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本发明公开了一种双界面智能卡模块及其制备方法，包括抗电磁干扰智能卡载带和智能卡芯片；所述抗电磁干扰载带依次包括智能卡接触面焊盘层、抗电磁干扰基材层和智能卡焊接面焊盘层；所述抗电磁干扰基材层包括磁性材料和聚合物材料；所述智能卡芯片与智能卡焊接...
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