一种晶元的检测方法和装置、电子设备、存储介质制造方法及图纸

本公开提供一种晶元的检测方法和装置、电子设备、存储介质。该方法包括：采集加工过程中晶元的图像，其中，图像包括缺陷点，以及与缺陷点对应的坐标信息，依次对图像进行降噪处理、变换处理和特征提取处理，得到与图像对应的特征信息，根据特征信息生成与晶元对应的刮痕信息，通过采用图像识别技术对图像进行识别处理得到特征信息，可以避免因人工的方式识别造成的准确度低等问题，从而实现提高识别的准确性和可靠性，并提高识别的效率，且节约人力成本的技术效果，且通过基于特征信息生成刮痕信息，避免了现有技术中通过人工结合Excel划线工具时造成的效率低和准确度低的问题，进而实现提高确定刮痕信息的效率和准确度的技术效果。

A testing method and device of crystal element, electronic equipment and storage medium

【技术实现步骤摘要】
一种晶元的检测方法和装置、电子设备、存储介质
本公开涉及计算机
，具体涉及数据处理
，尤其涉及一种晶元的检测方法和装置、电子设备、存储介质。
技术介绍
晶元(Wafer)，是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片。在半导体生产工艺中，晶元需要经过如光照、蚀刻和等离子注入等一系列的加工过程，晶元进出不同的机台需要机台的各种机械手臂来进行传递，而机械手臂可能会对晶元造成刮伤，形成刮痕。在现有技术中，主要通过人工的方式对刮痕进行识别。如，在一些现有技术中，生成与晶元对应的图，由工作人员通过眼睛识别出图中的刮痕，并可通过Excel划线工具确定眼睛识别出的刮痕的参数，如刮痕的方向和长度等。然而专利技术人在实现本公开的过程中，发现至少存在如下问题：通过人工的方式对刮痕进行识别导致的识别效率低和识别准确度低。
技术实现思路
本公开提供一种晶元的检测方法和装置、电子设备、存储介质，用以解决现有技术中通过人工的方式对刮痕进行识别导致的识别效率低和识别准确度低的问题。一方面，本公开实施例提供一种晶元的检测方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶元的检测方法，其特征在于，所述方法包括：/n采集加工过程中晶元的图像，其中，所述图像包括缺陷点，以及与所述缺陷点对应的坐标信息；/n依次对所述图像进行降噪处理、变换处理和特征提取处理，得到与所述图像对应的特征信息；/n根据所述特征信息生成与所述晶元对应的刮痕信息。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶元的检测方法，其特征在于，所述方法包括：
采集加工过程中晶元的图像，其中，所述图像包括缺陷点，以及与所述缺陷点对应的坐标信息；
依次对所述图像进行降噪处理、变换处理和特征提取处理，得到与所述图像对应的特征信息；
根据所述特征信息生成与所述晶元对应的刮痕信息。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述图像进行降噪处理包括：
基于所述坐标信息确定所述缺陷点的分布信息；
根据所述分布信息将所述图像划分成多个区域；
确定每个所述区域中的缺陷点对应的密度；
对所述密度小于预设第一阈值的区域的缺陷点进行过滤。


3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述根据所述特征信息生成与所述晶元对应的刮痕信息之后，所述方法还包括：
获取为多个机台分别设置的指纹信息；
将所述指纹信息和所述刮痕信息进行匹配，得到匹配度；
将所述匹配度大于预设第二阈值的指纹信息对应的机台确定为疑似异常机台。


4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述获取为多个机台分别设置的指纹信息之前，所述方法还包括：
获取各所述机台对应的属性信息，其中，一个所述机台对应至少一个所述属性信息，且所述属性信息至少包括机械手臂信息；
根据各所述属性信息构建各所述机台的指纹信息，其中，一个所述机台至少对应一个所述指纹信息。


5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述根据所述特征信息生成与所述晶元对应的刮痕信息之后，所述方法还包括：
计算同一批次晶元的刮伤率；
判断所述刮伤率与预设第三阈值的大小；
若所述刮伤率大于所述第三阈值，则生成并推送第一提示信息，所述第一提示信息用于提示暂停对所述同一批次晶元的使用；和/或，
响应于连续多个晶元被刮伤，则判断连续被刮伤的晶元的数量与预设的第四阈值的大小；
若连续被刮伤的晶元的数量大于所述第四阈值，则生成并推送第二提示信息，所述第二提示信息用于提示暂停对所述加工过程中各机台的使用。


6.一种晶元的检测装置，其特征在于，所述装置包括：
采集模块，用于采集加工过程中晶元的图像，其中，所述图像包括缺陷点，以及与所述缺陷点对应的坐标信息；
处理模块，用于依次对所述图像进行降...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑先意，郑炜融，赵隔隔，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42