电连接器制造技术

一种电连接器，应用于模块化手机上，所述模块化手机上包括设有印刷电路板的骨架及可拆卸地安装于骨架上的若干模块。所述电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体的导电端子和导电球体，所述导电球体抵接于导电端子上方并部分向上突出绝缘本体，所述导电端子由金属冲压制成。本发明专利技术达到 pogo pin 的密封性及连接导通效果的同时，结构简单并降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种电连接器，尤其是指一种应用于模块化手机上以传递信号的电连接器。
技术介绍
一种模块化手机包括一个骨架（Endo），这基本上就是一块主板，没有屏幕、电池或者其它任何的智能手机部件。用户需要对其它的模块进行单独购买，然后将它们拼装到骨架上面，以打造一部完整的手机。这样的设计让日后的升级变得更加容易，同时也让用户可以根据自己的需求对手机进行定制。每一个骨架都分为正反两面：正面基本上是为显示屏预留的巨大插槽，也可能还有前置摄像头/扬声器所需的界面。而在手机的背部，你会看到横向和竖向的分割线，分别被称作是“脊柱”和“肋条”，它们会将背部分成1x1、1x2或是2x2的方格，用于放置不同的模块。此种手机的模块会通过电永磁（EPM）被固定在这些网格当中。电永磁是电磁铁和普通永久磁铁的混合，可凭借通过的电流被开启或关闭。当磁铁开启之后，它便会保持这种状态，而不再需要电流的经过。模块化手机中骨架与模块之间的信号传递通常通过探针式(PogoPin)连接器。探针式连接器是一种由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构。因此，探针式连接器结构及组装较复杂，单价高。如中国台湾新型专利第TWM416902号，揭示了一种探针式连接器，包括套筒、探头组合及弹性件。所述套筒设有收容空间，该收容空间具有开口。所述弹性件一端位于收容空间内，另一端顶抵于探头组合上。所述探头组合包括接触件及与接触件配合的座体。所述接触件为球体，部分球体透过开口凸伸出收容空间。所述弹性件为螺旋弹簧，套筒的底壁设有安装弹性件的固定柱。所述探针式连接器结构稍显复杂，且螺旋弹簧提供的弹性力不太稳定。因此，确有必要提供一种结构简单、成本低且应用于模块化手机上以传递信号的电连接器。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种结构简单、成本低且应用于模块化手机上以传递信号的电连接器。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种电连接器，应用于包括设有印刷电路板的骨架及可拆卸地安装于骨架上的若干模块的模块化手机上，所述电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体的导电端子和导电球体，所述导电球体抵接于导电端子上方并部分向上突出绝缘本体，所述导电端子由金属冲压制成。进一步的，所述绝缘本体设有顶面、与顶面相对的底面及连接顶面和底面的侧面，所述绝缘本体开设贯穿顶面及底面的收容槽。进一步的，所述导电球体优先于导电端子从底面一侧安装至收容槽。进一步的，所述收容槽具有位于顶面上的圆形通孔，所述圆形通孔的直径小于导电球体的直径。进一步的，所述导电端子具有弹性，包括水平延伸的基部、自基部弯折后固持于收容槽内的固持部、自基部向上方延伸的弹性部、位于弹性部末端而与导电球体抵接的接触部及自基部向下方延伸的焊接部。进一步的，所述弹性部和焊接部分别自基部的两端相对延伸。进一步的，所述弹性部的凸伸方向朝向焊接部。进一步的，所述弹性部具有两臂部，所述接触部连接于两臂部的末端。进一步的，所述导电球体位于导电端子接触部的上方并且自圆形通孔穿出绝缘本体的顶面。进一步的，所述导电球体和上方的模块电性相连，所述导电端子和下方的印刷电路板电性相连。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术电连接器，应用于模块化手机上，包括导电端子及与导电端子接触的导电球体，二者共同组装于绝缘本体的收容槽内，达到pogopin的密封性及连接导通效果的同时，结构简单并降低了成本。【附图说明】图1是本专利技术电连接器安装于印刷电路板上的立体组合图。图2是图1的立体分解图。图3是图2另一角度的视图。图4是沿图1中A-A线的剖视图。【主要组件符号说明】电连接器100绝缘本体1顶面11底面12侧面13收容槽14圆形通孔141导电端子2基部20固持部21弹性部22臂部220接触部221焊接部23导电球体3印刷电路板200如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】以下，将结合图1至图4介绍本专利技术电连接器100的具体实施方式。