘为电源输出焊盘，所述第二焊盘为电源输入焊盘。第二方面，本申请提供一种电路板，所述电路板上设置有至少一个如第一方面所述的芯片。第三方面，本申请提供一种超算设备，所述超算设备中设置有至少一个如第二方面所述的电路板。在以上的各方面中，提供由基板、裸晶圆、和用于封装裸晶圆的封装结构所构成的芯片；基板的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘，裸晶圆设置在基板的第二表面上；第一表面具有映射区域，映射区域为裸晶圆在第一表面上映射的区域；第一焊盘嵌入第二焊盘中，第一焊盘与第二焊盘之间具有缝隙；或者，第一焊盘的表面上和第二焊盘的表面上，分别设置有多个第一阻焊点。由于第一焊盘嵌入第二焊盘中，可以增加基板的第一表面的支撑面积和受力面积，进而分散基板的受力；或者，由于在第一焊盘的表面上和第二焊盘的表面上设置了第一阻焊点，也可以增大第一焊盘和第二焊盘的受力面积，进而增大基板的受力面积，进而分散基板的受力。从而，在封装过程中，由于基板的受力较为均匀，基板上的设置第一焊盘的部位、基板上的设置第二焊盘的部位受力也较为均匀，从而，这两个部位不会出现变形；从而，防止了基板出现受损和变形。进一步的，由于基板不会出现变形，从而裸晶圆可以与基板的第二表面进行良好接触，裸晶圆的受力均匀，裸晶圆不会出现破裂(diecrack)，裸晶圆也不会与基板之间出现碰撞和撞击(bumpcrack)，保证了裸晶圆不受损伤。从而由于基板不出现受损和变形，裸晶圆不受损伤，从而，芯片也不产生损坏，保证了芯片可以正常工作。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：图1为本申请提供的芯片的结构示意图一；图2为本申请提供的芯片的结构示意图二；图3为本申请提供的芯片的结构示意图三；图4为本申请提供的芯片的结构示意图四；图5为本申请提供的芯片的结构示意图五；图6为本申请实施例提供的一种芯片的结构示意图一；图7为本申请实施例提供的一种芯片的结构示意图二；图8为本申请实施例提供的一种芯片的结构示意图三；图9为本申请实施例提供的一种芯片的结构示意图四；图10为本申请实施例提供的一种芯片的结构示意图五；图11为本申请实施例提供的一种芯片的结构示意图六；图12为本申请实施例提供的另一种芯片的结构示意图一；图13为本申请实施例提供的另一种芯片的结构示意图二；图14为本申请实施例提供的另一种芯片的结构示意图三；图15为本申请实施例提供的另一种芯片的结构示意图四；图16为本申请实施例提供的另一种芯片的结构示意图五；图17为本申请实施例提供的又一种芯片的结构示意图一；图18为本申请实施例提供的又一种芯片的结构示意图二；图19为本申请实施例提供的又一种芯片的结构示意图三；图20为本申请实施例提供的又一种芯片的结构示意图四；图21为本申请实施例提供的又一种芯片的结构示意图五；图22为本申请实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，包括：/n基板、裸晶圆、和用于封装所述裸晶圆的封装结构；/n所述基板的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘，所述裸晶圆设置在所述基板的第二表面上；所述第一表面具有映射区域，所述映射区域为裸晶圆在所述第一表面上映射的区域；/n所述第一焊盘嵌入所述第二焊盘中，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间具有缝隙；或者，所述第一焊盘的表面上和所述第二焊盘的表面上，分别设置有多个第一阻焊点。/n

【技术特征摘要】
20190812 CN 20191073930381.一种芯片，其特征在于，包括：
基板、裸晶圆、和用于封装所述裸晶圆的封装结构；
所述基板的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘，所述裸晶圆设置在所述基板的第二表面上；所述第一表面具有映射区域，所述映射区域为裸晶圆在所述第一表面上映射的区域；
所述第一焊盘嵌入所述第二焊盘中，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间具有缝隙；或者，所述第一焊盘的表面上和所述第二焊盘的表面上，分别设置有多个第一阻焊点。


2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在所述第一焊盘嵌入所述第二焊盘中时，所述第一焊盘的顶端设置有至少一个凸形部，所述第二焊盘的顶端设置有至少一个凹形部；
每个凸形部与每个凹形部之间是一一对应的，每个凸形部嵌入至与凸形部对应的每一凹形部中。


3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，各所述凸形部的形状是一致的，各所述凸形部的大小相同；所述每个凸形部为长方形。


4.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述缝隙中设置有第一阻焊层，所述基板本体的第一表面的裸露表面上设置有第二阻焊层；所述第一阻焊层的高度等于所述第二阻焊层的高度。


5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，在所述第一焊盘的表面上和所述第二焊盘的表面上，分别设置有多个第一阻焊点时，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周涛，苏丹，孙永刚，曹流圣，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11