一种带有树脂的半导体引线框制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有树脂的半导体引线框，包括主线框、导块、引圆、竖向引线、横向引线、外引脚、铆点孔、地脚、安脚、焊口和树脂外框，该带有树脂的半导体引线框通过优化设置了整体，树脂外框增强了整体传导作用，安脚安装于焊口上便于半导体引线框的安装性能，弯曲式的设计利于适应不同的安装需求，内引脚的末端向散热片方向弯曲，导块所在的平面与引线金属片所在的平面平行，在保证内引线与散热片之间的垂直距离是固定的情况下，就可降低整体厚度，最外侧的那根内引脚与地脚一体成形，可省去最外侧的内引脚与芯片之间连接，不仅提高了生产效率，还增加产品可靠性，树脂外框、传导层优化使用性能。

A semiconductor lead frame with resin

【技术实现步骤摘要】
一种带有树脂的半导体引线框
本技术涉及半导体引线框相关领域，具体是一种带有树脂的半导体引线框。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。当半导体引线框进行安装使用时，由于引线框架所有的内引脚都是独立，每一只内引脚都需要与芯片之间用焊丝焊接，产品可靠性差，安装效果差，与外部导线连接的桥梁作用性能一般。
技术实现思路
因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种带有树脂的半导体引线框。本技术是这样实现的，构造一种带有树脂的半导体引线框，该装置包括主线框、导块、引圆、竖向引线、横向引线、外引脚、铆点孔、地脚、安脚、焊口和树脂外框，所述主线框边缘处设有引圆，所述导块固定安装于竖向引线端部，所述横向引线与主线框为一体化结构，所述外引脚位于主线框背侧，所述外引脚装设于树脂外框表面上，所述铆点孔位于地脚上方，所述安脚焊接固定于焊口上，所述焊口设于树脂外框侧端，并且沿树脂外框长边设置。优选的，所述安脚包括水平外端体、倾斜搭体、安脚主体和传导层，所述水平外端体与倾斜搭体为一体化结构，所述水平外端体底端焊接固定于焊口上，所述倾斜搭体与安脚主体为预制成型结构，并且倾斜搭体与安脚主体间夹角为135度，所述安脚主体侧端面上设有传导层。优选的，所述外引脚呈等间距设置排布于树脂外框长边轴向方向，并且外引脚的大小设置相同。优选的，所述铆点孔的数量大于两个，所述导块的数量大于两个。优选的，所述引圆排布数量大于三个，所述竖向引线为不等腰结构，并且竖向引线与主线框连接成型。优选的，所述竖向引线的设置数量大于六个，所述横向引线的设置数量大于六个，并且横向引线与竖向引线呈九十度设置。优选的，所述树脂外框对应设置于主线框背侧。本技术具有如下优点：本技术通过改进在此提供一种带有树脂的半导体引线框，与同类型设备相比，具有如下改进：优点：本技术所述一种带有树脂的半导体引线框，通过优化设置了整体，树脂外框增强了整体传导作用，安脚安装于焊口上便于半导体引线框的安装性能，弯曲式的设计利于适应不同的安装需求，内引脚的末端向散热片方向弯曲，导块所在的平面与引线金属片所在的平面平行，在保证内引线与散热片之间的垂直距离是固定的情况下，就可降低整体厚度，最外侧的那根内引脚与地脚一体成形，可省去最外侧的内引脚与芯片之间连接，不仅提高了生产效率，还增加产品可靠性，树脂外框、传导层优化使用性能。附图说明图1是本技术结构示意图；图2是本技术树脂外框结构示意图；图3是本技术安脚结构示意图。其中：主线框-1、导块-2、引圆-3、竖向引线-4、横向引线-5、外引脚-6、铆点孔-7、地脚-8、安脚-9、焊口-10、树脂外框-11、水平外端体-91、倾斜搭体-92、安脚主体-93、传导层-94。具体实施方式下面将结合附图1-3对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术通过改进在此提供一种带有树脂的半导体引线框，包括主线框1、导块2、引圆3、竖向引线4、横向引线5、外引脚6、铆点孔7、地脚8、安脚9、焊口10和树脂外框11，主线框1边缘处设有引圆3，导块2固定安装于竖向引线4端部，横向引线5与主线框1为一体化结构，外引脚6位于主线框1背侧，外引脚6装设于树脂外框11表面上，铆点孔7位于地脚8上方，安脚9焊接固定于焊口10上，焊口10设于树脂外框11侧端，并且沿树脂外框11长边设置。