具有接合线加固结构的半导体装置制造方法及图纸

一种封装半导体装置包括具有输入/输出(I/O)焊盘的基板，半导体管芯附接到所述基板并通过接合线电连接到所述基板。在用模塑料覆盖组件之前，在所述接合线上形成接合线加固结构。所述接合线加固结构防止在模塑期间的线扫动并且保护所述线免于与其它线短接。在一个实施例中，所述接合线加固结构由玻璃纤维和液体环氧树脂混合物形成。

【技术实现步骤摘要】
具有接合线加固结构的半导体装置
本专利技术涉及集成电路(IC)封装，更具体地说，涉及具有防止接合线在模塑过程中移动的结构的封装IC。
技术介绍
半导体管芯变得越来越复杂，更多的电路被集成到管芯上。随着内部电路变多，需要更多的输入和输出(I/O)。为了实现使用线接合管芯并具有更多I/O的封装，需要更精细的间距或多行接合焊盘和/或更小的线直径来防止封装大小增大。与使用接合线有关的一个问题是，确保接合线彼此不触碰，以免造成短路条件。另一问题是防止长的线下垂，使得线不触碰管芯边缘。可能在线被撞击或推动成彼此接触时引起短接和下垂。例如，在模塑期间，当模塑料进入模具并流过管芯和接合线时，模塑料的流动或移动可使线移动而彼此接触。此现象称为模具扫动。因此，在线较长、线密度较大且线直径较小的情况下，线扫动问题加剧。一种防止因线扫动所致的线短接的方法是使用绝缘线。然而，绝缘线比裸线贵，并且可能因线端头上的绝缘损害或削弱接合而更难以接合到管芯接合焊盘或封装焊盘(例如，引线框引线端头)。线扫动的另一解决方案是在模塑之前用液态环氧树脂涂布接合线。然而，当本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装半导体装置，其特征在于，包括：/n基板，所述基板具有多个输入/输出(I/O)焊盘；/n半导体管芯，所述半导体管芯具有顶部有源表面和底部无源表面，其中所述管芯的所述底部表面附接到所述基板的顶部表面；/n多个接合线，所述多个接合线将所述管芯有源表面上的管芯接合焊盘电连接到所述基板I/O焊盘中的相应焊盘；/n接合线加固结构，所述接合线加固结构形成于所述接合线上；以及/n模塑料，所述模塑料形成于所述接合线、所述接合线加固结构、所述管芯的所述顶部表面和所述基板的所述顶部表面上。/n

【技术特征摘要】
20180928 US 16/145,2031.一种封装半导体装置，其特征在于，包括：
基板，所述基板具有多个输入/输出(I/O)焊盘；
半导体管芯，所述半导体管芯具有顶部有源表面和底部无源表面，其中所述管芯的所述底部表面附接到所述基板的顶部表面；
多个接合线，所述多个接合线将所述管芯有源表面上的管芯接合焊盘电连接到所述基板I/O焊盘中的相应焊盘；
接合线加固结构，所述接合线加固结构形成于所述接合线上；以及
模塑料，所述模塑料形成于所述接合线、所述接合线加固结构、所述管芯的所述顶部表面和所述基板的所述顶部表面上。


2.根据权利要求1所述的封装半导体装置，其特征在于，所述接合线加固结构包括由非导电材料形成的编织垫。


3.根据权利要求2所述的封装半导体装置，其特征在于，所述接合线加固结构包括编织玻璃纤维垫。


4.根据权利要求2所述的封装半导体装置，其特征在于，所述接合线加固结构包括纤维素纳米纤维...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗文耀，陈兰珠，卢威耀，尤宝琳，熊正德，
申请(专利权)人：恩智浦美国有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US