用于安装导电球的设备制造技术

提供一种用于安装导电球的设备，且更具体地说，提供一种可防止在通过使用形成于掩模中的安装孔将导电球安装在基底上的工艺期间的缺陷且还可将具有较小大小的导电球有效地安装在基底上的用于安装导电球的设备。根据用于安装导电球的设备，安装导电球的工艺可通过防止掩模的变形从而实现工艺的高质量而不遗失任何导电球来执行。

Equipment for mounting conductive balls

【技术实现步骤摘要】
用于安装导电球的设备相关申请案的交叉引用本申请案要求2018年11月7日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2018-0135515号的权益，所述申请的公开内容以全文引用的方式并入本文中。
一或多个实施例涉及一种用于安装导电球的设备，且更具体地说，涉及一种可防止在通过使用形成于掩模中的安装孔将导电球安装在基底上的工艺期间的缺陷，且还可将具有较小大小的导电球有效地安装在基底上的用于安装导电球的设备。
技术介绍
举例来说，在安装时，如大规模集成(large-scaleintegration；ISI)装置的半导体装置、液晶显示器(liquid-crystaldisplay；LCD)、如焊球的导电球通常用于电性连接。导电球具有直径为约1毫米或小于1毫米的极小粒子形状。导电球安装在基底上且用于电性安装基底。一般来说，其中形成有安装孔的掩模安置在印刷有焊剂的基底上，且导电球经由安装孔转移到基底以经由焊剂暂时粘附导电球，从而将导电球安装在基底上。近年来，半导体装置已变为高度集成且紧凑的，并且导电球的大小也已显著地降低。另本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于安装导电球的设备，其特征在于，包括：/n掩模，包括多个安装孔，所述多个安装孔形成为使得多个导电球安装在所述多个安装孔中；/n支撑板，支撑所述掩模以通过利用接触所述掩模的下部表面阻挡所述多个安装孔中的每一个的下部部分来防止所述掩模的变形；/n安装单元，在所述掩模由所述支撑板支撑时，将所述多个导电球安装在所述掩模的所述多个安装孔中；/n固持单元，接触所述掩模的上部表面以将分别安装在所述掩模的所述安装孔中的所述导电球维持在安装于所述安装孔中的状态中；/n运输单元，在所述固持单元使所述导电球维持在安装于所述掩模的所述安装孔中的所述状态中时，通过运输所述掩模、所述支撑板以及涂布有焊剂的基底中...

【技术特征摘要】
20181107 KR 10-2018-01355151.一种用于安装导电球的设备，其特征在于，包括：
掩模，包括多个安装孔，所述多个安装孔形成为使得多个导电球安装在所述多个安装孔中；
支撑板，支撑所述掩模以通过利用接触所述掩模的下部表面阻挡所述多个安装孔中的每一个的下部部分来防止所述掩模的变形；
安装单元，在所述掩模由所述支撑板支撑时，将所述多个导电球安装在所述掩模的所述多个安装孔中；
固持单元，接触所述掩模的上部表面以将分别安装在所述掩模的所述安装孔中的所述导电球维持在安装于所述安装孔中的状态中；
运输单元，在所述固持单元使所述导电球维持在安装于所述掩模的所述安装孔中的所述状态中时，通过运输所述掩模、所述支撑板以及涂布有焊剂的基底中的至少一个而将所述基底放置在所述掩模下方；以及
控制器，控制所述安装单元、所述固持单元以及所述运输单元的操作。


2.根据权利要求1所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，所述固持单元包括静电卡盘，所述静电卡盘经由静电力来夹持安装在所述安装孔中的所述导电球，以及
当所述基底放置在所述掩模下方时，所述控制器停止对所述固持单元的所述静电卡盘的操作，以使得安装在所述安装孔中的所述导电球掉落到所述基底上。


3.根据权利要求1所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，所述固持单元包括第二吸附构件，所述第二吸附构件由多孔材料形成且利用真空吸附来夹持安装在所述安装孔中的所述导电球，以及
当所述基底放置在所述掩模下方时，所述控制器停止对所述固持单元的所述第二吸附构件的操作，以使得安装在所述安装孔中的所述导电球掉落到所述基底上。


4.根据权利要求1所述的用于安装导电球的设备，其特征在于，所述支撑板包括第一吸附构件，所述第一吸附构件由多孔材料形成且在所述第一吸附构件与所述掩模的所述下部表面接触时，吸附安装在所述安装孔中的所述导电球，以及
在所述固持单元操作为与所述掩模的所述上部表面接触时或在此之前，所述控制器停止对所述第一吸附构件的操作。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：高允成，行森美昭，
申请(专利权)人：普罗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR