【技术实现步骤摘要】
一种电路基板传送用膜材的卷出机构
本技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种电路基板传送用膜材的卷出机构。
技术介绍
在电路板生产行业，随着电子技术的发展，电子电路、芯片电路的电路线越来越精细(微米级、甚至纳米级的线路)，铜线与铜线间的间隙也越来越小。此外，对于芯片的制作，其表面贴附的各种功能膜(如防焊膜、绝缘膜等)，需要通过压膜工序紧贴于铜线与铜线之间的间隙。这种情况下，在真空状态下进行压膜，将对各种细线路与具有导通孔的基板表面能达成高填覆性压合，也有利于各式基板在压合后能维持均一的厚度与表面平整性。然而，在将电路基板传送至真空腔的过程中，如何有效保证真空腔的密封性仍具有一定的难度，这不仅影响了压膜的效果，也影响困扰着企业生产的正常进行。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种电路基板传送用膜材的卷出机构，以此输出薄膜用于传送电路基板，借助薄膜厚度小的特点，有效保证真空腔的密封性。本技术的目的通过以下技术方案予以实现：本技术提供的一种电路基板传送用膜材的卷出机构，包括支架、卷出轴、固定式夹头、可拆卸式夹头、电机、皮带、支承板、支撑架；所述卷出轴水平设置在支架上，所述电机通过皮带连接卷出轴的传动端，所述卷出轴的外端卡扣在支承板的轴承孔内；所述支承板的底端设置在支撑架上；所述固定式夹头、可拆卸式夹头套设在卷出轴上，所述可拆卸式夹头位于卷出轴的外端处、并通过紧固把手固定。进一步地，为便于调整电机的高度以调节控制皮带的张力，本技术所述电机安装在电机支架上，所述电机...
【技术保护点】
1.一种电路基板传送用膜材的卷出机构，其特征在于：包括支架(1)、卷出轴(2)、固定式夹头(3)、可拆卸式夹头(4)、电机(5)、皮带(6)、支承板(9)、支撑架(10)；所述卷出轴(2)水平设置在支架(1)上，所述电机(5)通过皮带(6)连接卷出轴(2)的传动端(2a)，所述卷出轴(2)的外端(2b)卡扣在支承板(9)的轴承孔内；所述支承板(9)的底端设置在支撑架(10)上；所述固定式夹头(3)、可拆卸式夹头(4)套设在卷出轴(2)上，所述可拆卸式夹头(4)位于卷出轴(2)的外端(2b)处、并通过紧固把手(7)固定。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路基板传送用膜材的卷出机构，其特征在于：包括支架(1)、卷出轴(2)、固定式夹头(3)、可拆卸式夹头(4)、电机(5)、皮带(6)、支承板(9)、支撑架(10)；所述卷出轴(2)水平设置在支架(1)上，所述电机(5)通过皮带(6)连接卷出轴(2)的传动端(2a)，所述卷出轴(2)的外端(2b)卡扣在支承板(9)的轴承孔内；所述支承板(9)的底端设置在支撑架(10)上；所述固定式夹头(3)、可拆卸式夹头(4)套设在卷出轴(2)上，所述可拆卸式夹头(4)位于卷出轴(2)的外端(2b...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振威，丘裔威，黄志豪，
申请(专利权)人：长兴广州光电材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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