一种SMT专用多功能再流焊治具制造技术

一种SMT专用多功能再流焊治具，设置有磁性金属片和基座。磁性金属片设置有用于SMT印刷焊料的通孔。基座设置有凹槽、定位机构、磁性元件和散热机构。凹槽设置于基座，凹槽内设置有定位机构和散热机构，磁性元件设置于基座。通过磁性元件与磁性金属片之间的磁性吸引力，基座与磁性金属片活动装配。在SMT贴片工艺中的对PCB板进行浆料印刷的过程中，基座上的凹槽和定位机构能实现对PCB板的固定，可实现对待流焊产品在高精度定位下的印刷。基座与磁性金属片的结合使印刷出来的产品平整性更高。通过治具设置的散热机构，可加速待流焊产品的散热。同时，也可以对待流焊产品进行保护，防止待流焊产品在印刷的过程中的磨损。

A special multifunctional reflow soldering tool for SMT

【技术实现步骤摘要】
一种SMT专用多功能再流焊治具
本技术涉及对PCB板再流焊的工艺
，特别涉及一种SMT专用多功能再流焊治具。
技术介绍
SMT是表面组装技术，即表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在现有的SMT贴片工艺中的对PCB板进行焊料印刷过程中，通常无法实现对待流焊产品的精确定位，特别是不能实现±0.5mm精度的高精度定位，也没有适合厚度小于1.0mm的产品进行SMT贴片工艺及对应的PCB板焊料印刷工艺或者治具，容易造成焊料偏移导致印刷出来的产品变形、磨损以及产品平整度低等问题的出现。或无法对待流焊产品及时的散热，导致印刷不一致、印刷图案变形等问题。因此针对现有技术不足，提供一种SMT专用多功能再流焊治具以解决现有技术不足甚为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种SMT专用多功能再流焊治具。该SMT专用多功能再流焊治具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT专用多功能再流焊治具，其特征在于：设置有磁性金属片和基座；/n所述磁性金属片设置有用于SMT印刷焊料的通孔；/n所述基座设置有凹槽、定位机构、磁性元件和散热机构；/n所述凹槽设置于基座，凹槽内设置有定位机构和散热机构，磁性元件设置于基座；/n通过磁性元件与磁性金属片之间的磁性吸引力，基座与磁性金属片活动装配。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMT专用多功能再流焊治具，其特征在于：设置有磁性金属片和基座；
所述磁性金属片设置有用于SMT印刷焊料的通孔；
所述基座设置有凹槽、定位机构、磁性元件和散热机构；
所述凹槽设置于基座，凹槽内设置有定位机构和散热机构，磁性元件设置于基座；
通过磁性元件与磁性金属片之间的磁性吸引力，基座与磁性金属片活动装配。


2.根据权利要求1所述的SMT专用多功能再流焊治具,其特征在于：所述凹槽的高度小于待流焊产品的高度。


3.根据权利要求2所述的SMT专用多功能再流焊治具,其特征在于：所述凹槽与待流焊产品的高度差差值△H范围为0.05mm≤△H≤0.25mm。


4.根据权利要求3所述的SMT专用多功能再流焊治具,其特征在于：所述定位机构为定位销钉；
所述定位销钉固定连接于凹槽内。


5.根据权利要求4所述的SMT专用多功能再流焊治具,其特征在于：所述散热机构为散热孔；
所述散热孔设置于凹槽内。


6.根据权利要求5所述的SMT专用多功能再流焊治具,其特征在于：所述磁性元件为具...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文针，肖小媛，梁艳臣，颜英，
申请(专利权)人：珠海市华晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44