叠层板、立体封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种叠层板、立体封装结构及封装方法，叠层板包括基板、设于基板上的多个定位孔及若干灌胶通孔和若干金属片。其中基板包括内板和设置于内板外的外框，内板上设有印制线路，内板用于装配芯片和电器元件。多个定位孔均设置于外框上，若干灌胶通孔设置于内板和外框之间，若干金属片跨设于内板和外框之间，金属片通过印制线路与所述芯片和电器元件电性连接。根据上述技术方案的叠层板，使用金属片代替铁钴镍引线桥，减少了引线桥的SMT过程，避免了因为引线桥SMT过程中虚焊导致电路失效的可能性，降低了工艺复杂度，减少了材料成本，提高了层叠式立体封装的良品率。

Laminated board, three-dimensional packaging structure and packaging method

【技术实现步骤摘要】
叠层板、立体封装结构及封装方法
本专利技术涉及半导体封装领域，特别涉及一种叠层板及用该叠层板制成的立体封装结构，还涉及一种立体封装方法。
技术介绍
立体封装可以将多个器件组合在一起，以形成容量或者功能的扩充，常用于制作大容量存储器和多工能的处理器。叠层式立体封装需要通过引线桥来实现层与层之间的电性连接，传统的引线桥采用将铁钴镍经SMT电装在叠层板上，由于立体封装往往引脚很多，使得封装工艺过于繁琐，且SMT过程中有产生虚焊的可能性，导致电路失效。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种叠层板，使用金属片来实现引线桥功能，可以预先设置于叠层板上，减少引线桥的安装和材料，降低封装成本及工艺难度。本专利技术还提出一种由上述叠层板制成的立体封装结构及一种立体封装方法。根据本专利技术的第一方面实施例的叠层板，包括：基板，所述基板包括内板和设置于所述内板外的外框，所述内板上设有印制线路，所述内板用于安装芯片和电器元件；多个定位孔，多个所述定位孔设置于所述外框上；若干灌胶通孔，若干所述灌胶通孔设置于所述内板和外框之间；若干金属片，若干所述金属片跨设于所述内板和所述外框之间，所述金属片通过所述印制线路与所述芯片和电器元件电性连接。根据本专利技术实施例的叠层板，至少具有如下有益效果：使用金属片实现引线桥功能，可以预先设置于叠层板上，避免了众多引脚的SMT过程，降低了因引线桥虚焊而使电路失效的可能性，降低了工艺复杂度和引线桥的材料成本。根据本专利技术的一些实施例，所述金属片为矩形，所述矩形金属片的宽度A符合：0.23㎜≤A≤0.27㎜，所述矩形金属片的长度B符合：1.98㎜≤B≤2.02㎜，所述矩形金属片的厚度大于0.1㎜。根据本专利技术的一些实施例，若干所述金属片成对设置于所述基板的两面。根据本专利技术的一些实施例，所述基板厚度不小于0.4㎜。根据本专利技术的第二方面实施例的立体封装结构，包括：叠层结构，所述叠层结构由若干权利要求1至4任一项所述的叠层板去除所述外框后的板件自上而下垂直堆叠而成；灌封层，所述灌封层将所述叠层结构灌封于内；金属镀层，所述金属镀层附着于所述灌封层的外表面；其中若干所述金属片的端面暴露于所述树脂灌封层的外表面，若干所述金属片通过所述金属镀层实现电性连接。根据本专利技术实施例的立体封装结构，至少具有如下有益效果：具有根据本专利技术的第一方面的叠层板，可以降低工艺成本和难度。根据本专利技术的一些实施例，所述金属镀层上刻有若干雕刻线，所述雕刻线包括矩形刻线和S形刻线，所述S形刻线设置于所述矩形刻线围成的矩形区域内，所述金属镀层被所述矩形刻线和S形刻线分割成互不相连的若干区域，所述矩形刻线包围位于同一纵列上的所述金属片，所述S型曲线自上而下依次穿过每层所述板件的金属片之间的间隙。根据本专利技术的一些实施例，所述金属镀层厚度D符合：15μm≤D≤25μm。根据本专利技术的一些实施例，所述灌封层为环氧树脂层。根据本专利技术的一些实施例，所述雕刻线宽度W符合：0.08㎜≤W≤0.12㎜。根据本专利技术的第三方面实施例的立体封装方法，包括：把芯片和电器元件装配到叠层板内板上；将若干块叠层板进行垂直堆叠装配；对堆叠装配后的叠层板进行灌封，并随后烘干固化；将灌封成型后的封装体按照设定的尺寸进行切割，使叠层板上的金属片的端面暴露于封装体表面；在封装体表面镀上一层金属镀层；在金属镀层上雕刻若干矩形刻线和S形刻线，所述S形刻线设置于所述矩形刻线围成的矩形区域内，所述金属镀层被所述矩形刻线和S形刻线分割成互不相连的若干区域，所述矩形刻线包围位于同一纵列上的所述金属片，所述S型曲线自上而下依次穿过每层所述叠层板的金属片之间的间隙。