一种LED芯片封装方法及LED灯珠技术

本发明专利技术提供一种LED芯片封装方法及LED灯珠，通过该方法制备得到的LED灯珠中，在待封装LED芯片的出光上表面上设置有氮化物荧光胶层，且待封装LED芯片上的侧面设置有挡光层，且挡光层的上表面不低于氮化物荧光胶层的上表面，所以氮化物荧光胶层的侧面可以被挡光层包覆，使得光线不容易从荧光胶层的侧面侧漏出去。另外，本发明专利技术中采用氮化物体系的荧光胶层可以使发光更加稳定，提升了发光效率，可以获得良好的发光特性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片封装方法及LED灯珠
本专利技术涉及LED(LightEmittingDiode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED芯片封装方法及LED灯珠。
技术介绍
随着LED的应用和发展，对LED的尺寸要求越来越小。为了满足减小LED尺寸的要求，出现了芯片级封装CSP(ChipScalePackage，晶片级封装)LED，目前的CSPLED主要有两种结构：一种是五面出光CSPLED，这种CSPLED的四个侧面以及顶面都是出光面，底部则设置有正负电极。另一种是单面出光CSPLED，这种CSPLED只有顶面作为出光面，其底面则设置有正负电极。图1示出的是目前最常见的一种单面发光CSPLED灯珠1。该CSPLED灯珠1中包括LED芯片11，在LED芯片11底部设置有芯片电极12。同时，CSPLED灯珠1还包括包覆LED芯片11侧面的白墙胶层13，用于阻挡芯片侧面发出的光，该CSPLED灯珠1还包括粘贴在芯片上表面和白墙胶层13上表面的一层荧光胶层14。对于现有的LED灯珠，白墙胶层的上表面也存在荧光胶层，所以现有的LED灯珠结构无法对从本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片封装方法，其特征在于，包括：/nS3、在待封装LED芯片的出光上表面上设置氮化物荧光胶层；/nS6、在所述待封装LED芯片上的侧面设置挡光层，使所述挡光层的上表面不低于所述氮化物荧光胶层的上表面；/nS9、在预设的固化条件下对所述挡光层，所述氮化物荧光胶层进行固化，直至所述氮化物荧光胶层和所述挡光层之间完全结合并固化。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片封装方法，其特征在于，包括：
S3、在待封装LED芯片的出光上表面上设置氮化物荧光胶层；
S6、在所述待封装LED芯片上的侧面设置挡光层，使所述挡光层的上表面不低于所述氮化物荧光胶层的上表面；
S9、在预设的固化条件下对所述挡光层，所述氮化物荧光胶层进行固化，直至所述氮化物荧光胶层和所述挡光层之间完全结合并固化。


2.如权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述氮化物荧光胶层包括氮化物红色荧光胶层以及位于所述氮化物红色荧光胶层之上的氮化物绿色荧光胶层；所述S3包括：
S30、先在待封装LED芯片的出光上表面上设置氮化物红色荧光胶层；
S31、再在所述氮化物红色荧光胶层之上设置氮化物绿色荧光胶层。


3.如权利要求2所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述S30包括：
S503、通过喷涂工艺在所述待封装LED芯片的出光上表面上喷涂氮化物红色荧光胶层；
所述S31包括：
S504、通过喷涂工艺在所述氮化物红色荧光胶层之上喷涂氮化物绿色荧光胶层。


4.如权利要求2所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述氮化物红色荧光胶层的厚度大于等于0.05毫米，小于等于0.15毫米。


5.如权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述S6之前包括：
S5、在预设的第一固化条件下对所述氮化物荧光胶层进行固化至半固化状态；
所述S9包括：
S90、在预设的第二固化条件下对所述挡光层和处于半固化状态的氮化物荧光胶层进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏冬寒，杜金晟，邢美正，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44