一种封装芯片的翻转夹具制造技术

本发明专利技术公开了一种封装芯片的翻转夹具，包括水平的顶板，顶板的两侧弯折成型有竖直的侧板，侧板的下侧边弯折成型有向内倾斜的斜弹性板，斜弹性板的下侧边弯折成型有竖直的夹板，夹板的内侧壁上抵靠有圆形的支板，支板外侧壁的中部成型有支轴，支轴穿过夹板插套固定有限位套，所述支轴下侧的夹板上成型有圆弧形的导向槽，导向槽内插接有圆柱形的拨杆，拨杆的内端固定在支板上；所述的拨杆上固定连接有弹簧，弹簧的另一端固定在固定块，固定块固定在支轴正上方的侧板外壁上。

A flip fixture for packaging chip

【技术实现步骤摘要】
一种封装芯片的翻转夹具
本专利技术涉及芯片封装设备的
，更具体地说涉及一种封装芯片的翻转夹具。
技术介绍
目前芯片的封装工艺包括芯片粘贴、银浆固化、引线焊接、光检、注塑、激光打字、高温固化、去溢料、电镀退火、切筋成型等等；去溢料是指去除芯片注塑后残留在芯片四周引线之间的注塑料；现有的多余的溢料去除采用切割，但切割容易损伤引线，从而提出利用弱酸浸没引线部分，将溢料一起浸泡，然后再用高压水冲洗，将溢料冲掉；现有的溢料浸泡采用手工浸没，然后手工取件，其效果较低，人员工作量大，需要可以生产线式的浸泡结构来提高生产效率；在生产线式浸泡过程中，因为现有的封装芯片设有两排引线，引线位于封装芯片的两侧，浸泡只能浸没封装芯片下侧的引线，从而需要设计能实现封装芯片翻转的结构，便于封装芯片上侧的引线也能实现浸没。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种封装芯片的翻转夹具，其采用的夹具能在移动过程中受阻挡能实现封装芯片翻转，翻转后不受阻挡，可正常沿导轨移动。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种封装芯片的翻转夹具，包括水平的顶板，顶板的两侧弯折成型有竖直的侧板，侧板的下侧边弯折成型有向内倾斜的斜弹性板，斜弹性板的下侧边弯折成型有竖直的夹板，夹板的内侧壁上抵靠有圆形的支板，支板外侧壁的中部成型有支轴，支轴穿过夹板插套固定有限位套，所述支轴下侧的夹板上成型有圆弧形的导向槽，导向槽内插接有圆柱形的拨杆，拨杆的内端固定在支板上；所述的拨杆上固定连接有弹簧，弹簧的另一端固定在固定块，固定块固定在支轴正上方的侧板外壁上。优选的，所述顶板的上端成型有若干竖直的连接板，连接板上插接有若干连轴，连轴的两端伸出连接板插套固定滚轮。优选的，所述连接板之间的连轴上成型有环形的卡槽，连轴的卡槽内卡置有圆弧线的限位环，限位环的两端面抵靠在连接板上。优选的，所述拨杆上成型有环形的第一凹槽，固定块呈“工”字形，所述的弹簧两端成型有挂钩，弹簧两端的挂钩分别挂置在拨杆的第一凹槽内和固定块的中部。优选的，所述夹板上导向槽的圆弧圆心位于支轴的中心轴线上。优选的，所述夹板上导向槽圆弧弧度等于半圆的圆弧弧度，导向槽的两端分布在支轴的两侧，导向槽的一端低于支轴、另一端高于支轴。优选的，所述支轴的外端面上固定有T型的拉扣。优选的，所述的弹簧分布在拉扣的外侧；弹簧位于拨杆的中部，拨杆的外端位于侧板的外侧。本专利技术的有益效果在于：其采用的夹具能在移动过程中受阻挡能实现封装芯片翻转，翻转后不受阻挡，可正常沿导轨移动。附图说明图1为本专利技术立体的结构示意图；图2为本专利技术正视的结构示意图；图3为本专利技术侧视的结构示意图；图4为图3中A-A处的剖视结构示意图。图中：1、顶板；11、侧板；12、斜弹性板；13、夹板；131、导向槽；14、连接板；2、支板；21、支轴；3、限位套；4、拨杆；41、第一凹槽；5、固定块；6、弹簧；7、拉扣；8、连轴；9、滚轮；10、限位环。具体实施方式实施例：见图1至4所示，一种封装芯片的翻转夹具，包括水平的顶板1，顶板1的两侧弯折成型有竖直的侧板11，侧板11的下侧边弯折成型有向内倾斜的斜弹性板12，斜弹性板12的下侧边弯折成型有竖直的夹板13，夹板13的内侧壁上抵靠有圆形的支板2，支板2外侧壁的中部成型有支轴21，支轴21穿过夹板13插套固定有限位套3，所述支轴21下侧的夹板13上成型有圆弧形的导向槽131，导向槽131内插接有圆柱形的拨杆4，拨杆4的内端固定在支板2上；所述的拨杆4上固定连接有弹簧6，弹簧6的另一端固定在固定块5，固定块5固定在支轴21正上方的侧板11外壁上。