一种新型功率器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型功率器件的封装结构，包括：基板，基板一侧设有若干与基板相连的第一引脚，基板另一侧设有与基板间隔设置的第二引脚、第三引脚和若干第四引脚；引脚框架对应第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚贴合相接；塑封体将基板、金属散热片、芯片和引脚框架封装一体成型。本实用新型专利技术的有益效果：1.通过引脚框架将封装形式从直插式改为贴片形式，满足PCB板自动贴片的自动化要求。2.同时节省了散热片的安装空间，可根据电流的大小，把管脚焊线区域做不等面积。3.采用无孔芯片基板，为大芯片的焊装提供了空间位置上的可能。4.本外型与散热片采用贴合式结合，器件表面受力不大而且均匀，对内部芯片毫无影响。

Packaging structure of a new power device

【技术实现步骤摘要】
一种新型功率器件的封装结构
本技术涉及半导体功率器件
，特别涉及一种新型功率器件的封装结构。
技术介绍
当前的PCB发展状况是，直插器件型线路板逐渐被贴片器件线路板取代，对应的传统封装器件需要跟随变化。传统封装管脚排布形式局限了不同电流的区分，框架内引脚结构也限制了大电流极性的内引线焊接空间，传统封装框架Pad散热片固定孔的存在，限制了大芯片的焊装空间和位置，传统安装散热片时，螺丝力度过大，器件受力不均会造成内部框架Pad变形，进而导致芯片损伤失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型功率器件的封装结构，以解决上述中所提出的技术缺陷。为了实现上述目的，本技术的技术方案为：一种新型功率器件的封装结构，包括：基板，所述基板上端面设有金属散热板，所述基板下端面设有芯片，所述基板一侧设有若干与所述基板相连的第一引脚，所述基板另一侧设有与所述基板间隔设置的第二引脚、第三引脚和若干第四引脚，所述第二引脚、第三引脚和第四引脚通过内引线与所述芯片相连；引脚框架，所述引脚框架对应所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型功率器件的封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板上端面设有金属散热板，所述基板下端面设有芯片，所述基板一侧设有若干与所述基板相连的第一引脚，所述基板另一侧设有与所述基板间隔设置的第二引脚、第三引脚和若干第四引脚，所述第二引脚、第三引脚和第四引脚通过内引线与所述芯片相连；/n引脚框架，所述引脚框架对应所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚贴合相接；/n塑封体，将所述基板、金属散热片、芯片、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和引脚框架封装一体成型，所述金属散热片的上端面与所述塑封体的上端面位于同一端面。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型功率器件的封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板上端面设有金属散热板，所述基板下端面设有芯片，所述基板一侧设有若干与所述基板相连的第一引脚，所述基板另一侧设有与所述基板间隔设置的第二引脚、第三引脚和若干第四引脚，所述第二引脚、第三引脚和第四引脚通过内引线与所述芯片相连；
引脚框架，所述引脚框架对应所述第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚贴合相接；
塑封体，将所述基板、金属散热片、芯片、第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚和引脚框架封装一体成型，所述金属散热片的上端面与所述塑封体的上端面位于同一端面。


2.根据权利要求1所述的一种新型功率器件的封装结构，其特征在于，所述基板为硅片基板。


3.根据权利要求1所述的一种新型功率器件的封装结构，其特征在于，所述金属散热板为...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩开宇，
申请(专利权)人：中山市东翔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44