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本发明公开了一种叠层板、立体封装结构及封装方法，叠层板包括基板、设于基板上的多个定位孔及若干灌胶通孔和若干金属片。其中基板包括内板和设置于内板外的外框，内板上设有印制线路，内板用于装配芯片和电器元件。多个定位孔均设置于外框上，若干灌胶通孔设...
该专利属于珠海欧比特宇航科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海欧比特宇航科技股份有限公司授权不得商用。

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