导电球搭载装置及其控制方法制造方法及图纸

技术编号:14690557 阅读:45 留言:0更新日期:2017-02-23 13:07
本发明专利技术涉及一种导电球搭载装置及其控制方法,其在导电球搭载头中,向所述中央腔室供给导电球,以固定压力向内侧腔室供给第一压缩气体,在供给第一压缩气体的状态下,为了将中央腔室内部的导电球搭载到基板的安装槽,在将导电球搭载头配置到基板的上侧的状态下,以可使中央腔室内部的导电球通过第一压缩气体及第二压缩气体沿中央腔室的内径移动而搭载到基板的安装槽的压力(作业压力)向外侧腔室供给第二压缩气体,或为了保持作业待机状态而将第二压缩气体的压力保持为小于作业压力的作业待机压力。本发明专利技术可防止导电球在作业待机状态下高速移动或旋转,因此具有防止导电球氧化、受损、产生异物、发生变色等污染的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导电球搭载装置及其控制方法,更详细而言,涉及一种在形成在基板上的安装槽搭载导电球,在作业待机区域防止导电球旋转的导电球搭载装置及其控制方法。
技术介绍
在装设包含大规模集成电路(LargeScaleIntegration,LSI)、液晶显示器(LiquidCrystalDisplay,LCD)在内的半导体装置等时,为了实现电连接而利用如焊球(solderball)的导电球的情况较多。将直径为1mm左右以下的微小粒子形态的导电球搭载到基板上而用于进行基板的电装设。此时,在基板上丝网印刷焊接用助焊剂且配置形成有安装槽的遮罩,之后通过将导电球插入到安装槽的方法而将导电球搭载到安装槽。除如上所述的构成以外,还使用通过蚀刻等方法在基板本身形成安装槽而将导电球搭载到所述安装槽的方法。作为专利技术的
技术介绍
,在韩国公开专利公报10-2007-0029764(2007.3.14)等中揭示有用以将导电球装设到基板上的几种构成。以往,还使用利用称为“压辊(squeegee)”的构成使导电球相对于基板移动而搭载到安装槽的方法,还使用在圆筒形态的导电球搭载头内收容导电球后,通过空气的流动使导电球在导电球搭载头的内部移动而搭载到安装槽的方法。如上所述的以往的导电球搭载装置在对多个基板依次执行球搭载作业的过程中,为了更换基板等而还执行将搭载头从作业待机区域转移到作业待机区域的过程。如上所述的以往的导电球搭载装置即便在作业待机状态下,搭载头也使导电球从搭载头内部的外侧向内侧按照螺旋形进行高速移动、回旋或旋转。因此,旋转中的导电球氧化或受损,还会因导电球受损而产生异物及发生变色等污染。像上述内容一样受到污染的导电球会导致产品不良,故而产生无法再利用而废弃的问题。并且,在以往技术中,导电球在作业待机状态下也呈继续在搭载头的内部旋转的状态,因此会产生静电而使球搭载效率或产率下降。并且,在以往技术中,在搭载导电球时,无压力调节地使用利用相对高价的设备制成的高价的氮气,故而具有在不进行实际性的球搭载作业的作业待机状态下,氮气等的消耗量相对较多的缺点。并且,在以往技术中,作为用以减少氮气等压缩气体的消耗量的方法,尝试阻断压缩气体的供给的功能。在使用所述功能的情况下,存在如下问题:如果阻断压缩气体的供给,则导电球因惯性而向搭载头的外部飞出、或向球群集区域的外围散乱。在如上所述的情况下,向搭载头的外部飞出的导电球还会向遮罩、基板或支撑基板的真空块(vacuumblock)流动。像上述内容一样流入到真空块的导电球存在导致真空块产生缺陷、或导致基板或遮罩发生产品不良及导致遮罩破损等问题。
技术实现思路
