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本实用新型公开了一种双面电路板，包括绝缘基材层和分别通过胶粘层设置在绝缘基材层上、下表面的金属线路层，在上、下表面的金属线路层之间需要导通处的绝缘基材层上设有内导通孔，内导通孔中设置半固化胶，上、下表面的金属线路层在内导通孔位通过相对施力形...
该专利属于东莞市震泰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市震泰电子科技有限公司授权不得商用。

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