一种双面电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面电路板，包括绝缘基材层和分别通过胶粘层设置在绝缘基材层上、下表面的金属线路层，在上、下表面的金属线路层之间需要导通处的绝缘基材层上设有内导通孔，内导通孔中设置半固化胶，上、下表面的金属线路层在内导通孔位通过相对施力形成接触或熔接导通；本实用新型专利技术旨在提供有效导通的上、下线路层，具有增强导电性能、简化加工工序、提高生产效率，减少能源消耗的双面电路板。实现两面集成线路安全，有效地传输信号和导热、散热和让电子元器件的使用寿命更长的技术效果。

A double sided circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种双面电路板
本技术涉及一种LED线路板，更具体地说，尤其涉及一种双面电路板。
技术介绍
传统的LED双面印刷电路板的导通连接方式主要有：通过模具或冲孔CNC加工的方法在绝缘基材层和其中一表面贴合的金属线路层形成单面外通的导通盲孔，或是穿过线路板绝缘基材层和上下表面贴合的金属线路层形成单面外通的导通通孔，然后在导通盲孔和导通通孔中采用电镀导通法，贯银、贯铜、贯碳导通法，贯锡焊接导通法填充导电材料实现导通上下线路层。上述导通方法形成在导通盲孔和导通通孔中的导电材料容易虚焊、脱落和氧化，从而影响产品的导通性能和外观。同时，受填充金属的工序比较多的影响，产品存在价格也比较高的限制。上述导通方法的上下线路层一般只能采用同种材质的金属材料，如采用容易氧化的铝金属时，在酸、碱条件下及易被腐蚀，更加无法直接在铝表面上进行电子元器件的装贴，焊锡连接等，在现行的成熟工艺条件下，要在铝表面装贴电子元器件或进行焊锡连接等，一种是在铝表面热压一层铜箔，另一种是在铝表面镀锌镀镍后再镀一层铜，以上两种工艺，其总成本均已超过铜箔的成本，而且还存在质量风险，并污染环本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面电路板，包括绝缘基材层(1)和分别通过胶粘层设置在绝缘基材层(1)上、下表面的金属线路层(2)，其特征在于：在上、下表面的金属线路层(2)之间需要导通处的绝缘基材层(1)上设有内导通孔(11)，内导通孔(11)中设置半固化胶(3)，上、下表面的金属线路层(2)在内导通孔位通过相对施力形成接触或熔接导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种双面电路板，包括绝缘基材层(1)和分别通过胶粘层设置在绝缘基材层(1)上、下表面的金属线路层(2)，其特征在于：在上、下表面的金属线路层(2)之间需要导通处的绝缘基材层(1)上设有内导通孔(11)，内导通孔(11)中设置半固化胶(3)，上、下表面的金属线路层(2)在内导通孔位通过相对施力形成接触或熔接导通。


2.根据权利要求1所述的一种双面电路板，其特征在于：上、下表面的金属线路层(2)在内导通孔位通过凸点模具相对施力形成接触导通。


3.根据权利要求1所述的一种双面电路板，其特征在于：上、下表面的金属线路层(2)在开孔位通过与开孔相适应的超声焊头通过超声焊接形成接触或熔接导通。


4.根据权利要求1所述的一种双面电路板，其特征在于：半固化胶(3)为导电或不导电热熔性半固化胶。


5.根据权利要求1所述的一种双面电路板，其特征在于：上、下表面的金属线路层(2)为同种或不同种材料的金属层，当不同种材料时至少其中之一的金属线路层(2)为可满足焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴祖，
申请(专利权)人：东莞市震泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44