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本实用新型公开了一种内置IC的全彩LED，包括支架主体、G贴片、R贴片、B贴片、IC芯片和2个以上导电端子，导电端子包括焊盘和焊锡脚；G贴片、R贴片、B贴片和IC芯片分别设置于焊盘上，且通过碗杯显露于外，IC芯片通过导体线与其他焊盘均连接，...
该专利属于博罗承创精密工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过博罗承创精密工业有限公司授权不得商用。

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