[专利技术欲解决的课题]本专利技术是为了解决如上所述的问题而提出,其目的在于提供一种以在导电球搭载头的作业待机区域防止导电球旋转的方式对第二压缩气体的压力进行控制,从而可防止导电球受损、氧化、产生静电的导电球搭载装置及其控制方法。[解决课题的手段]为了解决如上所述的目的,本专利技术的导电球搭载装置的控制方法为,所述导电球搭载装置具备导电球搭载头,所述导电球搭载头包含:中央腔室,接收用以搭载到形成在基板上的安装槽的导电球;内侧腔室,以包覆所述中央腔室的方式形成而向所述中央腔室传达第一压缩气体;外侧腔室,以包覆所述内侧腔室的方式形成而向所述中央腔室传达第二压缩气体;及多个导销,以向圆周方向倾斜的方式设置到所述内侧腔室的内部;所述导电球搭载装置的控制方法包含如下步骤:(a)将所述导电球供给到所述中央腔室的步骤;(b)以固定压力将所述第一压缩气体供给到所述内侧腔室的步骤;(c)在通过所述(b)步骤供给所述第一压缩气体的状态下,为了将所述中央腔室内部的导电球搭载到所述基板的安装槽,在将所述导电球搭载头配置到所述基板的上侧的状态下,以可使所述中央腔室内部的导电球通过所述第一压缩气体及第二压缩气体沿所述中央腔室的内径移动而搭载到所述基板的安装槽的压力(作业压力)向所述外侧腔室供给所述第二压缩气体的步骤;及(d)在通过所述(b)步骤供给所述第一压缩气体的状态下,为了保持所述导电球搭载头的作业待机状态,将所述第二压缩气体的压力保持为大于0且小于所述(c)步骤的第二压缩气体的压力(作业压力)的压力(作业待机压力)的步骤。并且,本专利技术的导电球搭载装置的控制装置包含:导电球搭载头,包含中央腔室、内侧腔室、外侧腔室、及多个导销,所述中央腔室接收所述导电球,以便将导电球搭载到形成在基板上的安装槽,所述内侧腔室以包覆所述中央腔室的方式形成而向所述中央腔室传达第一压缩气体,所述外侧腔室以包覆所述内侧腔室的方式形成而向所述中央腔室传达第二压缩气体,所述多个导销以向圆周方向倾斜的方式设置到所述内侧腔室的内部;头移送单元,移送所述导电球搭载头;及压力控制模块,在以固定压力向所述内侧腔室供给所述第一压缩气体的状态下将所述导电球搭载到所述基板的安装槽的作业状态的情况下,以可使所述中央腔室内部的导电球沿所述中央腔室的内径移动而搭载到所述基板的安装槽的压力(作业压力)向所述外侧腔室供给所述第二压缩气体,在所述导电球搭载头为作业待机状态的情况下,以小于所述作业压力的压力(作业待机压力)供给所述第二压缩气体。[专利技术的效果]本专利技术的导电球搭载装置及其控制方法在搭载球时,防止导电球在作业待机状态下高速移动或旋转,因此具有防止导电球氧化、受损、产生异物、发生变色等污染的效果。并且,本专利技术通过防止导电球旋转而防止产生静电,故而具有可增加产率的优点。并且,本专利技术以仅可产生不会使导电球在作业待机状态下过度地向导电球搭载头的外部飞出的程度的最小压力即作业待机压力的方式将第二压缩气体的消耗量最小化,因此具有可相对大幅地减少用作第二压缩气体的氮气的消耗量的效果。并且,本专利技术可通过对导电球搭载头的第二压缩气体进行压力调节而使高速旋转中的导电球的移动稳定化,稳定化的球可相对均匀地集中到群集区域,因此具有防止由导电球引起的真空块缺陷、或防止发生产品不良及遮罩破损等的效果。附图说明图1是本专利技术的一实施例的导电球搭载装置的构成图。图2是用以说明通过图1所示的导电球搭载装置实现的导电球搭载装置的控制方法的流程图。图3是用以说明图1所示的压力控制模块的构成的框图。图4是由图1所示的压力控制模块引起的第二压缩气体的压力变化的曲线图。具体实施方式以下,参照附图,详细地对本专利技术的导电球搭载装置及其控制方法进行说明。图1是本专利技术的一实施例的导电球搭载装置的构成图。参照图1,本实施例的导电球搭载装置包含导电球搭载头H(以下,简称为“搭载头H”)、控制部90、头移送单元91、压缩气体供给部T、压力控制模块200而构成。在本实施例的说明中,在本实施例的情况下,第一压缩气体及第二压缩气体可为氮气、或选自使用于导电球搭载作业的惰性气体族群(group)中的任一惰性气体。搭载头H包含头主体10、内侧部件20、外侧部件30及承容器40而构成。头主体10形成为圆筒形,在上侧形成用以与内侧部件20及外侧部件30结合的凸缘。在头主体10的圆筒形部件的内侧形成中央腔室11。用以搭载到基板100的导电球102供给到中央腔室11而待机。在头主体10的外侧覆盖内侧部件20。内侧部件20以形成为圆筒形而沿圆周方向包覆头主体10的外径的方式形成。在头主体10的外本文档来自技高网
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导电球搭载装置及其控制方法

