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本申请提供了一种COB封装基板与结构，涉及COB封装技术领域，具体而言，涉及一种COB封装基板与结构。该COB封装基板包括第一基板与第二基板，第二基板套设于第一基板外，以形成封装基板；其中，封装基板用于铺设电路层，第一基板用于安装发光芯片。...
该专利属于广东省半导体产业技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过广东省半导体产业技术研究院授权不得商用。

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