一种内置IC的全彩LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内置IC的全彩LED，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片、IC芯片和2个以上导电端子，导电端子包括焊盘和焊锡脚；G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片分别设置于焊盘上，且通过碗杯显露于外，IC芯片通过导体线与其他焊盘均连接，G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片均位于所在焊盘的端部；支架主体中设有碗杯，碗杯的杯口形状与杯底形状不相同。本实用新型专利技术在LED灯珠中内置IC芯片，实现单颗LED单独控制，碗杯的杯口形状与杯底形状不相同，使得填充于碗杯中胶水与外部支架主体有效结合，防止胶水块脱落，并且碗杯的异形结构使得从不同方向看到的灯珠光效不同，使得灯珠的发光效果更丰富。

A full-color LED with built-in IC

【技术实现步骤摘要】
一种内置IC的全彩LED
本申请属于LED
，具体涉及一种内置IC的全彩LED。
技术介绍
封装的RGB三色LED(发光二极管)灯珠普遍应用于户外，在广告灯箱、显示屏等地方都有应用，RGB三色光源是由红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色的贴片组成，市面上常规的LED灯珠有LED5050(外形尺寸为5.0mm*5.0mm)、LED3535(外形尺寸为3.5mm*3.5mm)，以及微型款(外形尺寸不超过2.0mm)等。传统的全彩LED直接封装红绿蓝三种颜色的贴片，再通过外置的IC芯片(集成电路芯片)来驱动LED发出不同颜色的灯光，但外置IC会使加工成本提高，而且IC外置容易受到外界的影响，复杂多变的外界环境容易导致全彩LED失效等问题的出现，从而影响全彩LED的使用寿命。且外置IC只能控制某一模组LED支架，无法控制单颗LED，可以做出的色彩及组合较少。并且传统的全彩LED的光效较为单一。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种内置IC的全彩LED，在LED灯珠中内置IC芯片，实现单颗LED单独控制，且发本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内置IC的全彩LED，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片和2个以上导电端子，所述支架主体中设有碗杯；所述导电端子为一体式结构，包括焊盘和焊锡脚，所述焊盘通过所述碗杯显露于外，所述焊锡脚伸出于所述支架主体外；所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片分别设置于所述焊盘上，且通过所述碗杯显露于外；其特征在于：/n还包括IC芯片，所述IC芯片通过导体线与所述G贴片、所述R贴片、所述B贴片以及所述焊盘均电性连接，所述IC芯片固定在2个以上导电端子中的其中一个焊盘上，所述G贴片、所述R贴片、所述B贴片和所述IC芯片均位于所在焊盘的端部；/n所述碗杯的杯口形状与杯底形状不相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种内置IC的全彩LED，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片和2个以上导电端子，所述支架主体中设有碗杯；所述导电端子为一体式结构，包括焊盘和焊锡脚，所述焊盘通过所述碗杯显露于外，所述焊锡脚伸出于所述支架主体外；所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片分别设置于所述焊盘上，且通过所述碗杯显露于外；其特征在于：
还包括IC芯片，所述IC芯片通过导体线与所述G贴片、所述R贴片、所述B贴片以及所述焊盘均电性连接，所述IC芯片固定在2个以上导电端子中的其中一个焊盘上，所述G贴片、所述R贴片、所述B贴片和所述IC芯片均位于所在焊盘的端部；
所述碗杯的杯口形状与杯底形状不相同。


2.如权利要求1所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述G贴片、所述R贴片和所述B贴片中的其中两个位于同一个焊盘上。


3.如权利要求2所述的内置IC的全彩LED，其特征在于：所述G贴片和所述R贴片位于同一个焊盘上。


4.如权利要求1至3中任一项所述的内置IC的全彩L...

【专利技术属性】
技术研发人员：林宪登，陈建华，
申请(专利权)人：博罗承创精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44