一种PCB板上长短金手指的表面处理方法技术

本发明专利技术属于PCB加工技术领域，提供一种PCB板上长短金手指的表面处理方法，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜/板电—外层干膜—图电/蚀刻—绿油/文字—丝印湿膜—电金手指—退膜/蚀刻—丝印选化油墨—沉金—退膜—锣板/水洗—后处理。通过本发明专利技术方法，省略一次干膜生产流程和退膜流程的生产成本，杜绝一次退膜溶液攻击绿油减少绿油起泡品质风险，湿膜替换干膜杜绝电金手指过程引线渗金，杜绝短手指引线残留保证PCB长短手指插头使用过程信号正常。

A surface treatment method of long and short gold fingers on PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板上长短金手指的表面处理方法
本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种PCB板上长短金手指的表面处理方法。
技术介绍
通常会在PCB板上设置有用于信号接收和导通用的长短金手指，所述的长短金手指黄色椭圆所示。生产过程中金手指位置需要通过设计引导线镀金，因单质金抗腐蚀特性，如引导线镀金则引导线无法腐蚀去除导致短手指变成长手指影响型号接收，因此，在传统生产过程需要通过三次干膜流程生产有长短金手指设计的PCB，生产效率低。另外，三次干膜工艺流程中，还存在以下问题：绿油盖干膜无法粗化板面导致干膜与板面附着力差，二次干膜后引导线容易渗金导致短手指位置引线残留；绿油后有三次退膜，退膜液（主要成分NaOH）三次攻击固化后油墨容易造成油墨起泡。急需改进以适应PCB快速发展的需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种PCB板上长短金手指的表面处理方法，本专利技术解决了PCB板特殊表面处理在生产流程的优化、提升不良率、成本降低。通过本专利技术方法，省略一次干膜生产流程和退膜流程的生产成本，杜绝一次退膜溶液攻击绿油减少绿油起泡品质风险，湿膜替换干膜杜绝电金手指过程引线渗金，杜绝短手指引线残留保证PCB长短手指插头使用过程信号正常。本专利技术的技术方案为：一种PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜/板电—外层干膜—图电/蚀刻—绿油/文字—丝印湿膜—电金手指—退膜/蚀刻—丝印选化油墨—沉金—退膜—锣板/水洗—后处理。进一步的，所述后处理包括依次设置的电测工序、FQC/FQA、包装/出货。进一步的，所述丝印湿膜是指采用湿膜盖住引线。通过附着力好的湿膜替代干膜，后工序电金不会渗金。进一步的，所述电金手指包括在短手指引线用干膜盖住不镀上金，电金手指过程为杜绝其他位置导电后也镀上多余的金，生产过程会用蓝胶盖住金手指和引导线以外区域，电金后蓝胶保留。进一步的，所述退膜/蚀刻是利用保留的蓝胶保护金手指以外区域直接退膜和蚀刻机去掉导线，绿油被蓝胶保护杜绝了退膜液攻击绿油，蚀刻去掉引线后撕蓝胶然后水洗烘干PCB预防板面氧化。进一步的，所述丝印选化油墨包括金手指位用选化油墨盖住。进一步的，所述退膜/蚀刻中采用的退膜液包括以下重量份数组分：单乙醇胺45-65份、水55-78份、聚乙烯吡咯酮17-28份、氢氧化钠33-58份。进一步的，采用的退膜液包括以下重量份数组分：单乙醇胺52-58份、水63-72份、聚乙烯吡咯酮21-26份、氢氧化钠45-53份。本专利技术采用的退膜液退膜速率快，不腐蚀钢面、锡面、金面，不攻击绿油等阻焊膜；膜碎呈细小均匀颗粒状，过滤容易，不堵塞喷嘴；槽液寿命长，保养周期7-10天，提升生产效率；废液量少，成本低，更加环保。通过本专利技术方法，省略一次干膜生产流程和退膜流程的生产成本，杜绝一次退膜溶液攻击绿油减少绿油起泡品质风险，湿膜替换干膜杜绝电金手指过程引线渗金，杜绝短手指引线残留保证PCB长短手指插头使用过程信号正常。本专利技术解决了PCB板特殊表面处理在生产流程的优化、提升不良率、成本降低。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜/板电—外层干膜—图电/蚀刻—绿油/文字—丝印湿膜—电金手指—退膜/蚀刻—丝印选化油墨—沉金—退膜—锣板/水洗—后处理。进一步的，所述后处理包括依次设置的电测工序、FQC/FQA、包装/出货。进一步的，所述丝印湿膜是指采用湿膜盖住引线。通过附着力好的湿膜替代干膜，后工序电金不会渗金。