请参照图1至图4，本专利技术电连接器100应用于模块化手机(未图示)上。模块化手机包括设有印刷电路板200的骨架(未图示)及可拆卸地安装于骨架上的若干模块(未图示)，本专利技术电连接器100用于在模块和骨架之间传递信号。所述骨架在水平面内延伸，且定义了长度方向、与长度方向垂直的宽度方向及与长度方向和宽度方向均垂直的竖直方向。所述模块沿所述宽度方向安装和拆卸。所述骨架包括若干横向和竖向的分割肋(未图示)，所述分割肋将骨架分成若干个大小不一的收容槽(未图示)，用于放置不同的模块。所述模块包括大小不一的若干个。每一模块包括模块本体(未图示)及凸露于模块本体外的金手指(未图示)。本专利技术涉及「上下」、「左右」、「前后」方位时一律以第一图为参照，仅仅为描述方便，不造成对本专利技术的限制。请参照图2至图4，所述电连接器100包括绝缘本体1及收容于绝缘本体1的导电端子2和导电球体3。所述绝缘本体1设有顶面11、与顶面11相对的底面12及连接顶面11和底面12的侧面13。所述绝缘本体1开设贯穿顶面11和底面12的收容槽14。所述收容槽14具有位于顶面11上的圆形通孔141。所述圆形通孔141的直径小于导电球体3的直径，从而组装过程中，导电球体3优先于导电端子2从底面12一侧安装至收容槽14，但不会从顶面11脱离出，且导电球体3能够封堵圆形通孔141，具有密封性。所述导电端子2由金属冲压制成。所述导电端子2包括水平延伸的基部20、自基部20弯折后固持于收容槽14内的固持部21、自基部20向上方延伸的弹性部22、位于弹性部22末端而与导电球体3抵接的接触部221及自基部20向下方延伸的焊接部23。所述固持部21为两个，位列于焊接部23的两侧。所述弹性部22具有两臂部220，所述接触部221连接于两臂部220的末端，故，所述弹性部22整体呈「人」字型。所述弹性部22和焊接部23分别自基部20的两端延伸出且所述弹性部22的凸伸方向朝向所述焊接部23。所述焊接部23露出于绝缘本体1的底面12，从而与骨架上的印刷电路板200电性连接。所述导电球体3亦收容于收容槽14且位于接触部221的上方，并且穿出绝缘本体1的顶面11，从而与模块电性连接。当模块组装入骨架的收容槽时，模块向下抵压导电球体3并进一步向下抵压导电端子2，使弹性部22发生形变，且由于导电球体3的导电性，使得模块的金手指与导电端子2之间能够实现稳定的电性连接。至此，本专利技术电连接器100采用收容于绝缘本体1内的导电端子2和导电球体3替代探针式连接器，本专利技术电连接器100结构简单、制造成本低。所述导电球体3具有密封性，防止了异物侵入。以上所述仅为本专利技术的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本专利技术说明书而对本专利技术技术方案采取的任何等效的变化，均为本专利技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，应用于包括设有印刷电路板的骨架及可拆卸地安装于骨架上的若干模块的模块化手机上，其特征在于：所述电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体的导电端子和导电球体，所述导电球体抵接于导电端子上方并部分向上突出绝缘本体，所述导电端子由金属冲压制成。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，应用于包括设有印刷电路板的骨架及可拆卸地安装于骨架上的若干模块的模块化手机上，其特征在于：所述电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体的导电端子和导电球体，所述导电球体抵接于导电端子上方并部分向上突出绝缘本体，所述导电端子由金属冲压制成。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体设有顶面、与顶面相对的底面及连接顶面和底面的侧面，所述绝缘本体开设贯穿顶面及底面的收容槽。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述导电球体优先于导电端子从底面一侧安装至收容槽。4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述收容槽具有位于顶面上的圆形通孔，所述圆形通孔的直径小于导电球体的直径。5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾威达，庄顺荣，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32