【技术实现步骤摘要】
一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置
本专利技术涉及半导体基板封装
,具体是一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置。
技术介绍
在半导体封装行业中基板的运输一般广泛采用轨道式运输方式,但是基板轨道式运输,两个运输轨道是配对使用,则会产生轨道本身的不平整度、两个轨道之间的弯曲不协调、运输驱动的轨道线不平行度等等的公差综合产生的基板运输卡滞问题,严重卡滞时将会导致基板破裂、封装设备故障。现有技术中一般采用电动夹紧装置针对上述运输卡滞问题进行间断式夹持调整方式进行微调,虽然能一定程度解决基板运输卡滞问题,但是在基板已经陷入卡滞情况,而电动夹紧装置的夹紧作用力作用相反时则会使得基板严重卡住,增加了基板破裂的可能,并且现有的电动夹紧装置均为直接驱动夹爪位移动作,行程短、产生的夹紧作用力易对基板产生冲击影响基板表面质量。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种可以有效消除基板卡滞现象并降低夹紧时作用力冲击的电动浮动夹紧装置。为实现上述目的,本专利技术提供 ...
【技术保护点】
1.一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置,包括电驱动件和上夹爪副、下夹爪副,所述上夹爪副、下夹爪副的前部端头上对应设有上夹爪、下夹爪,后端分别与电驱动件对应连接,上夹爪、下夹爪由电驱动件驱动控制张开、夹紧,其特征在于:还包括设置于下夹爪副下端的调节固定座,所述上夹爪副与下夹爪副相互呈交叉铰接,并通过转动轴连接,所述转动轴两端轴头向外伸出连接设于调节固定座对应设置的转轴孔上,所述上夹爪副与下夹爪副的后端部上配合设有一个张开弹簧,用于电驱动件不通电驱动时张开上夹爪副与下夹爪副。/n
【技术特征摘要】
1.一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置,包括电驱动件和上夹爪副、下夹爪副,所述上夹爪副、下夹爪副的前部端头上对应设有上夹爪、下夹爪,后端分别与电驱动件对应连接,上夹爪、下夹爪由电驱动件驱动控制张开、夹紧,其特征在于:还包括设置于下夹爪副下端的调节固定座,所述上夹爪副与下夹爪副相互呈交叉铰接,并通过转动轴连接,所述转动轴两端轴头向外伸出连接设于调节固定座对应设置的转轴孔上,所述上夹爪副与下夹爪副的后端部上配合设有一个张开弹簧,用于电驱动件不通电驱动时张开上夹爪副与下夹爪副。
2.根据权利要求1所述的一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置,其特征在于:所述上夹爪副和下夹爪副设置成三段式的阶梯副体,上夹爪副与下夹爪副的阶梯方向反向。
3.根据权利要求2所述的一种轨道式运输基板封装作业用电动浮动夹紧装置,其特征在于:所述下夹爪副宽度尺寸大于上夹爪副,所述下夹爪副中部设有缺口槽孔,所述上夹爪副配合端伸入对应缺口槽孔内与下夹爪副形成铰接。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈学军,郑鹏飞,
申请(专利权)人:陈学军,台州职业技术学院,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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