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本发明公开了一种封装芯片的翻转夹具，包括水平的顶板，顶板的两侧弯折成型有竖直的侧板，侧板的下侧边弯折成型有向内倾斜的斜弹性板，斜弹性板的下侧边弯折成型有竖直的夹板，夹板的内侧壁上抵靠有圆形的支板，支板外侧壁的中部成型有支轴，支轴穿过夹板插套...
该专利属于杭州易正科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州易正科技有限公司授权不得商用。

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