一种可拼接双面线路板及拼接双面线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可拼接双面线路板及拼接双面线路板，该线路板单元包括上层线路层和下层线路层，上层线路层和下层线路层对应设有正电极线路和负电极线路，其中：线路板单元的两端设有拼接段，其中一端的正电极线路在拼接段中设有拼接导通孔、负电极线路在拼接段外侧设有导通导电孔，另一端的负电极线路在拼接段中设有拼接导通孔、正电极线路在拼接段外侧设有导通导电孔，拼接导通孔和导通导电孔分别由上层线路层通至下层线路层；本实用新型专利技术线路板单元可以进行有效拼接，能确保线路导通的同时确保有良好的抗拉能力的双面线路板拼接导通结构，同时生产时由若干线路板单元组成的线路板条可以根据各种长度需求进行剪切使用。

【技术实现步骤摘要】
一种可拼接双面线路板及拼接双面线路板
本技术涉及一种柔性线路板，更具体地说，尤其涉及一种可拼接双面线路板及拼接双面线路板。
技术介绍
传统的双面线路板生产工艺中，在需要导通的地方让一面线路层与另一面线路层导通，才能形成完整的功能让电子元器件发挥作用，特别是LED长灯带类的双面线路板，除了要导通单个线路板两层线路层外，还要有负起将单个长条型的线路板拼接成超过5米以上的长度的功能，所以导通和拼接功能的重要性就更加体现出来了，在生产制作过程中，其加工制作成本所占的比重也越来越大。一般而言，传统的制作工艺中可以采用电镀工艺将上下两层线路层导通，或者采用填充导电介质方式让上下两层线路层导通，又或者是在电子元器件的焊接对应的线路板位置设置一个盲孔，贴片时填充锡膏通过回流焊后达到焊接导通的目的。但是在众多导通方式中，电镀导通成本最贵和不环保，填充导电介质导通方式制作工艺麻烦，故障率高，稳定性较差，贴片时在导通孔中填充锡膏让电子元器件的焊脚贴在填充了锡膏的通孔顶上，回流焊后一起焊接导通，由于众所周知的贴片装饰电子元器件，其焊脚最佳状态为贴在同一平面上，又由于锡膏本身的收缩性，焊脚在过回流焊后由于锡膏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可拼接双面线路板，该线路板单元(1)包括上层线路层(11)和下层线路层(12)，上层线路层(11)和下层线路层(12)对应设有正电极线路(13)和负电极线路(14)，其特征在于：线路板单元(1)的两端设有拼接段(15)，其中一端的正电极线路(13)在拼接段(15)中设有拼接导通孔(16)、负电极线路(14)在拼接段(15)外侧设有导通导电孔(17)，另一端的负电极线路(14)在拼接段(15)中设有拼接导通孔(16)、正电极线路(13)在拼接段(15)外侧设有导通导电孔(17)，拼接导通孔(16)和导通导电孔(17)分别由上层线路层(11)通至下层线路层(12)。

【技术特征摘要】
1.一种可拼接双面线路板，该线路板单元(1)包括上层线路层(11)和下层线路层(12)，上层线路层(11)和下层线路层(12)对应设有正电极线路(13)和负电极线路(14)，其特征在于：线路板单元(1)的两端设有拼接段(15)，其中一端的正电极线路(13)在拼接段(15)中设有拼接导通孔(16)、负电极线路(14)在拼接段(15)外侧设有导通导电孔(17)，另一端的负电极线路(14)在拼接段(15)中设有拼接导通孔(16)、正电极线路(13)在拼接段(15)外侧设有导通导电孔(17)，拼接导通孔(16)和导通导电孔(17)分别由上层线路层(11)通至下层线路层(12)。2.根据权利要求1所述的可拼接双面线路板，其特征在于：上层线路层(11)和下层线路层(12)分别设置多个正电极线路和单个负电极线路或单个正电极线路和多个负电极线路或多个其它功能的信号导线。3.根据权利要求1所述的可拼接双面线路板，其特征在于：上层线路层(11)和下层线路层(12)采用铜箔或铝箔或铜铝合金或铜覆铝和铝镀铜材料。4.根据权利要求1所述的可拼接双面线路板，其特征在于：拼...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴祖，
申请(专利权)人：东莞市震泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44