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本实用新型公开了一种整流桥堆包括封装体、第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，所述封装体的右端开设有识别脚，所述封装体的中部开设有贯穿孔，所述封装体的底部分别固定连接有负极引脚、两个金属引脚和正极引脚，所述封装体的内部固定安装有第一芯片、...
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