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本实用新型公开一种智能卡模块，其中，本实用新型的智能卡模块通过采用基材层，第一金属层敷设于基材层的表面，第二金属层胶接于第一金属层背离基材层一侧的表面，第二金属层通过金属化孔电性连接于第一金属层，第二金属层背离第一金属层一侧的表面凸设形成两...
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