一种电子插件元件贴片化结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子插件元件贴片化结构，包括与电路板上端焊接的贴片，所述贴片的下端设有开槽，所述开槽内上下贯穿设有多个通孔，多个所述通孔内均嵌设有卡接环，所述贴片的上方设有插件元器件，所述插件元器件上包含有多个第一引脚，多个所述第一引脚插设在多个通孔和卡接环内，所述贴片的周身设有多个与通孔相匹配的第二引脚，多个所述第二引脚分别与多个卡接环电性连接，所述贴片的上端固定连接有多块散热板。本实用新型专利技术便于安装，稳定性较高故障率较低，且散热性良好。

A chip structure of electronic plug-in components

【技术实现步骤摘要】
一种电子插件元件贴片化结构
本技术涉及
，尤其涉及一种电子插件元件贴片化结构。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等，电子元器件在与电路板进行安装时，分为插件和贴片。现有的插件式元器件在安装时，需要在电路板上预设多个孔洞，焊接后的稳定性较差，引脚容易发生折断，故障率较高。为此，我们提出来一种电子插件元件贴片化结构解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中插件稳定性较差，故障率高的问题，而提出的一种电子插件元件贴片化结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电子插件元件贴片化结构，包括与电路板上端焊接的贴片，所述贴片的下端设有开槽，所述开槽内上下贯穿设有多个通孔，多个所述通孔内均嵌设有卡接环，所述贴片的上方设有插件元器件，所述插件元器件上包含有多个第一引脚，多个所述第一引脚插设在多个通孔和卡接环内，所述贴片的周身设有多个与通孔相匹配的第二引脚，多个所述第二引脚分别与多个卡接环电性连接，所述贴片的上端固定连接有多块散热板。优选地，所述第一引脚的下端延伸至开槽内弯折并与开槽内顶部通过锡焊进行焊接。优选地，所述卡接环内侧壁上设有两个环形滑槽，两个环形滑槽内均滑动连接有环形滑块，两个所述环形滑块之间通过环形曲板固定连接，所述第一引脚通过环形曲板和两块环形滑块与卡接环电性连接。优选地，多个所述第二引脚与多个第一引脚一一对应。优选地，多个所述第二引脚远离贴片的一端均进行弯折并与电路板相抵接触，多个所述第二引脚与电路板之间均通过锡焊焊接。与现有技术相比，本技术的有益效果为：通过设置卡接环，可以将插件元器件的多个第一引脚与贴片上的多个第二引脚进行电性连接，同时，通过环形曲板的延展性可以对第一引脚进行夹持，通过锡焊将第一引脚的末端与开槽的内顶部进行焊接，从而可以对插件元器件进行固定，使其固定于贴片上，从而便于对其安装，同时，使用贴片进行安装后的稳定性较高，故障率低，同时也具有插件元器件的散热性好的功能。本技术便于安装，稳定性较高故障率较低，且散热性良好。附图说明图1为本技术提出的一种电子插件元件贴片化结构与电路板焊接的正面结构透视图；图2为本技术提出的一种电子插件元件贴片化结构的仰视结构示意图；图3为本技术提出的一种电子插件元件贴片化结构的俯视结构示意图；图4为本技术提出的一种电子插件元件贴片化结构中卡接环与第一引脚连接的结构透视图；图5为本技术提出的一种电子插件元件贴片化结构中卡接环的截面结构示意图。图中：1电路板、2贴片、3开槽、4卡接环、5插件元器件、6第一引脚、7第二引脚、8散热板、9环形滑块、10环形滑槽、11环形曲板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-5，一种电子插件元件贴片化结构，包括与电路板1上端焊接的贴片2，贴片2的下端设有开槽3，开槽3内上下贯穿设有多个通孔，多个通孔内均嵌设有卡接环4，值得一提的是，卡接环4内侧壁上设有两个环形滑槽10，两个环形滑槽10内均滑动连接有环形滑块9，两个环形滑块9之间通过环形曲板11固定连接，需要说明的是，卡接环4、换型滑块9和环形曲板11均为金属制品，导电性良好，且环形曲板11具有一定形变能力，第一引脚6通过环形曲板11和两块环形滑块9与卡接环4电性连接，贴片2的上方设有插件元器件5。本技术中，插件元器件5上包含有多个第一引脚6，需要注意的是，第一引脚6的下端延伸至开槽3内弯折并与开槽3内顶部通过锡焊进行焊接，多个第一引脚6插设在多个通孔和卡接环4内，贴片2的周身设有多个与通孔相匹配的第二引脚7，值得一提的是，多个第二引脚7远离贴片2的一端均进行弯折并与电路板1相抵接触，多个第二引脚7与电路板1之间均通过锡焊焊接，需要说明的是，多个第二引脚7与多个第一引脚6一一对应，多个第二引脚7分别与多个卡接环4电性连接，贴片2的上端固定连接有多块散热板8。本技术中，将插件元器件5上多个第一引脚6插入贴片2上与其相对应的多个通孔内，并通过卡接环4内的进行环形曲板11对第一引脚6进行挤压夹紧，使得第二引脚7通过卡接环4、环形滑块9和环形曲板11与第一引脚6进行电性连接，使多个第一引脚6与多个第二引脚7一一对应，然后将贴片2焊接在电路板1上，从而可以使插件元器件5拥有其自身带有的良好的散热性能，同时也具有贴片2的高稳定性和低故障率。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子插件元件贴片化结构，包括与电路板（1）上端焊接的贴片（2），其特征在于，所述贴片（2）的下端设有开槽（3），所述开槽（3）内上下贯穿设有多个通孔，多个所述通孔内均嵌设有卡接环（4），所述贴片（2）的上方设有插件元器件（5），所述插件元器件（5）上包含有多个第一引脚（6），多个所述第一引脚（6）插设在多个通孔和卡接环（4）内，所述贴片（2）的周身设有多个与通孔相匹配的第二引脚（7），多个所述第二引脚（7）分别与多个卡接环（4）电性连接，所述贴片（2）的上端固定连接有多块散热板（8）。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子插件元件贴片化结构，包括与电路板（1）上端焊接的贴片（2），其特征在于，所述贴片（2）的下端设有开槽（3），所述开槽（3）内上下贯穿设有多个通孔，多个所述通孔内均嵌设有卡接环（4），所述贴片（2）的上方设有插件元器件（5），所述插件元器件（5）上包含有多个第一引脚（6），多个所述第一引脚（6）插设在多个通孔和卡接环（4）内，所述贴片（2）的周身设有多个与通孔相匹配的第二引脚（7），多个所述第二引脚（7）分别与多个卡接环（4）电性连接，所述贴片（2）的上端固定连接有多块散热板（8）。


2.根据权利要求1所述的一种电子插件元件贴片化结构，其特征在于，所述第一引脚（6）的下端延伸至开槽（3）内弯折并与开槽（3）内顶部通过锡焊进行焊接。
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【专利技术属性】
技术研发人员：雍文新，
申请(专利权)人：金湖金诚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32