一种SMT专用多功能再流焊治具制造技术

一种SMT专用多功能再流焊治具，设置有磁性金属片和基座。磁性金属片设置有用于SMT印刷焊料的通孔。基座设置有凹槽、定位机构、磁性元件和散热机构。凹槽设置于基座，凹槽内设置有定位机构和散热机构，磁性元件设置于基座。通过磁性元件与磁性金属片之间的磁性吸引力，基座与磁性金属片活动装配。在SMT贴片工艺中的对PCB板进行浆料印刷的过程中，基座上的凹槽和定位机构能实现对PCB板的固定，可实现对待流焊产品在高精度定位下的印刷。基座与磁性金属片的结合使印刷出来的产品平整性更高。通过治具设置的散热机构，可加速待流焊产品的散热。同时，也可以对待流焊产品进行保护，防止待流焊产品在印刷的过程中的磨损。

A special multifunctional reflow soldering tool for SMT

【技术实现步骤摘要】
一种SMT专用多功能再流焊治具
本技术涉及对PCB板再流焊的工艺
，特别涉及一种SMT专用多功能再流焊治具。
技术介绍
SMT是表面组装技术，即表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板PCB的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在现有的SMT贴片工艺中的对PCB板进行焊料印刷过程中，通常无法实现对待流焊产品的精确定位，特别是不能实现±0.5mm精度的高精度定位，也没有适合厚度小于1.0mm的产品进行SMT贴片工艺及对应的PCB板焊料印刷工艺或者治具，容易造成焊料偏移导致印刷出来的产品变形、磨损以及产品平整度低等问题的出现。或无法对待流焊产品及时的散热，导致印刷不一致、印刷图案变形等问题。因此针对现有技术不足，提供一种SMT专用多功能再流焊治具以解决现有技术不足甚为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种SMT专用多功能再流焊治具。该SMT专用多功能再流焊治具具有结构简单、印刷精度高以及能及时散热的特点。本技术的上述目的通过以下技术措施实现：提供一种SMT专用多功能再流焊治具,设置有磁性金属片和基座。磁性金属片设置有用于SMT印刷焊料的通孔。基座设置有凹槽、定位机构、磁性元件和散热机构。凹槽设置于基座，凹槽内设置有定位机构和散热机构，磁性元件设置于基座。通过磁性元件与磁性金属片之间的磁性吸引力，基座与磁性金属片活动装配。优选的，凹槽的高度小于待流焊产品的高度。优选的，凹槽与待流焊产品的高度差差值△H范围为0.05mm≤△H≤0.25mm。优选的，定位机构为定位销钉。定位销钉固定连接于凹槽内。优选的，散热机构为散热孔。散热孔设置于凹槽内。优选的，磁性元件为具有磁性的金属元件。磁性元件为圆柱体、长方体和立方体中至少一种。优选的，磁性元件固定连接于基座。优选的，通孔形状为矩形、圆形、扇形、三角形或多边形的其中一种。散热孔为方孔或者圆孔。定位销钉有D定个，定位销钉D定个数的取值范围为2≤D定≤30。磁性元件有D磁个，磁性元件D磁个数的取值范围为2≤D磁≤50。通孔有D通个，通孔D通个数的取值范围为2≤D通≤20。散热孔有D散个，散热孔D散个数的取值范围为2≤D散≤50。优选的，定位销钉D定个数的取值范围为2≤D定≤10。磁性元件D磁个数的取值范围为2≤D磁≤10。通孔D通个数的取值范围为2≤D通≤10。散热孔D散个数的取值范围为2≤D散≤20。本技术的SMT专用多功能再流焊治具，设置有磁性金属片和基座。磁性金属片设置有用于SMT印刷焊料的通孔。基座设置有凹槽、定位机构、磁性元件和散热机构。凹槽设置于基座，凹槽内设置有定位机构和散热机构，磁性元件设置于基座。通过磁性元件与磁性金属片之间的磁性吸引力，基座与磁性金属片活动装配。在SMT贴片工艺中的对PCB板进行浆料印刷的过程中，基座上的凹槽和定位机构能实现对PCB板的固定，可实现对待流焊产品在高精度定位下的印刷。基座与磁性金属片的结合使印刷出来的产品平整性更高。通过治具设置的散热机构，可加速待流焊产品的散热。同时，也可以对待流焊产品进行保护，防止待流焊产品在印刷的过程中的磨损。附图说明利用附图对本技术作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1为本技术的SMT专用多功能再流焊治具结构组成示意图。图2为实施例1的磁性金属片的结构示意图。图3位实施例2的基座横截面图。图1至图3中，包括有：基座100、凹槽110、散热孔120、磁性元件130、定位销钉140、待流焊产品200、磁性金属片300、通孔310。具体实施方式结合以下实施例对本技术的技术方案作进一步说明。实施例1。一种SMT专用多功能再流焊治具,如图1所示，设置有磁性金属片300和基座100。磁性金属片300设置有用于SMT印刷焊料的通孔310。本实施例的磁性金属片300材料为钢，钢具有长时间保持磁性的特点，且钢可以成为永磁性材料，因此优选钢作为金属片。需要说明的是，金属片的金属材料可以为钢、铁、钴、镍中的其中一种。具体的实现方式可根据实际情况灵活调整或者选择。基座100设置有凹槽110、定位机构、磁性元件130和散热机构。凹槽110设置于基座100，凹槽110内设置有定位机构和散热机构，磁性元件130设置于基座100。通过磁性元件130与磁性金属片300之间的磁性吸引力，基座100与磁性金属片300活动装配。在进行SMT工艺中的对PCB板进行焊料印刷时，将待流焊产品200放入凹槽110内，通过凹槽中的定位机构对待流焊产品200进行定位，再通过磁性元件130与磁性金属片300之间的磁性吸引力将磁性金属片300与基座有效固定。基座100与磁性金属片300装配在一起，以及凹槽110和定位机构对待流焊产品200的固定，可以压合产品的平整性，防止产品在印刷过程中出现翘曲与偏位的情况出现。在精确定位状态下对PCB板进行焊料印刷,此时通过磁性金属片300设置的通孔310将焊料印刷到待流焊产品200的表面，并根据需要在印刷的焊料上进行SMT贴片。通过基座100与磁性金属片300的装配，保证待流焊产品200的平整性，可防止产品发生翘曲的情况。因此，本技术也适用于厚度小于1.0mm的产品进行SMT工艺中的对PCB板进行焊料印刷。本技术的SMT专用多功能再流焊治具，将待流焊产品200放置在基座100的凹槽110上。在凹槽110、磁性元件130和定位机构的固定下，可实现±0.5mm精度的高精度定位印刷。磁性金属片300与磁性元件130的磁性吸引力，可以使产品在印刷过程中保持产品的平整性，印刷出来的产品平整、美观。通过基座100与磁性金属片300装配的治具，具有结构简单、印刷精度高、高度散热的特点。实施例2。一种SMT专用多功能再流焊治具，其它特征与实施例1相同，不同之处在于，基座100的具体构造及其实现的功能，如图2和图3所示。具体的，凹槽110的高度小于待流焊产品200的高度。凹槽110的高度小于待流焊产品200的高度，其目的在于便于待流焊产品200的印刷和控制，防止出现待流焊产品200印刷不均匀、精准度不够的问题出现。具体的，凹槽110与待流焊产品200的高度差差值△H范围为0.05mm≤△H≤0.25mm。在本实施例中，凹槽110与待流焊产品200的高度差差值△H为0.1mm。需要说明的是，本技术凹槽110与待流焊产品200的高度差差值△H可以为0.0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT专用多功能再流焊治具，其特征在于：设置有磁性金属片和基座；/n所述磁性金属片设置有用于SMT印刷焊料的通孔；/n所述基座设置有凹槽、定位机构、磁性元件和散热机构；/n所述凹槽设置于基座，凹槽内设置有定位机构和散热机构，磁性元件设置于基座；/n通过磁性元件与磁性金属片之间的磁性吸引力，基座与磁性金属片活动装配。/n