进一步的，所述安脚9包括水平外端体91、倾斜搭体92、安脚主体93和传导层94，所述水平外端体91与倾斜搭体92为一体化结构，所述水平外端体91底端焊接固定于焊口10上，所述倾斜搭体92与安脚主体93为预制成型结构，并且倾斜搭体92与安脚主体93间夹角为135度，所述安脚主体93侧端面上设有传导层94。进一步的，所述外引脚6呈等间距设置排布于树脂外框11长边轴向方向，并且外引脚6的大小设置相同。进一步的，所述铆点孔7的数量大于两个，所述导块2的数量大于两个，满足使用需求。进一步的，所述引圆3排布数量大于三个，所述竖向引线4为不等腰结构，并且竖向引线4与主线框1连接成型。进一步的，所述竖向引线4的设置数量大于六个，所述横向引线5的设置数量大于六个，并且横向引线5与竖向引线4呈九十度设置，便于传导使用。进一步的，所述树脂外框11对应设置于主线框1背侧。本技术通过改进提供一种带有树脂的半导体引线框，工作原理如下；第一，竖向引线4与横向引线5呈九十度设置，增强传导效果，便于搭引作用的生成，且树脂外框11进一步增强了整体传导作用；第二，安脚9安装于焊口10上便于半导体引线框的安装性能，弯曲式的设计利于适应不同的安装需求；第三，内引脚的末端向散热片方向弯曲，导块2所在的平面与引线金属片所在的平面平行，在保证内引线与散热片之间的垂直距离是固定的情况下，就可降低整体厚度，最外侧的那根内引脚与地脚8一体成形，可省去最外侧的内引脚与芯片之间连接，不仅提高了生产效率，还增加产品可靠性。本技术通过改进提供一种带有树脂的半导体引线框，通过优化设置了整体，树脂外框11增强了整体传导作用，安脚9安装于焊口10上便于半导体引线框的安装性能，弯曲式的设计利于适应不同的安装需求，内引脚的末端向散热片方向弯曲，导块2所在的平面与引线金属片所在的平面平行，在保证内引线与散热片之间的垂直距离是固定的情况下，就可降低整体厚度，最外侧的那根内引脚与地脚8一体成形，可省去最外侧的内引脚与芯片之间连接，不仅提高了生产效率，还增加产品可靠性，树脂外框11、传导层94优化使用性能。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,并且本技术使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有树脂的半导体引线框，其特征在于：包括主线框（1）、导块（2）、引圆（3）、竖向引线（4）、横向引线（5）、外引脚（6）、铆点孔（7）、地脚（8）、安脚（9）、焊口（10）和树脂外框（11），所述主线框（1）边缘处设有引圆（3），所述导块（2）固定安装于竖向引线（4）端部，所述横向引线（5）与主线框（1）为一体化结构，所述外引脚（6）位于主线框（1）背侧，所述外引脚（6）装设于树脂外框（11）表面上，所述铆点孔（7）位于地脚（8）上方，所述安脚（9）焊接固定于焊口（10）上，所述焊口（10）设于树脂外框（11）侧端，并且沿树脂外框（11）长边设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有树脂的半导体引线框，其特征在于：包括主线框（1）、导块（2）、引圆（3）、竖向引线（4）、横向引线（5）、外引脚（6）、铆点孔（7）、地脚（8）、安脚（9）、焊口（10）和树脂外框（11），所述主线框（1）边缘处设有引圆（3），所述导块（2）固定安装于竖向引线（4）端部，所述横向引线（5）与主线框（1）为一体化结构，所述外引脚（6）位于主线框（1）背侧，所述外引脚（6）装设于树脂外框（11）表面上，所述铆点孔（7）位于地脚（8）上方，所述安脚（9）焊接固定于焊口（10）上，所述焊口（10）设于树脂外框（11）侧端，并且沿树脂外框（11）长边设置。


2.根据权利要求1所述一种带有树脂的半导体引线框，其特征在于：所述安脚（9）包括水平外端体（91）、倾斜搭体（92）、安脚主体（93）和传导层（94），所述水平外端体（91）与倾斜搭体（92）为一体化结构，所述水平外端体（91）底端焊接固定于焊口（10）上，所述倾斜搭体（92）与安脚主体（93）为预制成型结构，并且倾斜搭体（92）与安脚主体（9...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵利武，
申请(专利权)人：东莞市轩华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44