本技术属于集成电路技术领域，尤其是一种集成电路塑封封装装置，针对现有装置上用于放置集成电路的盒体，其的尺寸是固定不变的，因此会使得装置无法适用于不同尺寸的集成电路，导致装置的实用性会降低的问题，现提出如下方案，其包括底板、两个放置框和多...

本实用新型属于电气元器件技术领域，尤其是一种电气元器件焊接设备，针对电气元器件在焊接的过程中，对焊接部位固定效果较差，容易造成焊接位置发生偏移，导致焊接后的成品良品率低，从而增加了返修成本和生产成本的问题，现提出如下方案，包括焊接台，焊...

本实用新型涉及压模技术领域，且公开了一种新型的软焊料压模装置，包括固定主体，固定主体的顶部通过螺纹活动安装有螺纹上盖，固定主体的底部固定安装有滑动外套，滑动外套的内部活动安装有加热套，加热套的顶部贯穿了滑动外套的顶部以及固定主体的底部，...

本实用新型涉及塑封体封装技术领域，具体揭示了一种新型的塑封体工艺孔灌封装置，包括固定底板，所述固定底板顶部的左右两侧均固定有限位座，两个所述限位座之间放置有承载板，所述承载板上设有放置塑封体的放置槽，所述固定底板顶部的左侧且靠近正面和背...

本实用新型涉及芯片技术领域，具体揭示了一种ESOP8芯片双基岛结构，包括塑封体，塑封体正面的顶部的左右两侧均固定连接有基岛，塑封体正面的右侧开设有定位孔，塑封体正面的正面与底部均水平横向等距离固定连接有引脚。本实用新型通过定位孔的结构设...

本实用新型公开了一种LED驱动IC封装结构，包括塑封体、金属散热板、第一硅晶片、第二硅晶片和若干条引脚，金属散热板上端面设有导电胶层，第一硅晶片的上端面设有胶膜层，若干条引脚间隔设置在金属散热板两侧，若干引脚通过内引线与第二硅晶片相连，...

本实用新型公开了一种新型功率器件的封装结构，包括：基板，基板一侧设有若干与基板相连的第一引脚，基板另一侧设有与基板间隔设置的第二引脚、第三引脚和若干第四引脚；引脚框架对应第一引脚、第二引脚、第三引脚和第四引脚贴合相接；塑封体将基板、金属...

一种用于电子元器件快速冷却的系统，包括制冷机、循环水箱、烘箱和控制处理装置，所述制冷机通过两根导水管将制冷后的水输送到循环水箱，所述循环水箱内设置有送水水泵和回水水泵，所述送水水泵通过一根出水管连接至两根进水连接管，所述进水连接管分别连...

一种MOS管功率器件上料装置，包括定位组件、载物台面、导轴、滑块和连接板，其特征在于：所述载物台面两侧对称设置有四套定位组件，或所述载物台面一侧设置两套定位组件并在另一侧设置两个挡柱，每套定位组件包括一个转轴柱和一个旋转固定在转轴柱上的...

一种半自动晶圆贴膜机，包括玻璃导轨柱、圆形玻璃、安装柱、铁环、支撑柱、温控开关、真空开关、主体、真空器、温控器、卷轴、上盖板、划刀和晶圆台，所述安装柱设置在主体后侧边缘，所述卷轴横向设置在安装柱上，所述上盖板通过转轴设置在安装柱上，上盖...

一种焊线工装夹具，包括上压板和底座，其特征在于：所述上压板左右两侧的边条各设置有一个螺纹孔，右侧的边条上还设置有一个卡接口，所述上压板正中间位置设置有凹槽，所述凹槽两侧各设置有两个安装孔，所述安装孔内通过螺丝固定设置有弹片，所述上压板一...