【技术特征摘要】
1.一种SMT专用多功能再流焊治具，其特征在于：设置有磁性金属片和基座；
所述磁性金属片设置有用于SMT印刷焊料的通孔；
所述基座设置有凹槽、定位机构、磁性元件和散热机构；
所述凹槽设置于基座，凹槽内设置有定位机构和散热机构，磁性元件设置于基座；
通过磁性元件与磁性金属片之间的磁性吸引力，基座与磁性金属片活动装配。


2.根据权利要求1所述的SMT专用多功能再流焊治具,其特征在于：所述凹槽的高度小于待流焊产品的高度。


3.根据权利要求2所述的SMT专用多功能再流焊治具,其特征在于：所述凹槽与待流焊产品的高度差差值△H范围为0.05mm≤△H≤0.25mm。


4.根据权利要求3所述的SMT专用多功能再流焊治具,其特征在于：所述定位机构为定位销钉；
所述定位销钉固定连接于凹槽内。


5.根据权利要求4所述的SMT专用多功能再流焊治具,其特征在于：所述散热机构为散热孔；
所述散热孔设置于凹槽内。


6.根据权利要求5所述的SMT专用多功能再流焊治具,其特征在于：所述磁性元件为具...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文针，肖小媛，梁艳臣，颜英，
申请(专利权)人：珠海市华晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44