一种LED发光件及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种LED发光件及其制作方法，包括基板、固晶区、引脚、杯壳以及封装胶体；固晶区设置于基板的顶部，并用于安装LED芯片，LED芯片直接模压安装于基板的固晶区上；LED芯片与引脚电性连接；封装胶体至少封装在基板的顶部，并将LED芯片封装在内；杯壳围绕封装胶体的周围设置于基板的顶部，且杯壳的顶部至少高于封装后的LED芯片的顶部。通过本发明专利技术的实施，在基板周围设置高于LED芯片顶部的杯壳，从而对LED发光件的侧面发光情况进行了抑制，避免侧面出光，提升了LED发光件的发光集中性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED发光件及其制作方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种LED发光件及其制作方法。
技术介绍
在LED(LightEmittingDiode，发光二极管)发光产品中，CHIP类部分灯珠用于小尺寸的背光市场。而基于CHIP类产品五面发光的特性，发光面和发光角度十分宽大，而现有技术中的LED灯珠往往因为这个原因，导致其侧面漏光，且封装其中的各LED芯片的出光角度不一致，使得LED实际发光情况不尽如人意。
技术实现思路
本专利技术提供了一种LED发光件及其制作方法，旨在解决现有技术中LED封装件侧面漏光的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种LED发光件，包括基板、固晶区、引脚、杯壳以及封装胶体；所述固晶区设置于所述基板的顶部，并用于安装LED芯片，所述LED芯片直接模压安装于基板的所述固晶区上；所述LED芯片与所述引脚电性连接；所述封装胶体至少封装在所述基板的顶部，并将所述LED芯片封装在内；所述杯壳围绕所述封装胶体的周围设置于所述基板的顶部，且所述杯壳的顶部至少高于封装后的所述LED芯片的顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED发光件，其特征在于，包括基板、固晶区、引脚、杯壳以及封装胶体；所述固晶区设置于所述基板的顶部，并用于安装LED芯片，所述LED芯片直接模压安装于基板的所述固晶区上；所述LED芯片与所述引脚电性连接；所述封装胶体至少封装在所述基板的顶部，并将所述LED芯片封装在内；所述杯壳围绕所述封装胶体周围设置于所述基板的顶部，且所述杯壳的顶部至少高于封装后的所述LED芯片的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED发光件，其特征在于，包括基板、固晶区、引脚、杯壳以及封装胶体；所述固晶区设置于所述基板的顶部，并用于安装LED芯片，所述LED芯片直接模压安装于基板的所述固晶区上；所述LED芯片与所述引脚电性连接；所述封装胶体至少封装在所述基板的顶部，并将所述LED芯片封装在内；所述杯壳围绕所述封装胶体周围设置于所述基板的顶部，且所述杯壳的顶部至少高于封装后的所述LED芯片的顶部。


2.如权利要求1所述的LED发光件，其特征在于，所述封装胶体的顶部的至少部分为平面。


3.如权利要求2所述的LED发光件，其特征在于，所述杯壳的顶部与所述封装胶体的顶部齐平，或，所述杯壳的顶部高于所述封装胶体的顶部。


4.如权利要求1-3任一项所述的LED发光件，其特征在于，所述引脚的至少部分位于所述基板的侧面。


5.如权利要求4所述的LED发光件，其特征在于，通过在导通槽内填充导体来形成所述引脚，所述导通槽设置于所述基板的侧面，且所述导通槽的数量与所述引脚的数量匹配。


6.一种LED发光件制作方法，其特征在于，所述方法包括：
S1、提供一种LED封装件，所述LED封装件包括基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李振宁，邢美正，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44