搭载芯片用的导线架阵列及多芯片发光二极管封装结构制造技术

一种搭载芯片用的导线架阵列包括多个导线架，每一导线架的中心形成一功能区；其中任四个彼此相邻的导线架之间形成十字状的切割道；其中任四个彼此相邻的导线架之间具有两对连接架桥组，分别横贯所述切割道，每两个相邻的导线架各通过一个连接架桥组连接；每一连接架桥组各具有一内侧连接架桥、一斜向连接架桥及一外侧连接架桥；四个内侧连接架桥共同围绕形成一呈封闭状的中心孔区，中心孔区位于四个彼此相邻的导线架的中心。本发明专利技术还提供一种多芯片发光二极管封装结构，其包括由导线架阵列所切割而成的导线架。

Wire rack array and multi chip LED package structure for chip

【技术实现步骤摘要】
搭载芯片用的导线架阵列及多芯片发光二极管封装结构
本专利技术涉及一种导线架阵列以及具有导线架的发光二极管封装结构，特别是指一种搭载芯片用的金属导线架阵列，经过封装后，形成发光二极管封装结构。
技术介绍
先前技术用以搭载芯片用的导线架(leadframe)，通常以金属片制造成为阵列状，经过固晶(Dieattachment)、打线(Wirebond)及树脂封装(package)等程序后，透过切割(Saw)而将导线架相互连接的部分切开。每一导线架具有不同极性的金属料片，然而不同导线架的金属料片之间还需要通过连接架桥合适地连接，以避免连片切割制程中造成孤岛的状况。此外，由于导线架的尺寸小型化的发展，连接金属料片的连接架桥需要适当地安排，不然经过切割后产生的毛边，可能导致导线架发生短路。再者，导线架之间的连接强度也需要考虑，以避免在树脂封装的塑料射出过程中，导致导线架偏离的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题，在于提供一种搭载芯片用的导线架阵列，良好地连接彼此相邻的导线架，解决连片切割制程中可能产生的孤岛本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种搭载芯片用的导线架阵列，其特征在于，包括：/n多个导线架，每一所述导线架的中心形成一功能区；其中任四个彼此相邻的所述导线架之间形成十字状的切割道；/n其中任四个彼此相邻的所述导线架之间具有两对连接架桥组，分别横贯所述切割道，每两个相邻的所述导线架各通过一个所述连接架桥组连接；每一所述连接架桥组各具有一内侧连接架桥、一斜向连接架桥及一外侧连接架桥；四个所述内侧连接架桥共同围绕形成一呈封闭状的中心孔区，所述中心孔区位于四个彼此相邻的所述导线架的中心；四个所述斜向连接架桥对应地位于四个所述内侧连接架桥与四个所述外侧连接架桥之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种搭载芯片用的导线架阵列，其特征在于，包括：
多个导线架，每一所述导线架的中心形成一功能区；其中任四个彼此相邻的所述导线架之间形成十字状的切割道；
其中任四个彼此相邻的所述导线架之间具有两对连接架桥组，分别横贯所述切割道，每两个相邻的所述导线架各通过一个所述连接架桥组连接；每一所述连接架桥组各具有一内侧连接架桥、一斜向连接架桥及一外侧连接架桥；四个所述内侧连接架桥共同围绕形成一呈封闭状的中心孔区，所述中心孔区位于四个彼此相邻的所述导线架的中心；四个所述斜向连接架桥对应地位于四个所述内侧连接架桥与四个所述外侧连接架桥之间。


2.如权利要求1所述的搭载芯片用的导线架阵列，其特征在于，多个所述内侧连接架桥与多个所述外侧连接架桥垂直于所述切割道，其中位于所述中心孔区相对两侧的多个所述内侧连接架桥与多个所述外侧连接架桥彼此平行。


3.如权利要求1所述的搭载芯片用的导线架阵列，其特征在于，每一所述导线架具有四个承载基板，四个所述承载基板之间形成十字状的分隔通道，其中每一个所述承载基板各连接有一个所述内侧连接架桥、一个所述斜向连接架桥及一个所述外侧连接架桥。


4.如权利要求3所述的搭载芯片用的导线架阵列，其特征在于，多个所述连接架桥组的厚度小于所述承载基板的厚度。


5.如权利要求4所述的搭载芯片用的导线架阵列，其特征在于，每一所述斜向连接架桥连接二个所述承载基板的角落，所述内侧连接架桥与所述外侧连接架桥的末端连接于所述承载基板的侧边。


6.如权利要求3所述的搭载芯片用的导线架阵列，其特征在于，所述导线架阵列具有一正面及一与所述正面相对的底面，在每一所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林贞秀，翁明堃，
申请(专利权)人：光宝光电常州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32