进一步的，所述电金手指包括在短手指引线用干膜盖住不镀上金，电金手指过程为杜绝其他位置导电后也镀上多余的金，生产过程会用蓝胶盖住金手指和引导线以外区域，电金后蓝胶保留。进一步的，所述退膜/蚀刻是利用保留的蓝胶保护金手指以外区域直接退膜和蚀刻机去掉导线，绿油被蓝胶保护杜绝了退膜液攻击绿油，蚀刻去掉引线后撕蓝胶然后水洗烘干PCB预防板面氧化。进一步的，所述丝印选化油墨包括金手指位用选化油墨盖住。进一步的，所述退膜/蚀刻中采用的退膜液包括以下重量份数组分：单乙醇胺45份、水55份、聚乙烯吡咯酮17份、氢氧化钠33份。实施例2一种PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜/板电—外层干膜—图电/蚀刻—绿油/文字—丝印湿膜—电金手指—退膜/蚀刻—丝印选化油墨—沉金—退膜—锣板/水洗—后处理。进一步的，所述后处理包括依次设置的电测工序、FQC/FQA、包装/出货。进一步的，所述丝印湿膜是指采用湿膜盖住引线。通过附着力好的湿膜替代干膜，后工序电金不会渗金。进一步的，所述电金手指包括在短手指引线用干膜盖住不镀上金，电金手指过程为杜绝其他位置导电后也镀上多余的金，生产过程会用蓝胶盖住金手指和引导线以外区域，电金后蓝胶保留。进一步的，所述退膜/蚀刻是利用保留的蓝胶保护金手指以外区域直接退膜和蚀刻机去掉导线，绿油被蓝胶保护杜绝了退膜液攻击绿油，蚀刻去掉引线后撕蓝胶然后水洗烘干PCB预防板面氧化。进一步的，所述丝印选化油墨包括金手指位用选化油墨盖住。进一步的，所述退膜/蚀刻中采用的退膜液包括以下重量份数组分：单乙醇胺65份、水78份、聚乙烯吡咯酮28份、氢氧化钠58份。实施例3一种PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜/板电—外层干膜—图电/蚀刻—绿油/文字—丝印湿膜—电金手指—退膜/蚀刻—丝印选化油墨—沉金—退膜—锣板/水洗—后处理。进一步的，所述后处理包括依次设置的电测工序、FQC/FQA、包装/出货。进一步的，所述丝印湿膜是指采用湿膜盖住引线。通过附着力好的湿膜替代干膜，后工序电金不会渗金。进一步的，所述电金手指包括在短手指引线用干膜盖住不镀上金，电金手指过程为杜绝其他位置导电后也镀上多余的金，生产过程会用蓝胶盖住金手指和引导线以外区域，电金后蓝胶保留。进一步的，所述退膜/蚀刻是利用保留的蓝胶保护金手指以外区域直接退膜和蚀刻机去掉导线，绿油被蓝胶保护杜绝了退膜液攻击绿油，蚀刻去掉引线后撕蓝胶然后水洗烘干PCB预防板面氧化。进一步的，所述丝印选化油墨包括金手指位用选化油墨盖住。进一步的，采用的退膜液包括以下重量份数组分：单乙醇胺52份、水63份、聚乙烯吡咯酮21份、氢氧化钠45份。实施例4一种PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜/板电—外层干膜—图电/蚀刻—绿油/文字—丝印湿膜—电金手指—退膜/蚀刻—丝印选化油墨—沉金—退膜—锣本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜/板电—外层干膜—图电/蚀刻—绿油/文字—丝印湿膜—电金手指—退膜/蚀刻—丝印选化油墨—沉金—退膜—锣板/水洗—后处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜/板电—外层干膜—图电/蚀刻—绿油/文字—丝印湿膜—电金手指—退膜/蚀刻—丝印选化油墨—沉金—退膜—锣板/水洗—后处理。


2.根据权利要求1所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，所述后处理包括依次设置的电测工序、FQC/FQA、包装/出货。


3.根据权利要求1所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，所述丝印湿膜是指采用湿膜盖住引线。


4.根据权利要求1所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法，其特征在于，所述电金手指包括在短手指引线用干膜盖住不镀上金，电金手指过程为杜绝其他位置导电后也镀上多余的金，生产过程会用蓝胶盖住金手指和引导线以外区域，电金后蓝胶保留。


5.根据权利要求1所述的P...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶钢华，吴永强，
申请(专利权)人：惠州市永隆电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44