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本发明提供了一种LED发光件及其制作方法，包括基板、固晶区、引脚、杯壳以及封装胶体；固晶区设置于基板的顶部，并用于安装LED芯片，LED芯片直接模压安装于基板的固晶区上；LED芯片与引脚电性连接；封装胶体至少封装在基板的顶部，并将LED芯片...
该专利属于惠州市聚飞光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市聚飞光电有限公司授权不得商用。

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