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芯片、电路板和超算设备制造技术
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文档序号:24146828
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本申请提供一种芯片、电路板和超算设备,其中,芯片包括基板、裸晶圆、和用于封装裸晶圆的封装结构;基板的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘,裸晶圆设置在基板的第二表面上;第一表面具有映射区域,映射区域为裸晶圆在第一表面上映射的区域;第一焊盘嵌入...
该专利属于北京比特大陆科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京比特大陆科技有限公司授权不得商用。
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