【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片制造用蚀刻装置
本技术属于半导体芯片制造领域，具体涉及一种半导体芯片制造用蚀刻装置。
技术介绍
蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工；经过不断改良和工艺设备发展，亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。但是一般在进行蚀刻加工时，半导体板在反应液中反应后，如果不及时清理反应液，会发生过渡蚀刻的现象，严重的会提高次品率，并且在清洗后还需要将清洗也清理，如果采用普通风干，工作效率会变低。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提出一种半导体芯片制造用蚀刻装置，采用高压气体对半导体电路板进行清洁，避免了反应液的过渡蚀刻，提高良品率，并且在清洗后能够快速烘干和降温，提高加工效率。为了实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现：第一方面，...
【技术保护点】
1.一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：包括支撑机构、运输机构、印刷机构、供气机构和反应机构；/n所述运输机构与所述支撑机构相连，用于驱动待刻蚀电路板沿着预设的轨迹运动；/n所述印刷机构、供气机构和反应机构顺次设置，三者均设于所述运输机构的上方，所述供气机构的输出端与所述反应机构的输入端相连，当电路板运动至反应机构下方时，所述供气机构向反应机构提供高压气体，所述反应机构向电路板吹气。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：包括支撑机构、运输机构、印刷机构、供气机构和反应机构；
所述运输机构与所述支撑机构相连，用于驱动待刻蚀电路板沿着预设的轨迹运动；
所述印刷机构、供气机构和反应机构顺次设置，三者均设于所述运输机构的上方，所述供气机构的输出端与所述反应机构的输入端相连，当电路板运动至反应机构下方时，所述供气机构向反应机构提供高压气体，所述反应机构向电路板吹气。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：所述支撑机构包括底座、第一支撑座、第二支撑座、第三支撑座，所述第一支撑座、第二支撑座、第三支撑座顺次设于所述底座上。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：所述印刷机构包括升降气缸、升降座、印刷模板、电动滑块、墨盒和滚刷；
所述升降气缸与所述支撑机构相连；所述升降座与所述升降气缸相连，其内侧设有滑轨；所述印刷模板设于所述升降座上；所述电动滑块设于所述滑轨内，且与所述墨盒相连，所述滚刷与所述墨盒下端相连，且与所述印刷模板接触。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用蚀刻装置，其特征在于：所述运输机构包括轨道、移动座、固定架、电机、滚轮和支撑轮；所述轨道设于所述支撑机构上；所述移动座与所述轨道滑动相连；所述固定架设于所述移动座上；所述电机与所述固定架相...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建林，张永，武文扬，
申请(专利权)人：南京信息职业技术学院，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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