一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构制造技术

一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构，包含封装芯片以及设置在封装芯片表面的至少2个引脚焊点，所述的引脚焊点设置在封装芯片的边缘，所述的引脚焊点与封装芯片的边缘相邻处的形状呈直边，所述的引脚焊点未与封装芯片的边缘相邻处的形状呈弧形边。本实用新型专利技术通过减小引脚焊点的尺寸来进一步减小封装芯片的尺寸，提高芯片集成度，降低成本。

A wafer structure for wafer size packaging

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构
本技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构。
技术介绍
为了进一步提高应用便携度和降低成本，物联网IoT设备、智能终端、工业设备的设备体积都在不断缩小，从而对集成电路各类芯片的小型化提出了严格要求。晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是将芯片尺寸封装(CSP)和晶圆级封装(WLP)融合为一体的新兴封装技术。芯片尺寸封装(CSP)是指封装面积与芯片面积之比小于1.2:1的技术，该技术有效促进集成电路的小型化；晶圆级封装(WLP)是指在晶圆前道工序完成后，直接对晶圆进行封装，再切割分离成单一芯片，相对于传统封装将晶圆切割成单个芯片后再进行封装，WLP技术在封装成本方面具有明显的优势。晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)结合上述两种封装方式的优点，先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成单一芯片，无需经过打线和填胶程序，封装后的芯片尺寸与裸芯片几乎一致。因此，晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的封装方式，不仅能明显缩小IC尺寸，符合移动电子产品对高密度体积空间的需求，同时，由于芯片可以以最短的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构，其特征在于，包含封装芯片以及设置在封装芯片表面的至少2个引脚焊点，所述的引脚焊点设置在封装芯片的边缘，所述的引脚焊点与封装芯片的边缘相邻处的形状呈直边，所述的引脚焊点未与封装芯片的边缘相邻处的形状呈弧形边。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构，其特征在于，包含封装芯片以及设置在封装芯片表面的至少2个引脚焊点，所述的引脚焊点设置在封装芯片的边缘，所述的引脚焊点与封装芯片的边缘相邻处的形状呈直边，所述的引脚焊点未与封装芯片的边缘相邻处的形状呈弧形边。


2.如权利要求1所述的晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构，其特征在于，所述的引脚焊点设置在封装芯片的直角位置，所述的引脚焊点具有两条相交的直边。


3.如权利要求1所述的晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构，其特征在于，所述的引脚焊点设置在封装芯片的直角位置，所述的引脚焊点具有两条直边，以及连接两条直边的连接边。


4.如权利要求1-3中任意一项所述的晶圆级晶片尺寸封装的芯片结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：童红亮，王楠，
申请(专利权)人：普冉半导体上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31