一种芯片封装防尘结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种芯片封装防尘结构，包括拆装组件，拆装组件包括封装盒、封装盖、矩形孔、防尘板、两个安装块、两个固定块、两个连接杆、两个拉块；所述封装盖转动连接于所述封装盒上，所述矩形孔开设于所述封装盖上，所述防尘板活动连接于所述封装盖上，两个所述安装块固定安装于所述防尘板上。本实用新型专利技术通过拉动拉块带动连接杆移动，连接杆带动固定块移动，固定块在定位杆上滑动，固定块在移动的过程中对第一弹簧进行压缩，使得固定块不再遮挡安装块，移动防尘板带动安装块与对应的凹槽分离，从而将防尘板的表面附着的大量灰尘清理，防止防尘板长时间使用堵塞，保证芯片产生的热量能够及时散出，进而降低对芯片使用寿命的影响。响。响。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装防尘结构


[0001]本技术涉及一种防尘结构，具体为芯片封装防尘结构，属于电子设备


技术介绍

[0002]芯片封装结构就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种封装结构，空气中的杂质和灰尘都会附着芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降，不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用；
[0003]现有的芯片封装的在防尘板长时间使用后，防尘板的表面会附着大量的被阻隔在外部的灰尘而将孔眼堵塞，导致芯片产生的热量不能及时散出，进而影响其使用寿命，为此，提出一种芯片封装防尘结构。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术希望提供一种芯片封装防尘结构，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
[0005]本技术实施例的技术方案是这样实现的：一种芯片封装防尘结构，包括拆装组件，所述拆装组件包括封装盒、封装盖、矩形孔、防尘板、两个安装块、两个固定块、两个连接杆、两个拉块；
[0006]所述封装盖转动连接于所述封装盒上，所述矩形孔开设于所述封装盖上，所述防尘板活动连接于所述封装盖上，两个所述安装块固定安装于所述防尘板上，所述矩形孔的两侧内壁上均开设有一侧为开口设置的凹槽，所述安装块的底部与对应的所述凹槽的底部内壁活动接触，所述凹槽的一侧内壁上固定连接有两个定位杆，两个所述固定块分别滑动连接于对应的所述定位杆上，所述固定块的一侧与对应的凹槽的一侧内壁之间焊接有第一弹簧，所述第一弹簧活动套设在对应的定位杆上，两个所述连接杆分别固定连接于对应的所述固定块的一侧，两个所述拉块分别固定连接于对应的所述连接杆的端部，所述固定块与对应的所述安装块活动接触。
[0007]进一步优选的，所述封装盖的顶部内固定连接有两个散热翅片。
[0008]进一步优选的，所述拆装组件的一侧设有固定组件，所述固定组件包括限位杆、移动杆、方杆、卡杆；
[0009]所述限位杆固定连接于所述封装盒的前侧，所述移动杆滑动连接于所述限位杆上，所述方杆固定连接于所述移动杆的前端，所述卡杆固定连接于所述方杆的后侧。
[0010]进一步优选的，所述移动杆的后端与所述封装盒的前侧之间焊接有第二弹簧，所述第二弹簧活动套设在所述限位杆上。
[0011]进一步优选的，所述封装盖的前侧固定连接有矩形块，所述矩形块上开设有卡槽，所述卡槽与卡杆相卡装。
[0012]进一步优选的，所述凹槽的一侧内壁上开设有圆形孔，所述圆形孔的内壁与对应的所述连接杆的外侧滑动连接。
[0013]进一步优选的，所述固定块上开设有两个限位槽，所述限位槽的内壁与对应的所述定位杆的外侧滑动连接。
[0014]进一步优选的，所述移动杆上开设有通孔，所述通孔的内壁与所述限位杆的外侧滑动连接。
[0015]本技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：
[0016]本技术通过拉动拉块带动连接杆移动，连接杆带动固定块移动，固定块在定位杆上滑动，固定块在移动的过程中对第一弹簧进行压缩，使得固定块不再遮挡安装块，移动防尘板带动安装块与对应的凹槽分离，从而将防尘板的表面附着的大量灰尘清理，防止防尘板长时间使用堵塞，保证芯片产生的热量能够及时散出，进而降低对芯片使用寿命的影响。