优选的，所述顶板1的上端成型有若干竖直的连接板14，连接板14上插接有若干连轴8，连轴8的两端伸出连接板14插套固定滚轮9。优选的，所述连接板14之间的连轴8上成型有环形的卡槽81，连轴8的卡槽81内卡置有圆弧线的限位环10，限位环10的两端面抵靠在连接板14上。优选的，所述拨杆4上成型有环形的第一凹槽41，固定块5呈“工”字形，所述的弹簧6两端成型有挂钩，弹簧6两端的挂钩分别挂置在拨杆4的第一凹槽41内和固定块5的中部。优选的，所述夹板13上导向槽131的圆弧圆心位于支轴21的中心轴线上。优选的，所述夹板13上导向槽131圆弧弧度等于半圆的圆弧弧度，导向槽131的两端分布在支轴21的两侧，导向槽131的一端低于支轴21、另一端高于支轴21。优选的，所述支轴21的外端面上固定有T型的拉扣7。优选的，所述的弹簧6分布在拉扣7的外侧；弹簧6位于拨杆4的中部，拨杆4的外端位于侧板11的外侧。工作原理：本专利技术为封装芯片的翻转夹具，其采用的翻转夹具可以利用支板2对封装芯片进行夹持，在移动过程中，翻转夹具上的拨杆4受到阻挡物阻挡后，拨杆4可以沿夹板13上的导向槽131移动，拨杆4移动到支轴21另一侧后，受弹簧6作用力上拉到导向槽131的上端，阻挡物不会阻挡拨杆4；而拨杆4转动过程中，会带动支板2转动，从而实现对封装芯片翻转180度，将封装芯片上侧的引线翻转到下侧，从而可以实现封装芯片两侧的引线均浸泡。所述实施例用以例示性说明本专利技术，而非用于限制本专利技术。任何本领域技术人员均可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本专利技术的权利保护范围，应如本专利技术的权利要求所列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装芯片的翻转夹具，包括水平的顶板(1)，顶板(1)的两侧弯折成型有竖直的侧板(11)，侧板(11)的下侧边弯折成型有向内倾斜的斜弹性板(12)，斜弹性板(12)的下侧边弯折成型有竖直的夹板(13)，其特征在于：夹板(13)的内侧壁上抵靠有圆形的支板(2)，支板(2)外侧壁的中部成型有支轴(21)，支轴(21)穿过夹板(13)插套固定有限位套(3)，所述支轴(21)下侧的夹板(13)上成型有圆弧形的导向槽(131)，导向槽(131)内插接有圆柱形的拨杆(4)，拨杆(4)的内端固定在支板(2)上；所述的拨杆(4)上固定连接有弹簧(6)，弹簧(6)的另一端固定在固定块(5)，固定块(5)固定在支轴(21)正上方的侧板(11)外壁上。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装芯片的翻转夹具，包括水平的顶板(1)，顶板(1)的两侧弯折成型有竖直的侧板(11)，侧板(11)的下侧边弯折成型有向内倾斜的斜弹性板(12)，斜弹性板(12)的下侧边弯折成型有竖直的夹板(13)，其特征在于：夹板(13)的内侧壁上抵靠有圆形的支板(2)，支板(2)外侧壁的中部成型有支轴(21)，支轴(21)穿过夹板(13)插套固定有限位套(3)，所述支轴(21)下侧的夹板(13)上成型有圆弧形的导向槽(131)，导向槽(131)内插接有圆柱形的拨杆(4)，拨杆(4)的内端固定在支板(2)上；所述的拨杆(4)上固定连接有弹簧(6)，弹簧(6)的另一端固定在固定块(5)，固定块(5)固定在支轴(21)正上方的侧板(11)外壁上。


2.根据权利要求1所述的一种封装芯片的翻转夹具，其特征在于：所述顶板(1)的上端成型有若干竖直的连接板(14)，连接板(14)上插接有若干连轴(8)，连轴(8)的两端伸出连接板(14)插套固定滚轮(9)。


3.根据权利要求2所述的一种封装芯片的翻转夹具，其特征在于：所述连接板(14)之间的连轴(8)上成型有环形的卡槽(81)，连轴(8)的卡槽(81)内卡置有圆弧线的限位环(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊，
申请(专利权)人：杭州易正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33