【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路，尤其涉及一种集成电路塑封封装装置。
技术介绍
1、集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在对其生产加工时，需要用到封装装置。
2、经检索，公告号为cn212062420u的专利公开了一种集成电路封装装置，包括盒体，所述盒体的两端均焊接固定有连接板，且盒体的内部设置有两个固定块和减振垫，所述减振垫位于两个固定块的下方，两个所述固定块上均旋合连接有螺杆，两个所述螺杆的下方均通过胶水粘贴固定有橡胶块，所述减振垫的上方通过胶水粘贴固定有支撑板，所述盒体的前表壁开设有散热口，该一种集成电路封装装置通过设置固定块、螺杆和橡胶块，可在固定块上顺时针旋转螺杆，使螺杆下压在集成电路上，对集成电路进行固定，拆卸时只需逆时针转动螺杆，螺杆便上升，可对集成电路进行拆卸更换，橡胶块防止螺杆下压时对集成电路造成压痕。
3、但上述技术方案存在以下问题：装置上用于放置集成电路的盒体，其的尺寸是固定不变的，因此会使得装置无法适用于不同尺寸的集成电路，导致装置的实用性会降低。
4、针对上述问题，本技术文件提出了一种集成电路塑封封装装置，用于解决上述所提到的问题。
技术实现思路
1、本技术提供了一种集成电路塑封封装装置，解决了现有技术中存在装置上用于放置集成电路的盒体，其的尺寸是固定不变的，因
2、本技术提供了如下技术方案：
3、一种集成电路塑封封装装置，包括：
4、底板、两个放置框和多个按压头，两个所述放置框分别设置在底板的顶部两侧，所述底板上开设有多个矩形孔，多个所述按压头的顶部均设置有按压板、两个所述按压板的两侧分别与两个放置框的内壁滑动连接，多个所述按压头的底部均设置有橡胶块，所述两个放置框相远离的一侧均开设有多个散热孔；
5、转动机构，转动机构设置在底板上用于对放置框进行驱动；
6、升降机构，升降机构设置在放置框上用于驱动按压板；
7、滑动组件，滑动组件设置在放置框上便于按压板进行升降。
8、在一种可能的设计中，所述转动机构包括丝杆、滑杆和四个移动块，所述丝杆的一端贯穿底板的一侧并与矩形孔的一侧内壁转动连接，所述滑杆的一端贯穿底板的一侧并与矩形孔的一侧固定连接，所述滑杆的另一端与底板转动连接，所述丝杆的另一端延伸到底板的外侧并固定连接有转盘和把手，所述丝杆的另一端与底板转动连接，两个所述移动块均螺纹套设在同一个丝杆上，两个所述移动块均滑动套设在同一个滑杆上，四个所述移动块分别位于四个矩形孔内，四个所述移动块的顶部分别与两个放置框的顶部固定连接。
9、在一种可能的设计中，所述升降机构保护两个螺纹柱和两个顶板，两个所述顶板的形状均设置为l形，两个所述顶板的底部分别与两个放置框的顶部一侧固定连接，两个所述螺纹柱的一端分别贯穿两个顶板的顶部并与按压板转动连接，两个所述螺纹柱分别与两个顶板螺纹连接，两个所述螺纹柱的另一端位于顶板的上方并固定连接有转动板。
10、在一种可能的设计中，所述滑动组件包括多个滑槽和多个滑块，多个所述滑槽分别设置在两个放置框的前侧和后侧内壁上，多个所述滑块分别设置在两个按压板的前侧和后侧上，多个所述滑块与多个所述滑槽分别滑动连接。
11、在一种可能的设计中，两个所述放置框的前侧顶部和后侧顶部均固定连接有挡板，四个所述挡板分别位于按压板的上方。
12、在一种可能的设计中，所述底板的底部四角均固定连接有支撑柱，四个所述支撑柱的底部均固定连接有防滑垫。
13、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
14、本技术中，在放置框和顶板之间设置挡板，使得在按压板进行升降时，防止其脱落放置框，保证其在工作时可以对集成电路进行按压，保证装置的正常运转，在底板的底部设置的支撑柱和防滑垫，使得在将装置放置在平面上后，可以将底板远离地面，避免了后期底板与水渍等接触造成底板底部的损耗，有效的提高了设备的使用寿命；
