一种25G ROSA封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种25G ROSA封装结构，包括依次连接的TO‑CAN、管体、调节环和适配器，所述TO‑CAN内设有管座，所述管座表面设有25G TIA和载体，所述载体表面贴装25G PD，管座顶部套装有带透镜管帽；本实用新型专利技术利于选用管帽时更优的焦距选择，同时可以减少热量间的相互传导而产生的热噪声，也可以提升带宽；另外本实用新型专利技术采用调节环式的三轴式耦合工艺以及焊接工艺进行25G ROSA的制作，提升了耦合时的焦距调节功能，从而可以提高响应度，解决了胶工艺对环境的因素影响。

A 25g Rosa packaging structure

【技术实现步骤摘要】
一种25GROSA封装结构
本技术涉及光器件
，具体地指一种25GROSA封装结构。
技术介绍
目前光纤通信已来到5G时代，25GSFPLR前传光模块具有大量需求。25GTOSA和ROSA是关键器件。目前市面上的25G速率ROSA采用了25G专用管座，以及PD贴装于TIA芯片上。然后进行制成TO46封装，通过同轴封装，胶粘工艺实现25GROSA的制作。目前该制作方法存在以下问题：1、上述25GROSA制作方法，虽也能满足产品性能要求，但将PD贴装于TIA的工艺方式，将对PD带宽产生一定的影响。据测算只能达到12G的带宽。2.上述25GROSA采用的专用管座，虽然管座的带宽足够，但使用成本昂贵，不适应市场对成本的要求。3.采用胶粘工艺，对于25GROSA使用在高要求环境下，将会有胶水质量变化的风险。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种25GROSA封装结构，以解决
技术介绍
中提出的问题。本技术为解决上述技术问题，所采用的技术方案是：一种25GROSA封装结构，包括依次连接的TO-CAN、管体、调节环和适配器，所述TO-CAN内设有管座，所述管座表面设有25GTIA和载体，所述载体表面贴装25GPD，管座顶部套装有带透镜管帽。优选地，所述载体为微型散热片。优选地，所述载体为长方体结构。优选地，所述载体位于管座表面中部区域，25GTIA位于管座表面侧部区域。优选地，所述25GTIA和载体均通过激光焊接于管座表面，25GPD通过激光焊接于载体表面。优选地，所述管座采用10G管座制作25GTIA。本技术的有益效果：本技术将25GPD取消贴于25GTIA上，而是贴于载体上，这样可以根据实际需求选择不同的载体3，即可以改变和调节25GPD4贴装的高度，有利于选用管帽时更优的焦距选择，同时可以减少热量间的相互传导而产生的热噪声，也可以提升带宽；另外本技术采用调节环式的三轴式耦合工艺以及焊接工艺进行25GROSA的制作，提升了耦合时的焦距调节功能，从而可以提高响应度，解决了胶工艺对环境的因素影响，提升了ROSA使用的可靠性，同时也避免了胶水烘烤产生的生产周期，从而提升了生产效率。附图说明图1为一种25GROSA封装结构的结构示意图；图2为图1中TO-CAN的内部结构示意图；图3为图2中25GTIA、载体和25GPD贴装在管座上的俯视结构示意图；图中，1-管座；2-25GTIA；3-载体；4-25GPD；5-带透镜管帽；6-TO-CAN；7-管体；8-调节环；9-适配器。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细描述。如图1至3所示，一种25GROSA封装结构，包括依次连接的TO-CAN6、管体7、调节环8和适配器9，所述TO-CAN6内设有管座1，所述管座1表面设有25GTIA2和载体3，所述载体3表面贴装25GPD4，管座1顶部套装有带透镜管帽5。优选地，所述载体3为微型散热片。这样载体3可以减少热量间的相互传导而产生的热噪声。优选地，所述载体3为长方体结构。可以根据实际需求选择不同尺寸的载体3，进而可以改变25GPD4贴装的高度。优选地，所述载体3位于管座1表面中部区域，25GTIA2位于管座1表面侧部区域。优选地，所述25GTIA2和载体3均通过激光焊接于管座1表面，25GPD4通过激光焊接于载体3表面。优选地，所述管座1采用10G管座制作25GTIA。本实施例工作原理如下：本专利中TO-CAN6、管体7、调节环8和适配器9的组装方式为现有市场常见的组装方式，具体可参考类似CN201654282U-一种带波片的光纤发射组件中公开的内容，本专利核心改进点在于TO-CAN6内部的制作，其采用25GPD4贴装于载体3之上，选择不同的载体3，即可以改变和调节25GPD4贴装的高度，有利于选用管帽时更优的焦距选择，同时可以减少热量间的相互传导而产生的热噪声，也可以提升带宽；另外整体ROSA封装采用三件式同轴封装，提升了耦合时的焦距调节功能，从而可以提高响应度；贴装过程采用激光焊接工艺，解决了胶工艺对环境的因素影响，提升了ROSA使用的可靠性，同时也避免了胶水烘烤产生的生产周期，从而提升了生产效率。上述的实施例仅为本技术的优选技术方案，而不应视为对于本技术的限制，本申请中的实施例及实施例中的特征在不冲突的情况下，可以相互任意组合。本技术的保护范围应以权利要求记载的技术方案，包括权利要求记载的技术方案中技术特征的等同替换方案为保护范围。即在此范围内的等同替换改进，也在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种25G ROSA封装结构，包括依次连接的TO-CAN（6）、管体（7）、调节环（8）和适配器（9），其特征在于：所述TO-CAN（6）内设有管座（1），所述管座（1）表面设有25G TIA（2）和载体（3），所述载体（3）表面贴装25G PD（4），管座（1）顶部套装有带透镜管帽（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种25GROSA封装结构，包括依次连接的TO-CAN（6）、管体（7）、调节环（8）和适配器（9），其特征在于：所述TO-CAN（6）内设有管座（1），所述管座（1）表面设有25GTIA（2）和载体（3），所述载体（3）表面贴装25GPD（4），管座（1）顶部套装有带透镜管帽（5）。


2.根据权利要求1所述的一种25GROSA封装结构，其特征在于：所述载体（3）为微型散热片。


3.根据权利要求1或2所述的一种25GROSA封装结构，其特征在于：所述载体（3）为长方...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴三梅，马强，杨欣，
申请(专利权)人：宜昌市源度科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42