一种贴片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种贴片装置，该贴片装置包括PCB夹具，料盒，贴片组件，测量组件，第一调位组件，以及第二调位组件，所述PCB夹具设置在测量组件上，所述测量组件设置在第二调位组件上，所述贴片组件设置在第一调位组件上。根据本实用新型专利技术的贴片装置，通过第一调节组件调节贴片组件的位置，提高贴片组件对不同尺寸及贴片位置的PCB的兼容性；通过第二调节组件调节料盒和PCB夹具的位置，保障负压吸头在稳定的位置吸取需要贴片的元件并对PCB进行贴片；通过测量组件测量贴片过程中被贴片的元件受力大小，有效的保证贴片的元件不会因压力而损坏。

A mounting device

【技术实现步骤摘要】
一种贴片装置
本技术涉及电子设备的生产制造领域，尤其是涉及一种贴片装置。
技术介绍
贴片一种电子电路表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在产品研发阶段的产品元件更换频繁，需要适配不同厂家不同型号的元件；另外，目前的贴片装置不能够对贴片的压力进行测量会导致压力过大导致元件损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种能够测量贴片压力的贴片装置。本技术通过如下技术方案实现：提供一种贴片装置，所述贴片装置包括用于定位PCB板的PCB夹具，用于放置待贴片的元件的料盒，用于从料盒中取元件对PCB进行贴片的贴片组件，用于测量贴片压力的测量组件，用于调整贴片组件位置的第一调位组件，以及用于调整测量组件和PCB夹具位置的第二调位组件，所述PCB夹具设置在测量本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片装置，其特征在于，所述贴片装置包括用于定位PCB板的PCB夹具(1)，用于放置待贴片的元件的料盒(2)，用于从料盒(2)中取元件对PCB进行贴片的贴片组件(3)，用于测量贴片压力的测量组件(4)，用于调整贴片组件(3)位置的第一调位组件(5)，以及用于调整测量组件(4)和PCB夹具(1)位置的第二调位组件(6)，所述PCB夹具(1)设置在测量组件(4)上，所述测量组件(4)设置在第二调位组件(6)上，所述贴片组件(3)设置在第一调位组件(5)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片装置，其特征在于，所述贴片装置包括用于定位PCB板的PCB夹具(1)，用于放置待贴片的元件的料盒(2)，用于从料盒(2)中取元件对PCB进行贴片的贴片组件(3)，用于测量贴片压力的测量组件(4)，用于调整贴片组件(3)位置的第一调位组件(5)，以及用于调整测量组件(4)和PCB夹具(1)位置的第二调位组件(6)，所述PCB夹具(1)设置在测量组件(4)上，所述测量组件(4)设置在第二调位组件(6)上，所述贴片组件(3)设置在第一调位组件(5)上。


2.根据权利要求1所述的贴片装置，其特征在于，第一调位组件(5)包括用于调整Z轴方向上的位置的第一Z轴调位滑台(51)，设于第一Z轴调位滑台(51)上的用于调整X轴和Y轴方向上的位置的第一XY调位滑台(52)，设于第一XY调位滑台(52)上的第一旋转滑台(53)，设于第一旋转滑台(53)上的安装座(54)，所述贴片组件(3)安装在安装座(54)上。


3.根据权利要求2所述的贴片装置，其特征在于，所述安装座(54)上包括有用于安装贴片组件(3)的固定孔(541)和调位孔(542)，所述调位孔(542)为弧形调位孔。


4.根据权利要求1所述的贴片装置，其特征在于，所述贴片组件(3)包括负压吸头(31)，吸头安装杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：翟因敏，
申请(专利权)人：深圳市迅特通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44