漏晶检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于半导体芯片封装设备领域，具体涉及一种自动粘片机的漏晶检测装置，其中的光敏传感器固定安装在吸嘴的上方，反光平面镜设置在吸嘴从拾取到粘贴芯片的运动路径下方，漏晶检测灯的光束通过光纤投射到反光平面镜上，光纤的固定端对准漏晶检测灯，光纤的活动端对准反光平面镜。本实用新型专利技术解决了漏晶检测装置存在的检测灵敏度不高，漏晶检测灯的安装和调整不够方便的问题，具有结构简单、检测灵敏度高、易于调整、工作可靠、成本低的优点。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
漏晶检测装置
本技术属于半导体芯片封装设备领域，具体涉及一种自动粘片机的漏晶检测>J-U ρ?α装直。
技术介绍
在半导体封装工序中，首先要将半导体芯片粘结在一个框架上，这个过程一般通过自动粘片机来完成。当拾取芯片时，自动粘片机上的吸嘴接通真空，拾取芯片，然后运动到框架上方，将芯片粘贴到框架上，接着再进行下一次的拾取和粘贴动作，周而复始。在吸嘴拾取和粘贴芯片过程中，吸嘴是否确实拾取了芯片以及确实粘贴了芯片，是通过检测吸嘴的透光性来判别的。在吸嘴上方安装了一个光敏传感器，在吸嘴从拾取到粘贴芯片的运动路径下方安装了一个漏晶检测灯。当吸嘴拾取芯片，经过漏晶检测灯上方时，如果吸嘴确实拾 取了芯片，则芯片挡住了吸嘴口，漏晶检测灯的光线将不能穿过吸嘴，吸嘴上方的光敏传感器没有反应，则判断吸嘴确实拾取了芯片；当吸嘴粘贴完芯片后，返回经过漏晶检测灯上方时，如果吸嘴确实粘贴了芯片，则吸嘴口没有芯片，漏晶检测灯的光线将穿过吸嘴，吸嘴上方的光敏传感器于是产生反应，由此判断吸嘴完成了粘贴芯片。这种漏晶检测装置存在的缺点是检测的灵敏度不高，漏晶检测灯的安装和调整不够方便。技术内容本技术针对现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种漏晶检测装置，包括光敏传感器、漏晶检测灯，光敏传感器固定安装在吸嘴的上方，其特征是，还包括反光平面镜和光纤，所述反光平面镜设置在吸嘴从拾取到粘贴芯片的运动路径下方，所述漏晶检测灯的光束通过所述光纤投射到反光平面镜上。

【技术特征摘要】
1.一种漏晶检测装置，包括光敏传感器、漏晶检测灯，光敏传感器固定安装在吸嘴的上方，其特征是，还包括反光平面镜和光纤，所述反光平面镜设置在吸嘴从拾取到粘贴芯片的运动路径下方，所述漏晶检测灯的光束通过所述光纤投射到反光平面镜上。2.根据权利要求1所述的漏晶检测装置，其特征是，所述光纤...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚剑锋，徐周，肖峰，周名旷，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44