一种腔室盖板制造技术

技术编号:24146795 阅读:34 留言:0更新日期:2020-05-13 19:04
本实用新型专利技术公开了一种腔室盖板,属于半导体制造技术领域,包括:板体,图像采集装置,用于采集真空传送腔室中卡盘的图像信息;显示装置,连接图像采集装置;上述技术方案有益效果是:通过在盖板朝向腔室的一面加装图像采集装置,使得操作人员不必再单纯依赖盖板的透明度来观察晶圆与卡盘的相对位置,解决了因盖板透明度下降而导致晶圆与卡盘的相对偏移量判断困难的问题。

A kind of chamber cover plate

【技术实现步骤摘要】
一种腔室盖板
本技术涉及半导体制造
,尤其涉及一种腔室盖板。
技术介绍
半导体制造设备中,晶圆在传送移交前,腔室需要预先进行抽真空处理,盖板用于与腔室配合形成密闭空间,从而对腔室内部进行抽真空,而晶圆与腔室内的卡盘的相对位置是决定晶圆产品优良率的一个至关重要的因素。现有的腔室盖板通常采用一透明材质制作的圆板,使得腔室在真空状态时,操作人员在照明设备的帮助下能够透过透明盖板通过肉眼来观察晶圆在卡盘上的相对偏移量,从而对晶圆的位置作出进一步调整以符合传送要求;且由于现有的透明盖板上没有相应泄放阀,晶圆的传送移交完成后,操作人员还需要通过拆卸仪表阀来泄放腔室内的真空状态,这不仅操作麻烦,而且反复的拆卸还会导致仪表阀端受损,同时,每次拆卸仪表阀以后都需要重新更换仪表阀端的垫片,造成了浪费。现有的透明盖板在经过长时间使用和放置后,表面会因磨损老化等原因导致透明度下降,这就使得从腔室外部观察腔室内晶圆与卡盘的相对偏移量因模糊不清而变得困难,常常出现误判,进而影响到晶圆产品的优良率。
技术实现思路
根据现有技术中存在的上述问题,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种腔室盖板,应用于半导体设备中的真空传送腔室,其特征在于,包括:/n板体(1),所述板体包括朝向所述真空传送腔室的第一表面(10)和背向所述真空传送腔室的第二表面(11);/n图像采集装置(2),位于所述第一表面(10),用于采集所述真空传送腔室中卡盘的图像信息;/n显示装置(3),连接所述图像采集装置(2)。/n

【技术特征摘要】
1.一种腔室盖板,应用于半导体设备中的真空传送腔室,其特征在于,包括:
板体(1),所述板体包括朝向所述真空传送腔室的第一表面(10)和背向所述真空传送腔室的第二表面(11);
图像采集装置(2),位于所述第一表面(10),用于采集所述真空传送腔室中卡盘的图像信息;
显示装置(3),连接所述图像采集装置(2)。


2.根据权利要求1所述的腔室盖板,其特征在于,所述腔室盖板还包括一泄放装置(4),位于所述板体上,用于泄放所述真空传送腔室内的真空。


3.根据权利要求2所述的腔室盖板,其特征在于,所述泄放装置进一步包括:
泄放孔(40),贯穿连通所述第一表面(10)和所述第二表面(11);
调压阀(41),位于所述第二表面(11),并与所述泄放孔(40)相连通。


4.根据权利要求1所述的腔室盖板,其特征在于,所述板体(1)由透明材料制作而成。

【专利技术属性】
技术研发人员:何进
申请(专利权)人:武汉新芯集成电路制造有限公司
类型:新型
国别省市:湖北;42

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