[0017]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术的立体结构图；
[0020]图2为本技术的封装盖和防尘板连接立体结构图；
[0021]图3为本技术的防尘板和安装块连接立体结构图；
[0022]图4为本技术的图1中A区放大结构图；
[0023]图5为本技术的图1中B区放大结构图。
[0024]附图标记：1、拆装组件；2、封装盒；3、封装盖；4、矩形孔；5、防尘板；6、安装块；7、凹槽；8、定位杆；9、固定块；10、第一弹簧；11、连接杆；12、拉块；13、散热翅片；14、固定组件；15、限位杆；16、移动杆；17、方杆；18、卡杆；19、第二弹簧；20、矩形块；21、卡槽。
具体实施方式
[0025]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0026]下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0027]如图1－5所示，本技术实施例提供了一种芯片封装防尘结构，包括拆装组件1，拆装组件1包括封装盒2、封装盖3、矩形孔4、防尘板5、两个安装块6、两个固定块9、两个连接杆11、两个拉块12；
[0028]封装盖3转动连接于封装盒2上，矩形孔4开设于封装盖3上，防尘板5活动连接于封
装盖3上，两个安装块6固定安装于防尘板5上，矩形孔4的两侧内壁上均开设有一侧为开口设置的凹槽7，安装块6的底部与对应的凹槽7的底部内壁活动接触，凹槽7的一侧内壁上固定连接有两个定位杆8，两个固定块9分别滑动连接于对应的定位杆8上，固定块9的一侧与对应的凹槽7的一侧内壁之间焊接有第一弹簧10，第一弹簧10活动套设在对应的定位杆8上，两个连接杆11分别固定连接于对应的固定块9的一侧，两个拉块12分别固定连接于对应的连接杆11的端部，固定块9与对应的安装块6活动接触。
[0029]在一个实施例中，封装盖3的顶部内固定连接有两个散热翅片13，通过散热翅片13将热量通过防尘板5散出。
[0030]在一个实施例中，拆装组件1的一侧设有固定组件14，固定组件14包括限位杆15、移动杆16、方杆17、卡杆18；
[0031]限位杆15固定连接于封装盒2的前侧，移动杆16滑动连接于限位杆15上，方杆17固定连接于移动杆16的前端，卡杆18固定连接于方杆17的后侧。
[0032]在一个实施例中，移动杆16的后端与封装盒2的前侧之间焊接有第二弹簧19，第二弹簧19活动套设在限位杆15上。
[0033]在一个实施例中，封装盖3的前侧固定连接有矩形块20，矩形块20上开设有卡槽21，卡槽21与卡杆18相卡装，在第二弹簧19自身弹力的作用下，第二弹簧19带动移动杆16移动，移动杆16通过方杆17带动卡杆18与卡槽21相卡装，从而可将封装盖3进行固定。
[0034]在一个实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装防尘结构，包括拆装组件(1)，其特征在于：所述拆装组件(1)包括封装盒(2)、封装盖(3)、矩形孔(4)、防尘板(5)、两个安装块(6)、两个固定块(9)、两个连接杆(11)、两个拉块(12)；所述封装盖(3)转动连接于所述封装盒(2)上，所述矩形孔(4)开设于所述封装盖(3)上，所述防尘板(5)活动连接于所述封装盖(3)上，两个所述安装块(6)固定安装于所述防尘板(5)上，所述矩形孔(4)的两侧内壁上均开设有一侧为开口设置的凹槽(7)，所述安装块(6)的底部与对应的所述凹槽(7)的底部内壁活动接触，所述凹槽(7)的一侧内壁上固定连接有两个定位杆(8)，两个所述固定块(9)分别滑动连接于对应的所述定位杆(8)上，所述固定块(9)的一侧与对应的凹槽(7)的一侧内壁之间焊接有第一弹簧(10)，所述第一弹簧(10)活动套设在对应的定位杆(8)上，两个所述连接杆(11)分别固定连接于对应的所述固定块(9)的一侧，两个所述拉块(12)分别固定连接于对应的所述连接杆(11)的端部，所述固定块(9)与对应的所述安装块(6)活动接触。2.根据权利要求1所述的芯片封装防尘结构，其特征在于：所述封装盖(3)的顶部内固定连接有两个散热翅片(13)。3.根据权利要求1所述的芯片封装防尘结构，其特征在于：所述拆装组件(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯学裕，
申请(专利权)人：澄天伟业宁波芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：