一种整流桥堆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种整流桥堆包括封装体、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，所述封装体的右端开设有识别脚，所述封装体的中部开设有贯穿孔，所述封装体的底部分别固定连接有负极引脚、两个金属引脚和正极引脚，所述封装体的内部固定安装有第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，通过第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片相互配合，这样的连接端可以进行约束，可以能够有效的防止跳线在X轴和Y轴方向发生位于偏移，大大降低焊接的要求，一是通过这样的料片可以方便组合安装使用，二是可以大幅度增加倾斜段的面积，并且会延长产品的使用寿命，可以有效的减少产品偏移或旋转的效果，将大幅度提升放置的精准度。

A rectifier bridge

【技术实现步骤摘要】
一种整流桥堆
本技术涉及整流桥堆
，特别涉及一种整流桥堆。
技术介绍
整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件。桥堆有半桥和全桥以及三相桥三种半桥又有正半桥和负半桥两种，堆桥的文字符号为UR,全桥由四只二极管组成，有四个引出脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”，两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”,半桥由两只二极管组成，有三个引出脚，正半桥两边的管脚是两个二极管的正极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的负极，即直流输出端的“正极”，负半桥两边的管脚上两个二极管的负极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的正极，即直流输出端的“负极”。一个正半桥和一个负半桥就可以组成一个全桥。目前整流桥堆多是一个桥接连接二个极性不同的二极管芯片和输入端的连接框架，而且对于焊接的要求非常高，很容易造成虚焊和焊接不牢靠或产品偏移的现象，将影响了产品良率、生产效率和降低了产品的使用寿命等技术问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种整流桥堆，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整流桥堆，包括封装体(1)、第一芯片(2)、第二芯片(3)、第三芯片(4)、第四芯片(5)，其特征在于：所述封装体(1)的右端开设有识别脚(6)，所述封装体(1)的中部开设有贯穿孔(7)，所述封装体(1)的底部分别固定连接有负极引脚(8)、两个金属引脚(9)和正极引脚(10)，所述封装体(1)的内部固定安装有第一芯片(2)、第二芯片(3)、第三芯片(4)和第四芯片(5)，且负极引脚(8)、两个金属引脚(9)和正极引脚(10)与第一芯片(2)、第二芯片(3)、第三芯片(4)和第四芯片(5)对应连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种整流桥堆，包括封装体(1)、第一芯片(2)、第二芯片(3)、第三芯片(4)、第四芯片(5)，其特征在于：所述封装体(1)的右端开设有识别脚(6)，所述封装体(1)的中部开设有贯穿孔(7)，所述封装体(1)的底部分别固定连接有负极引脚(8)、两个金属引脚(9)和正极引脚(10)，所述封装体(1)的内部固定安装有第一芯片(2)、第二芯片(3)、第三芯片(4)和第四芯片(5)，且负极引脚(8)、两个金属引脚(9)和正极引脚(10)与第一芯片(2)、第二芯片(3)、第三芯片(4)和第四芯片(5)对应连接。


2.根据权利要求1所述的整流桥堆，其特征在于：所述第一芯片(2)主要结构有第一连接片(201)、第一搭接片(202)、第一主平台(203)、第一副平台(204)，所述第一连接片(201)的右端固定连接有第一搭接片(202)，且第一连接片(201)与第一搭接片(202)的连接处形成九十度直角，所第一搭接片(202)的右端固定连接有第一主平台(203)，且第一搭接片(202)的前端固定连接有第一副平台(204)。


3.根据权利要求2所述的整流桥堆，其特征在于：所述第二芯片(3)主要结构有第二连接片(301)、第二搭接片(302)、第二主平台(303)、第二副平台(304)，所述第二连接片(301)的左端固定连接有第二搭接片(302)，且第二连接片(301)与第二搭接片(302)的连接处形成四十五度斜角，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周威，张艳，
申请(专利权)人：扬州肯达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32