15、本技术中，在底板上设置转动和升降机构，以及滑动组件，使得在需要对不同尺寸的集成电路进行塑封封装时，便于对各个尺寸的集成电路进行加工操作，方便装置对集成电路进行加工，同时提高装置的实用性，也使得在集成电路放置好后，方便对集成电路进行固定，防止在对其进行塑封封装时，集成电路移动，进而保证对其进行封装，减少按压板与放置框之间的摩擦，便于对按压头进行升降，也方便对集成电路进行按压。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种集成电路塑封封装装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封封装装置，其特征在于，所述转动机构包括丝杆(13)、滑杆(12)和四个移动块(11)，所述丝杆(13)的一端贯穿底板(1)的一侧并与矩形孔(8)的一侧内壁转动连接，所述滑杆(12)的一端贯穿底板(1)的一侧并与矩形孔(8)的一侧固定连接，所述滑杆(12)的另一端与底板(1)转动连接，所述丝杆(13)的另一端延伸到底板(1)的外侧并固定连接有转盘和把手，所述丝杆(13)的另一端与底板(1)转动连接，两个所述移动块(11)均螺纹套设在同一个丝杆(13)上，两个所述移动块(11)均滑动套设在同一个滑杆(12)上，四个所述移动块(11)分别位于四个矩形孔(8)内，四个所述移动块(11)的顶部分别与两个放置框(2)的顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封封装装置，其特征在于，所述升降机构保护两个螺纹柱(4)和两个顶板(3)，两个所述顶板(3)的形状均设置为L形，两个所述顶板(3)的底部分别与两个放置框(2)的顶部一侧固定连接，两个所述螺纹柱(4)的一端分别贯穿
4.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封封装装置，其特征在于，所述滑动组件包括多个滑槽(15)和多个滑块(14)，多个所述滑槽(15)分别设置在两个放置框(2)的前侧和后侧内壁上，多个所述滑块(14)分别设置在两个按压板(6)的前侧和后侧上，多个所述滑块(14)与多个所述滑槽(15)分别滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封封装装置，其特征在于，两个所述放置框(2)的前侧顶部和后侧顶部均固定连接有挡板(7)，四个所述挡板(7)分别位于按压板(6)的上方。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封封装装置，其特征在于，所述底板(1)的底部四角均固定连接有支撑柱(10)，四个所述支撑柱(10)的底部均固定连接有防滑垫。
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路塑封封装装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封封装装置，其特征在于，所述转动机构包括丝杆(13)、滑杆(12)和四个移动块(11)，所述丝杆(13)的一端贯穿底板(1)的一侧并与矩形孔(8)的一侧内壁转动连接，所述滑杆(12)的一端贯穿底板(1)的一侧并与矩形孔(8)的一侧固定连接，所述滑杆(12)的另一端与底板(1)转动连接，所述丝杆(13)的另一端延伸到底板(1)的外侧并固定连接有转盘和把手，所述丝杆(13)的另一端与底板(1)转动连接，两个所述移动块(11)均螺纹套设在同一个丝杆(13)上，两个所述移动块(11)均滑动套设在同一个滑杆(12)上，四个所述移动块(11)分别位于四个矩形孔(8)内，四个所述移动块(11)的顶部分别与两个放置框(2)的顶部固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路塑封封装装置，其特征在于，所述升降机构保护两个螺纹柱(4)和两个顶板(3)，两个所述顶板(3)的形状均设置为l形，两个所述顶板(3)的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：那洪亮，彭广地，
申请(专利权)人：中山市东翔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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