【技术实现步骤摘要】
一种芯片及MEMS阳极键合设备
本技术涉及阳极键合设备
，特别是涉及一种芯片及MEMS阳极键合设备。
技术介绍
阳极键合是MEMS不可或缺的工艺之一，阳极键合设备主要针对MEMS器件芯片级硅玻璃键合封装需求，以高性能封装为目标开发的封装设备。具有灵活、精确、自动化操作程度高的特点。目前，现有技术中有阳极键合机可实现芯片自动上下料操作，适于批量封装，可满足小批量封装生产需求。其原理一般是基于机器视觉实现芯片位置检测和对准，可实现芯片自动拾取和释放操作，具有键合温度、键合压力、键合电压自动调整与控制功能。现有技术中一般都有一个显示器用于观察视觉系统传递的图像，便于操作者对微小的结构进行观察和判断，具有非常重要的价值和意义，但是由于显示器的屏幕背面有较高的静电电压，一般呈正电性，并且其电压越高，对周边粒子的吸附影响就越大，为了保证屏幕的正常工作及其显示亮度，其显示器亮度较高，就会吸附大量的灰尘或其他杂志，不及时清理会影响使用的效果，但是现有技术中的清理仅仅是通过简单的擦拭，无法消除静电，清理效果不好，需要增加...
【技术保护点】
1.一种芯片及MEMS阳极键合设备，包括设备外壳(1)，其特征在于，所述设备外壳(1)的一侧壁上固定连接有显示屏(2)，所述显示屏(2)的两侧均设有导电限位框(3)，且导电限位框(3)固定连接在设备外壳(1)的侧壁上，所述设备外壳(1)与地线电性连接，一对所述导电限位框(3)内滑动连接有导电柱(4)，所述导电柱(4)与导电限位框(3)相接触，所述导电柱(4)上固定连接有与显示屏(2)相匹配的导电硅胶环(5)，所述导电硅胶环(5)上包裹有导电无纺布(9)，所述导电柱(4)上转动连接有把手架(6)，所述设备外壳(1)上固定连接有与导电硅胶环(5)相匹配的集尘收纳板(8)。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片及MEMS阳极键合设备，包括设备外壳(1)，其特征在于，所述设备外壳(1)的一侧壁上固定连接有显示屏(2)，所述显示屏(2)的两侧均设有导电限位框(3)，且导电限位框(3)固定连接在设备外壳(1)的侧壁上，所述设备外壳(1)与地线电性连接，一对所述导电限位框(3)内滑动连接有导电柱(4)，所述导电柱(4)与导电限位框(3)相接触，所述导电柱(4)上固定连接有与显示屏(2)相匹配的导电硅胶环(5)，所述导电硅胶环(5)上包裹有导电无纺布(9)，所述导电柱(4)上转动连接有把手架(6)，所述设备外壳(1)上固定连接有与导电硅胶环(5)相匹配的集尘收纳板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片及MEMS阳极键合设备，其特征在于，所述导电无纺布(9)的一侧固定连接有尼龙贴公扣(901)，所述导电无纺布(9)的另一侧固定连接有尼龙贴母扣(902)，所述尼龙贴公扣...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈立国，薛立伟，刘银龙，
申请(专利权)人：苏州迪纳精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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