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本发明提供一种LED芯片封装方法及LED灯珠，通过该方法制备得到的LED灯珠中，LED芯片的出光上表面上依次设置有第一发光转换胶层和第二发光转换胶层，而这两层发光转换胶层都是单介质发光转换胶层，所以可以使得从LED芯片发出的光在这两层发光转...
该专利属于深圳市聚飞光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市聚飞光电股份有限公司授权不得商用。

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