根据本专利技术实施例的立体封装方法，至少具有如下有益效果：无需进行引线桥的SMT过程，降低工艺的难度，提高生产效率。同时通过矩形刻线和S形刻线实现同一纵列的顶层金属片和底层金属片的分别电性连接，便于实现存储器的扩容封装。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术的叠层板的实施例的结构示意图；图2为本专利技术的叠层板的实施例的内板结构示意图；图3为本专利技术的立体封装结构的实施例的灌封成型后的俯视图；图4为图3的侧视图；图5为本专利技术的立体封装结构的实施例的切割成型后的侧视图；图6为本专利技术的立体封装结构的实施例的最终成型后的侧视图；图7位本专利技术的立体封装方法的实施例的流程图。附图标记；叠层板100，外框110，定位孔111，内板120，灌胶通孔130，金属片140，灌封层200，金属镀层300，矩形刻线400，S形刻线410。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如顶层、底层、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。参照图1和图2，根据本专利技术的第一方面的叠层板100的实施例，包括基板和设置于基板上的多个定位孔111，以及同样设置于基板上的若干灌胶通孔130。其中灌胶通孔130将基板分为外框110和内板120，定位孔111均设置于外框110上，用于后续立体封装时与叠层模具上的定位销配合，实现叠层板100的堆叠。内板120用于放置芯片和电器元件等功能性器件，内板120上印制有印制电路。在内板120和外框110之间跨设有若干金属片140，金属片140起到引线桥的作用，在立体封装结构中通过表面的金属镀层300实现各层叠层板100之间的电性连接。金属片140通过印制电路与位于内板120上对应的电器元件或者芯片实现电性连接。在一些实施例中，为了充分利用叠层板100的两面，叠层板100的顶面和底面均设置有金属片140，顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叠层板，其特征在于，包括：/n基板，所述基板包括内板和设置于所述内板外的外框，所述内板上设有印制线路，所述内板用于安装芯片和电器元件；/n多个定位孔，多个所述定位孔设置于所述外框上；/n若干灌胶通孔，若干所述灌胶通孔设置于所述内板和外框之间；/n若干金属片，若干所述金属片跨设于所述内板和所述外框之间，所述金属片通过所述印制线路与所述芯片和电器元件电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种叠层板，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括内板和设置于所述内板外的外框，所述内板上设有印制线路，所述内板用于安装芯片和电器元件；
多个定位孔，多个所述定位孔设置于所述外框上；
若干灌胶通孔，若干所述灌胶通孔设置于所述内板和外框之间；
若干金属片，若干所述金属片跨设于所述内板和所述外框之间，所述金属片通过所述印制线路与所述芯片和电器元件电性连接。


2.根据权利要求1所述的叠层板，其特征在于，所述金属片为矩形金属片，所述矩形金属片的宽度A符合：0.23㎜≤A≤0.27㎜，所述矩形金属片的长度B符合：1.98㎜≤B≤2.02㎜，所述矩形金属片的厚度大于0.1㎜。


3.根据权利要求1所述的叠层板，其特征在于，若干所述金属片成对设置于所述基板的两面。


4.根据权利要求3所述的叠层板，其特征在于，所述基板厚度不小于0.4㎜。


5.一种包括权利要求1至4任一项所述的的叠层板的立体封装结构，其特征在于，包括：
叠层结构，所述叠层结构由若干权利要求1至4任一项所述的叠层板去除所述外框后的板件自上而下垂直堆叠而成；
灌封层，所述灌封层将所述叠层结构灌封于内；
金属镀层，所述金属镀层附着于所述灌封层的外表面；
其中若干所述金属片的端面暴露于所述树脂灌封层的外表面，若干所述金属片通过所述金属镀层实现电性连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：王烈洋，颜军，占连样，陈像，汤凡，陈伙立，胡波，
申请(专利权)人：珠海欧比特宇航科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44