叠层板、立体封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种叠层板、立体封装结构及封装方法，叠层板包括基板、设于基板上的多个定位孔及若干灌胶通孔和若干金属片。其中基板包括内板和设置于内板外的外框，内板上设有印制线路，内板用于装配芯片和电器元件。多个定位孔均设置于外框上，若干灌胶通孔设置于内板和外框之间，若干金属片跨设于内板和外框之间，金属片通过印制线路与所述芯片和电器元件电性连接。根据上述技术方案的叠层板，使用金属片代替铁钴镍引线桥，减少了引线桥的SMT过程，避免了因为引线桥SMT过程中虚焊导致电路失效的可能性，降低了工艺复杂度，减少了材料成本，提高了层叠式立体封装的良品率。

Laminated board, three-dimensional packaging structure and packaging method

【技术实现步骤摘要】
叠层板、立体封装结构及封装方法
本专利技术涉及半导体封装领域，特别涉及一种叠层板及用该叠层板制成的立体封装结构，还涉及一种立体封装方法。
技术介绍
立体封装可以将多个器件组合在一起，以形成容量或者功能的扩充，常用于制作大容量存储器和多工能的处理器。叠层式立体封装需要通过引线桥来实现层与层之间的电性连接，传统的引线桥采用将铁钴镍经SMT电装在叠层板上，由于立体封装往往引脚很多，使得封装工艺过于繁琐，且SMT过程中有产生虚焊的可能性，导致电路失效。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种叠层板，使用金属片来实现引线桥功能，可以预先设置于叠层板上，减少引线桥的安装和材料，降低封装成本及工艺难度。本专利技术还提出一种由上述叠层板制成的立体封装结构及一种立体封装方法。根据本专利技术的第一方面实施例的叠层板，包括：基板，所述基板包括内板和设置于所述内板外的外框，所述内板上设有印制线路，所述内板用于安装芯片和电器元件；多个定位孔，多个所述定位孔设置于所述外框上；若干灌胶通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种叠层板，其特征在于，包括：/n基板，所述基板包括内板和设置于所述内板外的外框，所述内板上设有印制线路，所述内板用于安装芯片和电器元件；/n多个定位孔，多个所述定位孔设置于所述外框上；/n若干灌胶通孔，若干所述灌胶通孔设置于所述内板和外框之间；/n若干金属片，若干所述金属片跨设于所述内板和所述外框之间，所述金属片通过所述印制线路与所述芯片和电器元件电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种叠层板，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括内板和设置于所述内板外的外框，所述内板上设有印制线路，所述内板用于安装芯片和电器元件；
多个定位孔，多个所述定位孔设置于所述外框上；
若干灌胶通孔，若干所述灌胶通孔设置于所述内板和外框之间；
若干金属片，若干所述金属片跨设于所述内板和所述外框之间，所述金属片通过所述印制线路与所述芯片和电器元件电性连接。


2.根据权利要求1所述的叠层板，其特征在于，所述金属片为矩形金属片，所述矩形金属片的宽度A符合：0.23㎜≤A≤0.27㎜，所述矩形金属片的长度B符合：1.98㎜≤B≤2.02㎜，所述矩形金属片的厚度大于0.1㎜。


3.根据权利要求1所述的叠层板，其特征在于，若干所述金属片成对设置于所述基板的两面。


4.根据权利要求3所述的叠层板，其特征在于，所述基板厚度不小于0.4㎜。


5.一种包括权利要求1至4任一项所述的的叠层板的立体封装结构，其特征在于，包括：
叠层结构，所述叠层结构由若干权利要求1至4任一项所述的叠层板去除所述外框后的板件自上而下垂直堆叠而成；
灌封层，所述灌封层将所述叠层结构灌封于内；
金属镀层，所述金属镀层附着于所述灌封层的外表面；
其中若干所述金属片的端面暴露于所述树脂灌封层的外表面，若干所述金属片通过所述金属镀层实现电性连接。

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【专利技术属性】
技术研发人员：王烈洋，颜军，占连样，陈像，汤凡，陈伙立，胡波，
申请(专利权)人：珠海欧比特宇航科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44