【技术保护点】
一种导电球搭载装置的控制方法,其特征在于,所述导电球搭载装置具备导电球搭载头,所述导电球搭载头包含:中央腔室,接收用以搭载到形成在基板上的安装槽的导电球;内侧腔室,以包覆所述中央腔室的方式形成而向所述中央腔室传达第一压缩气体;外侧腔室,以包覆所述内侧腔室的方式形成而向所述中央腔室传达第二压缩气体;以及多个导销,以向圆周方向倾斜的方式设置到所述内侧腔室的内部;所述导电球搭载装置的控制方法包含如下步骤:(a)向所述中央腔室供给所述导电球的步骤;(b)以固定压力向所述内侧腔室供给所述第一压缩气体的步骤;(c)在通过(b)步骤供给所述第一压缩气体的状态下,为了将所述中央腔室内部的所述导电球搭载到所述基板的所述安装槽,在将所述导电球搭载头配置到所述基板的上侧的状态下,以可使所述中央腔室内部的所述导电球通过所述第一压缩气体及所述第二压缩气体沿所述中央腔室的内径移动而搭载到所述基板的所述安装槽的作业压力向所述外侧腔室供给所述第二压缩气体的步骤;以及(d)在通过所述(b)步骤供给所述第一压缩气体的状态下,为了保持所述导电球搭载头的作业待机状态,将所述第二压缩气体的压力保持为大于0且小于(c)步骤的所述第二压缩气体的所述作业压力的作业待机压力的步骤。...

【技术特征摘要】
2015.08.12 KR 10-2015-01139681.一种导电球搭载装置的控制方法,其特征在于,所述导电球搭载装置具备导电球搭载头,所述导电球搭载头包含:中央腔室,接收用以搭载到形成在基板上的安装槽的导电球;内侧腔室,以包覆所述中央腔室的方式形成而向所述中央腔室传达第一压缩气体;外侧腔室,以包覆所述内侧腔室的方式形成而向所述中央腔室传达第二压缩气体;以及多个导销,以向圆周方向倾斜的方式设置到所述内侧腔室的内部;所述导电球搭载装置的控制方法包含如下步骤:(a)向所述中央腔室供给所述导电球的步骤;(b)以固定压力向所述内侧腔室供给所述第一压缩气体的步骤;(c)在通过(b)步骤供给所述第一压缩气体的状态下,为了将所述中央腔室内部的所述导电球搭载到所述基板的所述安装槽,在将所述导电球搭载头配置到所述基板的上侧的状态下,以可使所述中央腔室内部的所述导电球通过所述第一压缩气体及所述第二压缩气体沿所述中央腔室的内径移动而搭载到所述基板的所述安装槽的作业压力向所述外侧腔室供给所述第二压缩气体的步骤;以及(d)在通过所述(b)步骤供给所述第一压缩气体的状态下,为了保持所述导电球搭载头的作业待机状态,将所述第二压缩气体的压力保持为大于0且小于(c)步骤的所述第二压缩气体的所述作业压力的作业待机压力的步骤。2.根据权利要求1所述的导电球搭载装置的控制方法,其特征在于:(d)步骤以因所述导电球的旋转产生的离心力小于由所述第一压缩气体及所述第二压缩气体作用于所述导电球的朝向所述中央腔室的中心方向的力的方式降低所述作业待机压力。3.根据权利要求1所述的导电球搭载装置的控制方法,其特征在于:(d)步骤以防止所述导电球沿所述中央腔室的内径进行圆周方向运动的方式降低所述作业待机压力。4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电球搭载装置的控制方法,其特征在于还包含如下步骤:(e)通过头移送单元向所述基板的上侧移送所述导电球搭载头的步骤;以及(f)在执行(d)步骤的期间,通过所述头移送单元向脱离所述基板的上侧的作业待机区域移送所述导电球搭载头的步骤。5.根据权利要求1所述的导电球搭载装置的控制方法,其特征在于:通过压力控制模块调节(c)步骤及(d)步骤的所述第二压缩气体的压力,所述压力控制模块具备电动气动调节器,所述电动气动调节器根据由第一继电器及第二继电器产生的输出信号调节所述第二压缩...

【专利技术属性】
技术研发人员:崔承焕
申请(专利权)人:普罗科技有限公司
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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