一种COB封装基板与结构制造技术

本申请提供了一种COB封装基板与结构，涉及COB封装技术领域，具体而言，涉及一种COB封装基板与结构。该COB封装基板包括第一基板与第二基板，第二基板套设于第一基板外，以形成封装基板；其中，封装基板用于铺设电路层，第一基板用于安装发光芯片。本申请提供的COB封装基板与结构具有封装成本更低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种COB封装基板与结构
本申请涉及COB封装
，具体而言，涉及一种COB封装基板与结构。
技术介绍
COB(ChipOnBoardLight)光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。然而，为了使COB封装后的缺陷更小，对COB封装时使用的基板的材料需要进行限制，一般的，基板材料选取金属、陶瓷或者FR4(耐燃材料等级的代号)材料。目前COB封装一般为在整块基板上封装发光芯片，因此其封装成本较高，且封装后的成品也较为昂贵。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种COB封装基板与结构，以解决现有技术中封装成本较高的问题。为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：第一方面，本申请实施例提供一种COB封装基板，所述COB封装基板包括第一基板与第二基板，所述第二基板套设于所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种COB封装基板，其特征在于，所述COB封装基板包括第一基板与第二基板，所述第二基板套设于所述第一基板外，以形成封装基板；其中，/n所述封装基板用于铺设电路层，所述第一基板用于安装发光芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种COB封装基板，其特征在于，所述COB封装基板包括第一基板与第二基板，所述第二基板套设于所述第一基板外，以形成封装基板；其中，
所述封装基板用于铺设电路层，所述第一基板用于安装发光芯片。


2.如权利要求1所述的COB封装基板，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板的连接处填充有金属浆料层。


3.如权利要求1所述的COB封装基板，其特征在于，所述第一基板的边沿设置有第一台阶结构，所述第二基板的中间位置设置有镂空的安装区，且所述安装区的边沿设置有第二台阶结构，所述第一台阶结构与所述第二台阶结构的尺寸相同，且所述第一基板与所述第二基板通过所述第一台阶结构、所述第二台阶结构连接。


4.如权利要求1所述的COB封装基板，其特征在于，所述第一基板的边沿设置有凹槽，所述第二基板的中间位置设置有镂空...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，许毅钦，洪宇，古志良，张志清，夏智锋，许平，陈志涛，
申请(专利权)人：广东省半导体产业技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44