【技术实现步骤摘要】
一种清洗机上的硅片放料工装
本专利技术涉及半导体清洗机的
，更具体地说涉及一种清洗机上的硅片放料工装。
技术介绍
硅片制作的集成电路芯片为常规的半导体产品，硅片在制作集成电路芯片之前，需要经过清洗。现有的硅片清洗先放入药液槽进行表面化学处理，再送入清洗槽内(采用纯水清洗，也称为纯水槽)，将表面粘附的药液清洗干净。现有具体的清洗方式是将硅片安置在承载硅片的料框，将承载有硅片的料框浸泡到药液槽后，然后提起料框，沥水后，再将料框放入纯水槽内浸泡清洗。现有料框的两侧内壁上一般设有若干隔板，硅片可以插接在隔板之间的插槽内，避免硅片相互抵靠在影响表面的清洗；但往料框内安放硅片时，需要逐个放入，往料框内安放硅片需要耗费较长的时间。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种清洗机上的硅片放料工装，其方便硅片放入料框的插槽内，可以减少放硅片所耗费的时间。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种清洗机上的硅片放料工装，包括矩形的盒体，盒体的右侧壁上成型有若干道水平的右出料槽，盒体的左侧壁上成型有与右出料槽相错位的左出料槽，盒体右侧的外壁上成型有右导向外框，右出料槽分布在右导向外框的内侧，所述盒体左侧的外壁上成型有左导向外框，左出料槽分布在左导向外框的内侧；所述左导向外框或右导向外框均插接有竖直的挡料条，挡料条的上端伸出左导向外框或右导向外框螺接有螺钉，螺钉抵靠在盒体的两侧外壁上；所盒体的上部插接有水平的挡料板。优选的，所述左出料槽的两侧内壁上成型若干左...
【技术保护点】
1.一种清洗机上的硅片放料工装，包括矩形的盒体(1)，其特征在于：盒体(1)的右侧壁上成型有若干道水平的右出料槽(11)，盒体(1)的左侧壁上成型有与右出料槽(11)相错位的左出料槽(12)，盒体(1)右侧的外壁上成型有右导向外框(13)，右出料槽(11)分布在右导向外框(13)的内侧，所述盒体(1)左侧的外壁上成型有左导向外框(14)，左出料槽(12)分布在左导向外框(14)的内侧；所述左导向外框(14)或右导向外框(13)均插接有竖直的挡料条(2)，挡料条(2)的上端伸出左导向外框(14)或右导向外框(13)螺接有螺钉(3)，螺钉(3)抵靠在盒体(1)的两侧外壁上；所盒体(1)的上部插接有水平的挡料板(4)。/n
【技术特征摘要】
1.一种清洗机上的硅片放料工装，包括矩形的盒体(1)，其特征在于：盒体(1)的右侧壁上成型有若干道水平的右出料槽(11)，盒体(1)的左侧壁上成型有与右出料槽(11)相错位的左出料槽(12)，盒体(1)右侧的外壁上成型有右导向外框(13)，右出料槽(11)分布在右导向外框(13)的内侧，所述盒体(1)左侧的外壁上成型有左导向外框(14)，左出料槽(12)分布在左导向外框(14)的内侧；所述左导向外框(14)或右导向外框(13)均插接有竖直的挡料条(2)，挡料条(2)的上端伸出左导向外框(14)或右导向外框(13)螺接有螺钉(3)，螺钉(3)抵靠在盒体(1)的两侧外壁上；所盒体(1)的上部插接有水平的挡料板(4)。
2.根据权利要求1所述的一种清洗机上的硅片放料工装，其特征在于：所述左出料槽(12)的两侧内壁上成型若干左隔板(16)，左隔板(16)位于左出料槽(12)之间；右出料槽(11)的两侧内壁上成型若干右隔板(15)，右隔板(15)位于右出料槽(11)之间。
3.根据权利要求1所述的一种清洗机上的硅片放料工装，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊，
申请(专利权)人：杭州易正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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