一种防反插多功能厚膜模组制造技术

本实用新型专利技术提出防反插多功能厚膜模组，涉及集成电路技术领域，包括PCB模板，PCB模板上设有由电子元件集成的控制电路，PCB模板的一侧边带有防反插缺口和两个下插止口，两个下插止口设于PCB模板一侧边的两端，所述防反插缺口设于所述PCB模板一侧边的偏离中线位置，两个所述下插止口之间设有焊盘结构，所述焊盘结构包括多个引出脚，多个所述引出脚上均设有过孔。本申请将多功能控制电路、各功能信号连接端，设置在带有防反插缺口和下插止口的PCB模板上，有效的克服了电路板加工时插反的错误操作，同时也以最简易的方式完成了多功能电路的集成化、标准化生产，有效的提高了生产效率和产品质量，增加了产品的科技含量。

A multi-functional thick film module against reverse insertion

【技术实现步骤摘要】
一种防反插多功能厚膜模组
本技术涉及集成电路
，尤其是一种防反插多功能厚膜模组。
技术介绍
现有的厚膜模组在使用时需要将其插接在插槽中来使用，而在插接过程中可能会出现插反的情况，这有可能会导致插接的时候出现内部电路被损坏的现象，因此需要对其进行改进。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种防反插多功能厚膜模组。本技术采用的具体技术方案如下：一种防反插多功能厚膜模组，包括PCB模板，所述PCB模板上设有由电子元件集成的控制电路，所述PCB模板的一侧边带有防反插缺口和两个下插止口，两个所述下插止口设于所述PCB模板一侧边的两端，所述防反插缺口设于所述PCB模板一侧边的偏离中线位置，两个所述下插止口之间设有焊盘结构，所述焊盘结构包括多个引出脚，多个所述引出脚上均设有过孔。作为优选，多个所述引出脚包括公共接地端、调相输出端、触发信号端及至少一个输入信号连接端。作为优选，所述控制电路分别与公共接地端、调相输出端、触发信号端、输入信号连接端的功能信号链接端连接。作为优选，所述公共接地端与外电路的第一双向硅相连，所述调相输出端与外电路的第二双向硅相连。作为优选，所述触发信号端与所述第一双向硅和/或所述第二双向硅的控制极连接。作为优选，至少一个所述输入信号连接端与外电路调控信号的接口链接。作为优选，所述过孔用于将所述厚膜模组与外电路的PCB板的链接。本技术提供的一种防反插多功能厚膜模组，其有益效果在于：将多功能控制电路、各功能信号连接端，设置在带有防反插缺口和下插止口的PCB模板上，有效的克服了电路板加工时插反的错误操作，同时也以最简易的方式完成了多功能电路的集成化、标准化生产，有效的提高了生产效率和产品质量，增加了产品的科技含量。附图说明图1是防反插多功能厚膜模组的结构示意图；图2是防反插多功能厚膜模组具体应用示意图；图3是防反插多功能厚膜模组另一具体应用示意图。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图。这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。本实施例提供的防反插多功能厚膜模组，如图1所示，包括PCB模板1，PCB模板1上设有由电子元件集成的控制电路2，PCB模板1的一侧边带有防反插缺口3和两个下插止口4，两个下插止口4设于PCB模板1一侧边的两端，防反插缺口3设于PCB模板1一侧边的偏离中线位置，两个下插止口4之间设有焊盘结构，焊盘结构包括公共接地端GND、调相输出端OUT、触发信号端G及第一输入信号连接端INT1和第二输入信号连接端INT2，在每个引出脚上均设有过孔5，通过过孔5将厚膜模组与外电路的PCB板的链接。其中，公共接地端GND与外电路的第一双向硅相连；调相输出端OUT与外电路的第二双向硅相连；触发信号端G与第一双向硅和/或第二双向硅的控制极连接；两个输入信号连接端与外电路调控信号的接口链接。具体实施参照图2和图3，其中，图2中，由C1、D1、U1、R1、R2、R3组成本厚膜模组的电子元件集成的多功能控制电路2。图3中，由C1、C2、DB3、23-1、23-2、23-3、R1、R2、R3组成本厚膜模组的电子元件集成的多功能控制电路2。两个实施图中，结构方面均包括下插止口4、防反插缺口3及过孔5。其下端的GND是公共接地端，与双向硅T1相连，OUT是调相输出端，与双向硅T2相连，G是触发信号端，与双向硅控制极G相连，IN1是输入信号1连接端。IN2是输入信号2连接端，且各端口分别与内部和外部的相关电路连接。优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防反插多功能厚膜模组，其特征在于，包括PCB模板，所述PCB模板上设有由电子元件集成的控制电路，所述PCB模板的一侧边带有防反插缺口和两个下插止口，两个所述下插止口设于所述PCB模板一侧边的两端，所述防反插缺口设于所述PCB模板一侧边的偏离中线位置，两个所述下插止口之间设有焊盘结构，所述焊盘结构包括多个引出脚，多个所述引出脚上均设有过孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种防反插多功能厚膜模组，其特征在于，包括PCB模板，所述PCB模板上设有由电子元件集成的控制电路，所述PCB模板的一侧边带有防反插缺口和两个下插止口，两个所述下插止口设于所述PCB模板一侧边的两端，所述防反插缺口设于所述PCB模板一侧边的偏离中线位置，两个所述下插止口之间设有焊盘结构，所述焊盘结构包括多个引出脚，多个所述引出脚上均设有过孔。


2.如权利要求1所述的一种防反插多功能厚膜模组，其特征在于，多个所述引出脚包括公共接地端、调相输出端、触发信号端及至少一个输入信号连接端。


3.如权利要求2所述的一种防反插多功能厚膜模组，其特征在于，所述控制电路分别与公共接地端、调相输出端...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨继良，
申请(专利权)人：深圳市九九智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44