一种LED芯片封装方法及LED灯珠技术

本发明专利技术提供一种LED芯片封装方法及LED灯珠，通过该方法制备得到的LED灯珠中，LED芯片的出光上表面上依次设置有第一发光转换胶层和第二发光转换胶层，而这两层发光转换胶层都是单介质发光转换胶层，所以可以使得从LED芯片发出的光在这两层发光转换胶层中依次均匀的进行转换，最终使得LED灯珠出光更加均匀，可以减小色差、黄斑等情况的出现，提高光效，另外，通过该方法制备得到的LED灯珠中的LED芯片的侧面，第一发光转换胶层以及第二发光转换胶层的侧面存在挡光胶层，而该挡光胶层可以对LED芯片发出的光进行阻挡，从而可以减少出光角度，使LED灯珠可以应用在更多的领域下。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片封装方法及LED灯珠
本专利技术涉及LED(LightEmittingDiode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED芯片封装方法及LED灯珠。
技术介绍
随着LED的应用和发展，对LED的尺寸要求越来越小。为了满足减小LED尺寸的要求，出现了芯片级封装CSP(ChipScalePackage，晶片级封装)LED，目前的CSPLED主要有两种结构：一种是五面出光CSPLED，这种CSPLED的四个侧面以及顶面都是出光面，底部则设置有正负电极。另一种是单面出光CSPLED，这种CSPLED只有顶面作为出光面，其底面则设置有正负电极。图1示出的是目前最常见的一种五面发光CSPLED灯珠1。该CSPLED灯珠1中包括LED芯片11，在LED芯片11底部设置有芯片电极12。同时，CSPLED灯珠1还包括通过模压或者贴膜的工艺在LED芯片11上表面以及侧面压制的一层荧光胶层13，其中该荧光胶层13一般是红色、绿色荧光粉均匀混合的硅胶。图2示出的是目前最常见的一种单面发光CSPLED灯珠2。该CSPLED灯珠2中包括LED芯片21，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片封装方法，其特征在于，包括：/nS3、在待封装LED芯片的出光上表面上设置第一发光转换胶层；/nS6、在所述第一发光转换胶层之上设置第二发光转换胶层；所述第一发光转换胶层和所述第二发光转换胶层为单介质发光转换层；/nS9、在所述待封装LED芯片上的侧面设置挡光层，使所述挡光层的上表面不低于所述第二发光转换胶层的上表面；/nS12、在预设的固化条件下对所述挡光层，所述第一发光转换胶层和所述第二发光转换胶层进行固化，直至所述第一发光转换胶层，所述第二发光转换胶层和所述挡光层之间完全结合并固化。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装方法，其特征在于，包括：
S3、在待封装LED芯片的出光上表面上设置第一发光转换胶层；
S6、在所述第一发光转换胶层之上设置第二发光转换胶层；所述第一发光转换胶层和所述第二发光转换胶层为单介质发光转换层；
S9、在所述待封装LED芯片上的侧面设置挡光层，使所述挡光层的上表面不低于所述第二发光转换胶层的上表面；
S12、在预设的固化条件下对所述挡光层，所述第一发光转换胶层和所述第二发光转换胶层进行固化，直至所述第一发光转换胶层，所述第二发光转换胶层和所述挡光层之间完全结合并固化。


2.如权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述第一发光转换胶层为第一荧光胶层，设置第一荧光胶层的工艺为喷涂工艺；所述第二发光转换胶层为第二荧光胶层，设置第二荧光胶层的工艺为喷涂工艺。


3.如权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述S9之前，还包括：
S8、在预设的第一固化条件下对所述第一发光转换胶层和所述第二发光转换胶层进行固化至半固化状态；
所述S12包括：
S120、在预设的第二固化条件下对所述挡光层和处于半固化状态的第一发光转换胶层和第二发光转换胶层进行固化，直至所述第一发光转换胶层、所述第二发光转换胶层和所述挡光层之间完全结合并固化。


4.如权利要求3所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述第一固化条件包括：在温度为80℃的环境下烘烤20分钟至30分钟；所述第二固化条件包括：在温度为150℃的环境下烘烤150分钟至200分钟。


5.如权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述挡光层为白墙胶层，设置白墙胶层的工艺为点胶工艺或模压工艺。
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【专利技术属性】
技术研发人员：魏冬寒，潘伟，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44